过电压保护元件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种过电压保护元件，包括基板和印设于该基板上的多孔性材质层，所述的多孔性材质层上印设有电极层，电极层包括两电极，所述的两电极彼此间隔且具有一间距，所述的两电极及两电极间距内的多孔性材质呈上印设有可变阻抗材料层。使得印设电极层时多余的溶胶/溶剂与未定型的溶胶，可让多孔性材质层的透孔借着表面张力将溶胶迅速吸收，进而使该电极层可于烧结前先固定成型，而可防止该电极层的溶胶因自然扩散而导致该电极层边缘变成锐角状的缺失，进而解决过电压保护组件尖端放电的问题，再者，本实用新型专利技术工艺相较于现有技术容易且快速，且无有效放电区域缩小的缺失。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及过电压保护组件，尤指一种包含有多孔性材质层的过电压保护组件，多孔性材质层的透孔可通过表面张力吸收工艺中多余的溶胶/溶剂与未定型的溶胶， 进而使电极层可快速定型而不会出现尖端放电的情形。
技术介绍
现有的过电压保护组件请参阅图4所示，其主要包含一基板60、一导电对61及一可变阻抗材料层62，其中，该基板60为一密度大于3. 5g/cm3的玻璃或陶瓷基板；该导电对 61印设于该基板60表面，该导电对61包含一信号导电层611及一与该信号导电层611分离的接地导电层612 ；该可变阻抗材料层62印设于该信号导电层611与该接地导电层612 之间，而局部覆盖于该基板60、该信号导电层611与该接地导电层612上。上述现有的过电压保护组件的动作原理为当该可变阻抗材料层62遇到突波出现，突波能量超过其崩溃电压时，此可变阻抗材料层62会转为暂时性导体，可让突波能量通过该可变阻抗材料层62导入接地导电层612排出，当突波消失时，该可变阻抗材料层62 转回绝缘状态，因此通过该可变阻抗材料层62的阻抗可变特性，过电压保护组件可达到保护电路的目的。然而，在制作该信号导电层611与该接地导电层612时，无论以薄膜技术或厚膜技术印刷制作，由于印刷用的溶胶O^aste)无法快速定型，使得该信号导电层611及接地导电层612的边缘部分，因溶胶自然扩散的缘故而逐渐变薄，使得该信号导电层611及该接地导电层612的边缘部分呈锐角状，当该过电压保护组件在排出突波能量的时候，此边缘的锐角极易发生尖端放电的情形，导致突波能量集中于此处放电，致使该过电压保护组件所能承受的突波能量电压值受到限制，而无法提供良好的过电压保护效果。为改善上述尖端放电的情形，中国台湾专利申请案号第09010921号下述「过电压保护组件」通过基板70上设有缓冲层71，以避免切割电极层72形成凹槽73时使基板70受损，使得该过电压保护组件可利用切割加工技术，取代薄膜或厚膜技术加工，以解决薄膜或厚膜技术加工时产生锐角的缺失，进而解决过电压保护组件尖端放电的情形。请再参阅图8所示，然而，前述电压保护组件的制作方式在切割该电极层72时，极易于电极层72的切割处产生毛边721，该毛边721如处理不当，则极易造成电极短路或仍有尖端放电情形存在，因此，造成该过电压保护组件在工艺上的步骤较为繁杂、耗时、工艺困难度高等诸多缺失。因此，如何将上述等缺失加以摒除，以提供一种制备工艺容易、速度快，且不会缩小有效放电区域，并能解决尖端放电缺失的过电压保护组件，即为申请人所欲解决的技术重点所在。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种过电压保护组件，其工艺容易、工艺速度快，且不会缩小有效放电区域，并能解决尖端放电的缺失。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种过电压保护元件，包括基板和印设于该基板上的多孔性材质层，所述的多孔性材质层上印设有电极层，电极层包括两电极，所述的两电极彼此间隔且具有一间距，所述的两电极及两电极间距内的多孔性材质层上印设有可变阻抗材料层。进一步的说，所述的多孔性材质层具有多个透孔。所述的过电压保护元件还包括一保护层，该保护层覆盖该可变阻抗材料层及部分的电极层。所述的多孔性材质层设于两电极相邻内侧的前缘底面下及该两电极之间距内。所述的多孔性材质层为一陶瓷层。所述的多孔性材质层为一高分子层。所述的多孔性材质层为一高分子层。本技术的有益效果是，解决了
技术介绍
中存在的缺陷，在基板上先印设有一层多孔性材质层，再于该多孔性材质层上印设电极层，使得印设电极层时多余的溶胶/溶剂与未定型的溶胶，可让多孔性材质层的透孔借着表面张力将溶胶迅速吸收，进而使该电极层可于烧结前先固定成型，而可防止该电极层的溶胶因自然扩散而导致该电极层边缘变成锐角状的缺失，进而解决过电压保护组件尖端放电的问题，再者，本技术工艺相较于现有技术容易且快速，且无有效放电区域缩小的缺失。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1为本技术一较佳实施例的剖视图；图2为本技术中多孔性材质层吸收溶胶的动作示意图；图3为本技术另一较佳实施例的剖视图；图4为现有过电压保护元件的剖视图；图5为另一现有的过电压保护元件的半成品结构示意图；图6为图5中的半成品经过切害」加工后的示意图。图中10、基板；20、多孔性材质层；21、透孔；30、电极层31、电极32、电极；33、间距；40、可变阻抗材料层；400、有效放电区域；50、保护层；60、基板；61、导电对；611、信号导电层；612、接地导电层；62、可变阻抗材料层；70、基板；71、缓冲层；72、电极层；721、毛边；73、凹槽；74、可变阻抗材料层。具体实施方式现在结合附图和优选实施例对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1所示，揭示本技术所提供的过电压保护元件具体实施例，其主要包括一基板10、一多孔性材质层20、一电极层30以及一可变阻抗材料层40。该多孔性材质层20印设于该基板上0上，并具有多个透孔21，又该多孔性材质层 20可为一陶瓷层或一高分子层，但并不局限此两种材质。该电极层30印设于该多孔性材质层20上，该电极层30包括两电极31，32，该两电极31，32彼此间隔而具有一间距33。该可变阻抗材料层40印设于该两电极31，32上及该两电极31，32的间距33内的多孔性材质层20上。如图2所示，当前述电极层30依预定的形状印设于该多孔性材质层20上时，该多孔性材质层20的透孔21会借着表面张力，将印设电极层30时多余的溶胶/溶剂与未定型的溶胶，迅速吸收于该多孔性材质层20内，使该电极层30可于烧结前先固定成型，而可防止该电极层30因溶胶/溶剂的自然扩散，而导致该电极层30边缘逐渐变薄、变形成锐角状的缺失，进而防止尖端放电的情形产生。本技术可进一步包括一保护层50，该保护层50是覆盖该可变阻抗材料层40 及部分的电极层30，以达隔绝保护川变阴抗材料层40的目的。再者，本技术过电压保护元件的有效放电区域400是完整保留，而不会出现如现有技术配置绝缘层导致有效放电区域缩小的情形。又，本技术是利用薄膜技术或厚膜技术印刷制作，故不会出现有如现有技术采取切割加工，导致切割处产生毛边的情形，而必须借着繁杂耗时的工艺步骤处理毛边，来避免电极短路或仍有尖端放电情形发生。请再参阅图3所示，前述的多孔性材质层20设于基板10上时，其可仅设于该两电极31，32相邻内侧的前缘底面下及该两电极31，32的间距33内，通过此，仍可达到防止两电极31，32边缘处于工艺时产生锐角，同时可节省材料及成本消耗。综上所述，通过本技术的过电压保护元件，可有效地防止该电极层30的边缘于工艺中逐渐变形产生锐角，进而解决过电压保护兀件尖端放电的问题，同时保留完整的有效放电区域400，使该过电压保护元件的抑制电压值不会变高，同时又不需切割加工，故可降低工艺难度及减少工艺时间。以上说明书中描述的只是本技术的具体实施方式，各种举例说明不对本技术的实质内容构成限制，所属
的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：屠克俭，
申请(专利权)人：兴勤常州电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：