一种球状体光耦传输介质的成型方法技术

本发明专利技术公开了一种球状体光耦传输介质的成型方法，首先，将球状体一端固定在基板上；其次，在基板上设置发光管和光敏管；然后，按照设计要求的传输比的范围，选定球状体成型的位置，并在80℃～150℃的温度下进行滴涂一次成型，制作成球状体光耦传输介质。该方法操作简单，球状体介质对键合丝无应力、便于操作，完全避免了纵向结构光耦操作繁琐、键合丝易受到应力和损伤的隐患，且制作的平面光耦传输比一致性好，可作为独立元器件进行筛选老练，满足高等级质量要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在同一平面上的发光管与光敏管之间，通过球状体传输介质进行光传输的方法。
技术介绍
混合集成电路中使用的光耦，其结构主要为纵向结构，发光管与光敏管面对面 (发光管的正极正对光敏管的发射极)组装形式复杂，传输比调试依靠移动发光管与光敏管之间的位置，工艺繁琐，操作难度较大，传输比一致性差，且易导致电路光敏管和发光管的键合点受到损伤，影响光耦的长期可靠性。
技术实现思路
本着简化工艺，提高生产效率，提高传输比一致性的目的，我们专利技术了一种新型球状体光耦传输介质的成型方法。该工艺方法操作简单，球状体介质对键合丝无应力、便于操作，完全避免了纵向结构光耦操作繁琐、键合丝易受到应力和损伤的隐患，且制作的平面光耦传输比一致性好，可作为独立元器件进行筛选老练，满足高等级质量要求。本专利技术的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供，首先，将球状体一端固定在基板上；其次，在基板上设置发光管和光敏管；然后，按照设计要求的传输比的范围，选定球状体成型的位置，并在80°C 150°C的温度下进行滴涂一次成型，制作成球状体光耦传输介质。所述球状体由双组分的绝缘胶构成。所述球状体高度为0. 5mm 1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：席亚莉，孟彬，韩新娜，
申请(专利权)人：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所，
类型：发明
国别省市：