用于3D导线模块的方法和结构技术

本发明专利技术提供了一种结构和机构，通过该结构和机构，通过利用增材制造工艺产生电连接，其以可定制的图案来连接模块的顶部和底部。具体地，可以在模块的表面上创建连接点，并将它们布线到交替位置，将原始图案转换为更小、更大或交替的图案。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于3D导线模块的方法和结构相关申请本申请引用并结合了申请人于2016年6月22日提交的序列号15/189,435的TraceAnywhereInterconnect的为整个主题的在先申请，如同在此并入本文。
本专利技术一般涉及电测试和测量，具体地说，本专利技术涉及一种在模块(block)中产生导电路径的新方法。特别地，本专利技术涉及在两个或更多个离散接触点之间形成电互连机构，例如但不限于两个或更多个并联电路平面内的电路焊盘，其中电路形成在上述两个或更多个电路平面之间的三维空间中，以允许两个或多个电气装置通过所述互连装置电耦合。与当前的工业机构相比，本专利技术的这种新机构减少了设计时间并增加了导电路径布线选择。
技术介绍
传统的互连技术通过导电迹线限制电路到x-y平面的布线。然后，这些迹线在z轴上通过垂直于迹线形成的孔(通孔)连接，在迹线上对齐。然后用部分或完全填充的金属化方式涂覆或电镀这些通孔，将迹线连接到在上方和下方的x-y平面中形成的电路。这些互连结构通常在结构的外主表面的任一侧上具有接触焊盘阵列，有时甚至在结构的副侧或副表面上。这些接触焊盘旨在与外表面上的电子元件电耦合。当在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种形成电互连机构的方法，步骤包括：沉积金属，通过增材工艺形成所需形状；和添加电介质，通常是环氧材料，以填充所述金属中的间隙，通过二次加工去除保持框架，从而制成成品模块(具有单独的隔离路径，该隔离路径向所述模块上的不同点提供一个或多个电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.02 US 62/383,1821.一种形成电互连机构的方法，步骤包括：沉积金属，通过增材工艺形成所需形状；和添加电介质，通常是环氧材料，以填充所述金属中的间隙，通过二次加工去除保持框架，从而制成成品模块(具有单独的隔离路径，该隔离路径向所述模块上的不同点提供一个或多个电连接。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属由3D打印机提供。3.根据权利要求1所述的方法，其中，用于形成所述金属的所述增材工艺是激光烧结。4.根据权利要求所述的方法，其中，所述电介质是添加以填充所述金属中的间隙的环氧树脂材料。5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述电介质可以包括通过不允许所述模具填充某些区域而添加到模型中的空气。6.根据权利要求1所述的方法，其中，一旦所述电介质材料填充，则通过研磨、刻蚀、激光切割或铣削中之一的二次加工去除保持框架。7.根据权利要求1所述的方法，还包括提供简单的直导线的步骤，所述直导线可以以任何角度布置，以用于点对点连接。8.根据权利要求1所述的方法，还包括，成形具有曲线形的导线，以有助于在所述模块内布线。9.根据权利要求1所述的方法，还包括，在所述导线中进行多个阶梯高度变化，以在所述模块内进行布线。10.根据权利要求1所述的方法，还包括，将单独的导线合并成联结的较大导线，以降低电阻率、改变电感、改变电容或简化构造。11.根据权利要求1所述的方法，还包括，提供同轴传输线结构波导，或其他阻抗控制结构。12.根据权利要求1所述的方法，还包括，通过为所述结构的盖提供孔和为所述盖提供锁定机构而将用于提供支撑的附加机械结构内建到所述电互连机构中，从而与其他工艺相比减少了所述结构的构造步骤。13.根据权利要求1所述的方法，还包括，使用插座以将更大间距焊盘图案缩放成更精细的封装尺寸，其中通过添加互连材料，可以将集成电路芯片插入到板或其他互连装置中。14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述互连材料可以是导电弹性柱片层、弹簧销、或其他顺应互连装置。15.根据权利要求1所述的方法，其中所述结构具有内部框架，其提供与所述模块内的导线的公差精度直接相关联的对准，并且允许诸如螺孔或夹具这样的机械连接特征，从而增加总体模块强度、改善固体电介质的强度并允许改变模块的温度膨胀特性。16.根据权利要求1所述的方法，其中，弹性柱将3D导线模块(6)连接到插座(15)。并且插座保持弹簧销，其提供顺应性以将DUT(8)电连接到所述结构，从而允许印刷电路板(PCB)更快速和容易地制造，因为与被测器件(DU...

【专利技术属性】
技术研发人员：DE汤普森，C坎塔托尔，
申请(专利权)人：RD电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US