用于改善互连结构的功率增益和损耗的方法和设备技术

本发明专利技术涉及将功率修改元件例如电容或者电阻嵌入到焊盘的内侧，所述焊盘设置为在PCB的通路之上延伸并且延伸到通路之外，从而将包含嵌入电容或者电阻的焊盘的一部分设置在所述通路或者盲孔的位置之外。每一个焊盘包括位于通路或者盲孔中给定一个之上的开口以允许所述通路通过所述开口导电。以这种方式，所述电容和电阻具有与所述电子元件更为接近的接触点。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于改善互连结构的功率增益和损耗的方法和设备相关申请这是James V. Russell在2009年5月4日提交的临时申请序列号61/215，369的非临时申请。
技术介绍
1.领域在将电子元件配置到印刷电路板(PCB)的下侧和/或上侧时，存在功率损耗的问题，或者由于电容到其应用的对应集成电路(IC)上的位置的距离引起的问题。将电容直接物理地定位到印刷电路上的接触焊盘是不可能的，其中该印刷电路的接触焊盘对应于集成电路的输入输出点或者在测试板的情况下为测试插口(test socket)的对应点。类似的， 由于电阻与电子元件的距离而存在不充分耗散的问题。同样，将电阻物理地定位到印刷电路板上的接触焊盘是不太可能的。因此，需要具有一种方法和设备，其提供电容或者电阻的最接近设置，电容或者电阻应视为功率修改元件，因为其为PCB上的IC或者其它电子元件更好地耗散功率(功率损耗)(电阻)或者更好地分布功率(功率增益)(电容)，以提供更好的功率增益或分布，或者功率损耗或耗散。
技术实现思路
本专利技术提供为将电容或者电阻直接附着或者嵌入到焊盘的下侧，所述焊盘设置为在PCB的通路之上延伸并延伸到所述通路之外，从而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：JV拉塞尔，
申请(专利权)人：RD电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：