发光二极管组合制造技术

一种发光二极管组合，包括一发光二极管及一光调节设备，该发光二极管包括一基座、一固定于基座上的发光芯片及一包封发光芯片的封装体，该发光二极管还包括一固定于基座上的第一磁体，该光调节设备包括一光调整层及一固定于光调整层的第二磁体，该第一磁体与第二磁体相互吸引而将光调节设备固定于发光二极管上。本发明专利技术的发光二极管组合可方便地变换出光特性，从而适应多种场合的需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种二极管组合，特别是指一种发光二极管组合。
技术介绍
发光二极管凭借其高光效、低能耗、无污染等优点，已被应用于越来越多的场合之中，大有取代传统光源的趋势。目前大部分的照明设备中所使用的发光二极管均为白光发光二极管，其通常是由基座、设于基座上的蓝色发光芯片以及固定于基座上并掺杂有黄色荧光粉的封装体所组成。当发光芯片被点亮时，黄色荧光粉受激发而产生的黄光与芯片所发出的蓝光相混合，从而向外辐射出白光。然而，传统的发光二极管的封装体一旦固定于基座上之后，其出光特性(如颜色、色温、出光角度等)就无法更改，灵活性不高，无法适应多种不同场合的出光需求。
技术实现思路
本专利技术旨在提供出光特性可变的发光二极管组合。一种发光二极管组合，包括一发光二极管及一光调节设备，该发光二极管包括一基座、一固定于基座上的发光芯片、一包覆芯片的封装体及一固定在基座上的第一磁体，该光调节设备包括一光调整层及一固定于光调整层上的第二磁体，该第二磁体与第一磁体相互吸引而将光调节设备固定于发光二极管上。本专利技术的发光二极管组合使用第一磁体与第二磁体相互吸引的特性将光调节设备与发光二极管相互固定，由于磁体与磁体之间易相互剥离的特性，光调节设备可方便地从基座上拆卸下来而替换为另外的光调节设备，从而将发光二极管的出光调整为所需的特性。下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图1为本专利技术第一实施例的发光二极管组合的剖面图。图2为图1的发光二极管组合的分解图。图3为图1的发光二极管组合的俯视图。图4为本专利技术第二实施例的发光二极管组合中的光调节设备的剖面图。图5为本专利技术第三实施例的发光二极管组合中的光调节设备的剖面图。图6为本专利技术第四实施例的发光二极管组合的剖面图。图7为图6的发光二极管组合的分解图。图8为图6的发光二极管组合的俯视图。图9为本专利技术第五实施例的发光二极管组合中的光调节设备的剖面图。主要元件符号说明发光二极管IOUOa第一磁体IOOUOOa基座12U2a金线13引脚14接线部142连通部144接触部146发光芯片16、16a封装体18U8a光调节设备20、20a第二磁体200、200a光调整层22>22a荧光粉24,24a透镜26a具体实施例方式请参阅图1-3，示出了本专利技术第一实施例的发光二极管组合。该发光二极管组合包括一发光二极管10及一可拆卸地固定于发光二极管10上的光调节设备20。该发光二极管10包括一基座12、贴设于基座12上的二引脚14、电连接至二引脚14的一发光芯片16、包覆发光芯片16的一封装体18及固定于基座12顶面的一第一磁体100。该基座12由环氧树脂、硅胶等绝缘材料制成。优选地，本实施例中采用陶瓷作为基座12的材料，以在绝缘的同时起到良好的散热作用。基座12在其顶面开设一碗状的凹槽，以收容发光芯片16。二引脚14分别设于基座12的相对两侧且彼此隔开，以避免造成短路。每一引脚14包括一接线部142、一平行接线部142的接触部146及一垂直连接接线部142及接触部146的连通部144。接线部142穿设于基座12内并暴露在凹槽中，用于与发光芯片16电性连接。接触部146位于基座12底面，用于与外界电路结构(图未示)连接。连通部144贴设于基座12的外侧面，以将经由接触部146输入的电流传输至接线部142。该发光芯片16固定于其中一引脚14的接线部142顶面。根据所需的出光颜色，发光芯片16可由不同的半导体材料制成，如可发出红光的GaAsP，可发出黄光的^iGaAlP，可发出蓝光的GaN，可发出绿光的GaP等等。优选地，为了使最终的出光呈现白色，本实施例中的发光芯片16可由发蓝光的半导体材料制成。发光芯片16的二电极(图未示)通过二金线13电连接至二引脚14的接线部142的顶面，以将发光芯片16与引脚14导通。一环形的第一磁体100通过粘胶固定于基座12的顶面，其具有朝上的第一磁极及朝下的第二磁极。封装体18填充于凹槽内且与第一磁体100的顶面齐平，其用于保护发光芯片16，防止受到外界环境的干扰。封装体18可由环氧树脂、硅胶、玻璃等透明材料所制成，以使发光芯片16发出的光能透射至外部。该光调节设备20由一光调整层22及一第二磁体200所组成。该第二磁体200亦为一环状结构，其包括一朝上的第一磁极及一朝下的第二磁极。第二磁体200的第二磁极与第一磁体的第一磁极的极性相反，由此当第二磁体200置于第一磁体100上时将由于磁性相互吸引，而将光调节设备20固定在发光二极管10上。同时，由于光调节设备20与发光二极管10之间的磁性连接，二者可较为方便地彼此分开，无需借助其他工具。该第二磁体200的外径与第一磁体100的外径相同，内径与第一磁体100的内径也大致相同。该光调整层22被第二磁体200所环绕，其亦由环氧树脂、硅胶、玻璃等透明材料所制成。该光调整层22为一圆形的板状结构，其上下表面均为平面且相互平行。光调整层22通过其下表面与封装体18的顶面直接接触，以避免由于二者之间存在气隙而影响出光特性。光调整层22内部掺杂有荧光粉M，其采用石榴石(garnet)结构的氮化物、硫化物、氮氧化物或硅酸盐(silicate)等适合的材料制成，以将发光芯片16的初始光转换为不同波长的光线，从而混合成多波段的白光或其他所需的颜色。可以理解地，该光调整层22还可以变化为其他类型的光学结构，以将发光二极管10的光线调整为所需的特定光型。比如图4中所示，光调整层22的上表面可向外凸出而形成一凸透镜，以使光调整层22兼具会聚光线的功能；或者如图5中所示，光调整层22的上表面还可形成不规则的粗糙面，以使光调整层能起到漫射光线的作用，使出光更为均勻。当然，光调整层22的形状并不仅限于上述所列出的几种，可根据具体需求作相应变换。还可以理解地，光调整层22内还可不掺杂荧光粉24，而仅仅是作为光路调整的工具设于发光二极管10上方；或者是仅掺杂有散射微粒(图未示)，以使发光二极管10出光均勻。此外，光调整层22的下表面还可形成一凸起(图未示)，发光二极管10的封装体18顶面相应地形成一尺寸与凸起相当的凹孔(图未示)。由此，通过将凸起插设于凹孔内，光调节设备20可方便且精准地定位于发光二极管10表面，有利于简化组装工序。图6-8示出了一种多芯片封装的发光二极管IOa及与其配合使用的光调节设备20a。该发光二极管IOa的基座1 为矩形，其上表面固定有多个发光芯片16a。这些发光芯片16a可以为发出相同颜色光线的芯片，也可以为发出不同颜色光线的芯片，具体取决于实际需求。一矩形的封装体18a将这些发光芯片16a包裹于其中，以将发光芯片16a与外界环境隔绝。一环状的第一磁体IOOa通过粘胶固定于基座1 顶面并环绕封装体18a，其具有朝上的第一磁极及朝下的第二磁极。该第一磁体IOOa的厚度小于封装体18a的厚度以使封装体18a部分暴露在外。该光调节设备20a亦包括一第二磁体200a及一被第二磁体200a围绕的光调整层22a。该光调整层22a内掺杂有荧光粉Ma以调整发光二极管IOa的出光颜色。该第二磁体200a的厚度大于光调整层22a的厚度，其具有一朝上的第一磁极及一朝上的第二磁极。该第二磁体200a的第二磁极与第一磁体IOOa的第一磁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柯志勋，罗杏芬，詹勋伟，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：