电连接器壳体制造技术

技术编号:7292465 阅读:156 留言:0更新日期:2012-04-26 03:18
本实用新型专利技术公开了一种电连接器壳体,包括底壁、两个侧壁、顶壁、后壁和位于两侧壁之间的隔板,所述隔板与侧壁平行设置,并把壳体分隔成多个插孔;所述隔板在其接近壳体后壁的一端设有铆接凸片,所述壳体后壁上设有与该铆接凸片相配合的透孔和凹槽,所述铆接凸片穿过后壁上的透孔后铆压弯折在后壁上的凹槽中。该种结构使得所述隔板较为稳定可靠的与后壁固定连接,增强了壳体整体的稳定性和连接强度。另外,由于所述后壁上设置有凹槽,所述铆接凸片穿过后壁上的透孔后铆压弯折在后壁上的凹槽中,还可使得所述铆接凸片内嵌在凹槽中,不外露,整体触摸感较好。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电连接器结构设计
,具体涉及一种电连接器壳体
技术介绍
千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备,该设备插入到千兆位以太网端口 /插槽内,负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换,并可逐个端口地与遵循IEEE 802. 3z的lOOOBaseSX、1000BaseLX/LH或 IOOOBaseZX接口混用。更进一步说,Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802. 3zIOOOBaseLX 标准的lOOOBaseLX/LH接口,但其在单模光纤上的传输距离高达10公里,要比普通的 lOOOBaseLX接口远5公里。总之,随着新功能的不断开发,这些模块升级到最新的接口技术将更加容易,从而使客户投资能发挥最大效益。在过去这些传统的插入式设计已经获得成功,但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是,使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(1/0)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。目前已本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋新荣蒋甘雨程毅张倩丽耿道杰
申请(专利权)人:温州意华通讯接插件有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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