微波射频识别(RFID)标签天线制造技术

一种微波射频识别(RFID)标签天线，天线结构设计采用片状折合对称振子，它包括处于中心位置的片状折合对称振子导体和处于边侧位置的加载极导体，所述片状折合对称振子导体折合并与IC芯片连接呈闭合回路，所述加载极导体与片状折合对称振子导体电性连接，加载极导体为呈弯曲状的加载极。本实用新型专利技术采用片状折合对称振子的天线设计，通过在对称折合阵子的外侧加设加载极并进行弯曲设计，从而实现整体天线的小型化。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种RFID标签天线，更具体地指一种变形的片状对称振子天线。
技术介绍
在微波射频识别(RFID)系统中，天线被用于接收和发射电磁波，即进行能量的转换。通常微波RFID系统中使用的标签天线是半波对称振子天线(如图1)、微带天线等等， 但是在UHF波段工作时，根据电磁波速度除以频率等于该频率的波长，由此估算天线波长约为30 50厘米，这样天线常常需要20厘米或以上，才能满足实际需要，如此不适合实际使用。在UHF和微波频段，天线小型化以及低成本等要求是对天线设计的挑战。
技术实现思路
针对上述常规对称振子天线存在的缺陷，本技术的目的是提供一种尺寸小、 成本低、便于大批量生产的可变形的片状对称振子天线。本技术是通过以下技术方案实现的天线结构设计采用片状折合对称振子， 它包括处于中心位置的片状折合对称振子导体和处于边侧位置的加载极导体，所述片状折合对称振子导体折合并与IC芯片连接呈闭合回路，所述加载极导体与片状折合对称振子导体电性连接，加载极导体为呈弯曲状的加载极。所述加载极可以设计成多对，每对加载极对称设置于片状折合对称振子导体上。在RFID系统中，信息被装在电子标签中，标签中的芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，
申请(专利权)人：上海商格信息科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：