一种散热型刚挠结合板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种散热型刚挠结合板及其制作方法，包括刚性板和挠性板，设于刚性板和挠性板之间的半固化片；所述半固化片由具有电绝缘体和热导体两种特性的热界面材料制作而成，所述刚性板为铝片，所述挠性板为FPC软板；所述铝片、半固化片按1：1的比例冲切而成；所述FPC软板、半固化片、铝片按从下到上的顺序依次层叠；通过钢板、硅胶垫从上、下两边对层叠好的FPC软板、半固化片和铝片进行压合形成所述散热型刚挠结合板。本发明专利技术提供了一种散热效率高、产品性能稳定的刚挠结合板，并且其制作简单，实现容易，提高了产品的良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及刚挠结合板
，尤其涉及的是。
技术介绍
刚挠结合板，顾名思义，是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。刚挠结合板兼具刚性层与挠性层，是一种多层印刷电路板。典型的(四层)刚挠结合印刷电路板有一个聚酰亚胺核，它的上下两面都有覆着铜箔。外部刚性层由单面的FR4 组成，它们被层压入挠性核的两面，组装成多层的PCB随着电子产品组装密度的增加，刚扰结合板这种不但具有挠性板的动态弯折组装特性，还具有刚性板的优点支撑元器件；有效的实现三维组装，缩小体积及重量；热传导系数优于传统PCB基板，被越来越多运用到功率较大的电子模组产品以及汽车引擎上，其中刚性部分采用热固胶与铝片结合做支撑，贴元器件时平整、满足BGA密集区散热；采用常规的 FPC压补强的方式即可满足生产要求。现有技术的散热型刚挠结合板存在以下缺点1、刚性部分采用热固胶与铝片结合做支撑，其中采用的热固胶是一种环氧胶膜或环氧改性丙烯酸胶膜，导热系数为0.1 W/m°C左右，而铝片导热系数为190 W/m°C，导热系数不匹配，起不到较好的的散热功能。2、热固胶经观81高温本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄贤权，
申请(专利权)人：景旺电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：