本实用新型专利技术涉及抗金属表面干扰的防揭贴超高频电子标签及其防伪包装，属于无线射频识别领域的应用技术。复合结构的RFID电子标签由底至面依次包括不干胶底层、“岛”型复合垫片、易碎纸基板、折合对称振子天线及芯片、不干胶面层和表层面材，天线与易碎纸基板牢固结合成一体，“岛”型复合垫片正对芯片所在位置，该复合垫片的尺寸小于易碎纸基板的尺寸。标识物本体表面由镀铝纸覆盖，本体表面具有一个缝隙空间，标签对称的天线结构以缝隙为对称线，标签的芯片部位对准缝隙位置处。防揭贴防伪电子标签能实现在金属表面可靠读取，能避免或减少标签在贴附及运输过程中意外损毁的概率，有效提高防伪性能。本实用新型专利技术设计巧妙、简单可行、成本低廉、产能大。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种无线射频识别领域的应用技术。
技术介绍
无线射频识别(Radio Frequency Identification ；简称RFID)技术已广泛应用于物流业及零售业等诸多领域，其有效提高了管理效率，并大大节约了人力成本。射频识别系统由RFID电子标签与RFID读写器组成，其工作过程是，RFID读写器产生特定频率的电磁波并通过空间耦合的方式发送出去(也称作发送提问信号)，当RFID电子标签进入RFID 读写器的读取距离时，RFID电子标签即会接收到该提问信号并将RFID读写器发送的电磁波进行反向散射偶合后返回给RFID读写器(即回复应答信号)。射频识别技术在防伪领域有着巨大的应用潜力。在酒类、烟草和药品等行业中，一旦出现仿冒产品，将会给社会和个人带来不可估量的损失。这些产品的生产流通使用，需要有安全有效的防伪措施。纸基印刷防伪技术(例如激光防伪、数字防伪等)不具备唯一性和独占性，易复制，难以起到真正的防伪作用。射频识别防伪技术以其优异的防伪能力而成为上述行业中的新宠。在射频识别防伪技术中，需要在每个被保护物品上设置一个被动式的RFID电子标签，每个RFID电子标签都有一个全球唯一的ID号码，该ID号码存储在芯片的只读存储器中，如此可确保无法修改和无法仿造，大大提高了防伪性能。但在上述酒类、烟草或药品行业中被保护物品体积不大，而且大多采用镀铝纸印刷包装盒的包装方式，普通电子标签如果贴在包装表面，根本无法有效读取。现有技术中的 RFID天线通常采用对称振子，相应的RFID标签基本都采用天线与芯片分离的分体式结构来实现防伪目的。2007年6月20日公开的专利申请号为200510126482. 6的“基于射频识别技术的酒类防伪系统及方法”的中国专利就揭示了一种分体式RFID防伪标签，其天线本体位于酒瓶本体的外侧，芯片设置在瓶盖内侧，天线本体与芯片之间的连接通路是由两者对应的引线及焊点(或者附加金属带)对应连接实现。由此导致了 RFID防伪标签占用空间大、结构复杂、制造成本较高和易在包装运输过程中损坏等诸多问题。也有专利揭示把电子标签设计到瓶盖内部或贴在瓶盖表面的方法。但是由于产品外包装由铝箔覆盖，该标签在包装不打开的情况下无法有效读取，而打开外包装又破坏了产品的完整性，降低了 RFID 电子标签防伪的作用。超高频电子标签由于使用900MHz范围的无线电波与读写器进行通讯，能够实现较远的读取距离，但受金属和液体环境的影响很大，贴附在金属材料表面甚至会导致无法通讯。而当前在食品、饮料、药品、香烟、电器行业中普遍使用铝箔或真空镀铝材料进行包装和印刷，因此无法应用电子标签实现对单品有关防伪、防窜货的有效管理。另外，目前外贴的防伪标识大多数采用易碎材料制作，具有一撕即毁的效果，但是将之直接应用于防伪电子标签，在贴附和运输过程中极易导致电子标签损毁
技术实现思路
本技术目的是公开一种贴附在含有金属成分的包装表面的防揭贴的超高频电子标签，该标签能实现在金属表面可靠读取，能避免或减少标签在贴附及运输过程中意外损毁的概率，有效提高防伪性能。本技术结构设计巧妙、简单可行、成本低廉、产能大。本技术另一目的是公开了防揭贴防伪电子标签与金属表面标识物构成的电子防伪包装，电子防伪包装事先内置了天线与芯片一体式的RFID标签，将RFID标签密封在包装本体上，降低了整体成本，减少生产厂家的实施难度，有助于减小生产工厂贴附防伪电子标签时意外损坏的概率，并可有效提高防伪性能。一种抗金属表面干扰的防揭贴超高频电子标签，为复合结构的RFID电子标签，技术方案为所述复合结构的RFID电子标签由底至面依次包括不干胶底层、“岛”型复合垫片、易碎纸基板、折合对称振子天线及芯片、不干胶面层和表层面材，天线与易碎纸基板牢固结合成一体，芯片与天线电性连接，“岛”型复合垫片正对芯片所在位置，该复合垫片的尺寸小于易碎纸基板的尺寸；所述标识物本体表面由镀铝纸覆盖，且本体表面具有一个缝隙空间，将整个电子标签贴附在标识物本体表面，标签对称的天线结构以缝隙为对称线，标签的芯片部位对准缝隙位置处。一种电子防伪包装技术方案，其结构包括具有复合结构的RFID电子标签和标识物本体，所述标识物本体表面由镀铝纸覆盖，且本体表面具有一个缝隙空间，将整个电子标签贴附在标识物本体表面，标签对称的天线结构以缝隙为对称线，标签的芯片部位对准缝隙位置处。所述天线结构设计采用片状折合对称振子，它包括处于中心位置的片状折合对称振子导体和处于边侧位置的加载极导体，所述片状折合对称振子导体折合并与IC芯片连接呈闭合回路，所述加载极导体与片状折合对称振子导体电性连接，加载极导体为呈弯曲状的加载极。所述片状折合对称振子导体为矩形或环形。所述加载极设计成多对，每对加载极对称设置于片状折合对称振子导体上。在所述表层面材的上表面在芯片位置处印制一条直线作为标识，便于对齐贴附在包装表面缝隙的合适位置。进一步加强防伪措施，在所述天线上设有模切刀口线，揭起时将必然破坏芯片和天线之间的电性连接，导致电子标签失效，防止回收造假。本技术抗金属表面干扰的防揭贴超高频电子标签设计制作方法将标签天线设计采用折合对称振子天线形式，并以易碎纸作为天线的基板，将天线与易碎纸基板牢固结合成一体，保证天线与易碎材料从附着物上被剥离的时两者一起被破碎撕毁。将芯片放置于折合对称振子天线中间的供电部分，实现天线和芯片之间的电性连接。在易碎纸基板底面且对准芯片的中央位置处叠加一个“岛”型复合垫片，该复合垫片的尺寸应小于易碎纸基板的尺寸，从而使电子标签黏贴于标识物表面后天线在芯片所在的中央处形成拱形的空间结构。在上述易碎纸基板面层涂敷不干胶，该不干胶上面再复合上涂布有成膜剂的表层面材，表层面材和不干胶尺寸大于易碎纸基板面积，即表层面材完全覆盖RFID天线和芯片，并在四周留出空白。本技术RFID标签天线采用折合对称振子天线，使天线结构小型化，更好得适应标签应用于小体积标识物表面上。天线可以选择金属丝、金属箔或者印刷导线等常规的形式，材质可以选择银、铝、铜等常规的导电体。采用现有技术中印刷、真空镀、复合等常规方式将天线与易碎纸结合，只要保证天线与易碎纸从附着标识物上被剥离的时一起破碎撕毁。易碎纸材料为市售，原料来源属现有技术，选用易碎材料制作标签基板，具有一撕即毁的效果。采用现有技术已有的ACP导电胶倒扣封装、strap条带贴合或引线键合等方式实现芯片与RFID天线之间直接电性连接。进一步强化，芯片与所述RFID天线电性连接部位以 UV胶等材料加以固化保护。隔着基板在芯片下放置垫片形成局部凸出的“岛”型结构，使金属天线在芯片所在的中央处形成立体的拱形空间结构，是解决UHF频段RFID标签能适应金属环境的关键技术措施。起保护作用的表层面材的材料可以是各种薄膜如PE膜或纸张，标签贴附到产品包装上面时该表层面材起到的关键的保护作用，由于使表层面材尺寸大于易碎纸基板上的天线面积，即表层面材完全覆盖RFID天线和芯片，即可使RFID天线和芯片得到完全保护，有效保护RFID天线和芯片正常情况下不易损坏，避免由于外力拉伸导致天线断裂，该设计简单而巧妙，而达到的效果极其显著。为了进一步强化防伪效果，在表层面材内侧面上可印本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，
申请(专利权)人：上海商格信息科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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