一种加强型机芯上盖结构制造技术

本实用新型专利技术涉及光碟机领域，具体公开一种加强型机芯上盖结构，上盖主体顶部隆起，形成凸包，所述凸包的水平投影面积占所述上盖主体的水平投影面积50％以上。本实用新型专利技术上盖主体为大凸包结构，加强了机芯整体强度；且可以利用凸包中间开口废料生产其他部品，有利于节省材料，降低制造成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光碟机领域，特别涉及一种加强型机芯上盖结构。
技术介绍
上盖组件是机芯中的一个重要部件，一般通过螺钉安装在主机架的上部，起到保护小机芯组件和碟片的作用。参见图1，表示现有机芯的五金材质上盖结构1’，为一种平板式主体11’。为了满足上盖的强度，上盖中间孔12’不能开得太大，因而上盖不容易拉伸太大的高度，对上盖强度造成影响。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种加强型机芯上盖结构，有利于提高机芯上盖的整体强度。为解决以上技术问题，本技术提供的技术方案是一种加强型机芯上盖结构， 上盖主体顶部隆起，形成凸包，所述凸包的水平投影面积占所述上盖主体的水平投影面积 50%以上。较优地，所述凸包的中间挖空，形成上盖开口，所述上盖开口的面积占所述凸包的面积30%以上。较优地，所述上盖主体底部两侧分别向下弯折，形成限位折边。较优地，所述上盖主体的底部设置碟片导板。较优地，所述碟片导板朝向所述凸包的表面上设置有多条控制碟片进出仓姿态的凸筋。较优地，所述凸筋对称分布于所述上盖主体纵向对称线的两侧，且所述凸筋的高度自内向外连续增大。较优地，所述碟片导板与所述上盖主体为一体结构。与现有技术相比，本技术加强型机芯上盖结构的优点是五金上盖不是平板结构，为大凸包结构，加强了机芯整体强度；并且可以利用中间的缺口的废料生产其他部品，有利于节省材料，降低制造成本。附图说明图1是现有机芯上盖的结构示意图；图2是本技术加强型机芯上盖结构的示意图；图3是本技术加强型机芯上盖结构装配图的第一视图；图4是本技术加强型机芯上盖结构装配图的第二视图。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步的详细说明。参见图2，表示本技术加强型机芯上盖结构的一较优实施例。该加强型机芯上盖结构中，上盖主体1顶部整体隆起，形成很大的凸包11，其水平投影面积占上盖主体1水平投影面积的50%以上；其中凸包11的中间挖空，形成上盖开口 12，其水平投影面积占11 凸包水平投影面积的30%以上。如图2所示，上盖主体1底部两侧分别向下弯折，形成限位折边13，安装时可包住主机架。此外，上盖主体1的底部设置碟片导板14，它与上盖主体1为一体结构。特别地， 碟片导板14朝向凸包11的表面上设置有多条凸筋141，它们对称分布于上盖主体1纵向对称线的两侧，且高度自内向外连续增大，这便于调节碟片进出仓姿态。同时参见图3、图4，表示加强型机芯上盖结构的装配状态。该上盖结构置于主机架2上，底部限位折边13包住主机架2，最后通过螺钉固定于主机架2的上部。该主机架2 上还设置有滚动臂组件、小机芯组件、碟片加载组件、压碟臂组件(图未标示)等，具体结构可入现有技术，不再赘述。本实施例中，机芯上盖结构为大凸包式结构，这使得上盖的强度得到增加；并且， 凸包中间开有开个大口，去掉的废料可共模用在其他部品上。这样的结构加强了机芯的整体强度，并且可节省材料及模具成本。本技术相比之前技术方案的优点是五金上盖不是平板结构，为大凸包结构， 加强了机芯整体强度，并且可以利用中间的缺口的废料生产其他部品。需要保护上盖的大凸包加强结构。以上仅是本技术的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本技术的限制，本技术的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。权利要求1.一种加强型机芯上盖结构，其特征在于，上盖主体顶部隆起，形成凸包，所述凸包的水平投影面积占所述上盖主体的水平投影面积50 %以上。2.如权利要求1所述的加强型机芯上盖结构，其特征在于，所述凸包的中间挖空，形成上盖开口，所述上盖开口的面积占所述凸包的面积30 %以上。3.如权利要求1所述的加强型机芯上盖结构，其特征在于，所述上盖主体底部两侧分别向下弯折，形成限位折边。4.如权利要求1所述的加强型机芯上盖结构，其特征在于，所述上盖主体的底部设置碟片导板。5.如权利要求4所述的加强型机芯上盖结构，其特征在于，所述碟片导板朝向所述凸包的表面上设置有多条控制碟片进出仓姿态的凸筋。6.如权利要求5所述的加强型机芯上盖结构，其特征在于，所述凸筋对称分布于所述上盖主体纵向对称线的两侧，且所述凸筋的高度自内向外连续增大。7.如权利要求4所述的加强型机芯上盖结构，其特征在于，所述碟片导板与所述上盖主体为一体结构。专利摘要本技术涉及光碟机领域，具体公开一种加强型机芯上盖结构，上盖主体顶部隆起，形成凸包，所述凸包的水平投影面积占所述上盖主体的水平投影面积50％以上。本技术上盖主体为大凸包结构，加强了机芯整体强度；且可以利用凸包中间开口废料生产其他部品，有利于节省材料，降低制造成本。文档编号G11B17/02GK202210413SQ20112028475公开日2012年5月2日 申请日期2011年8月5日 优先权日2011年8月5日专利技术者刘鹏, 张国华, 王亚华, 雷游学 申请人:惠州市华阳多媒体电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏，王亚华，雷游学，张国华，
申请(专利权)人：惠州市华阳多媒体电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：