【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及多层线路板的各层间定位领域，尤其是一种多层线路板的各层铆钉孔定位结构。
技术介绍
PCB工艺中多层板是需要通过铆钉将各层板边6个或8个铆钉孔(依板大小)依次对位铆合而成；这种铆钉孔是直径为3. 175mm的圆心孔，再用直径3. 175mm钻针钻出来的， 现有的铆钉孔定位结构如图1所示，钻孔后不能直观的辨识铆钉孔是否钻偏，如果钻偏了， 当时看不出来，只有等到铆合完成后照X-ARY才知道，那时再重工就很麻烦；如不重工或懒得重工，则有层偏风险而导致报废。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种多层线路板的各层铆钉孔定位结构，可直观的辨识铆钉孔是否钻偏，防止层偏。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种多层线路板的各层铆钉孔定位结构，形成于各层线路板一面的板边上，包括覆盖于各层线路板的基板一面板边的面积大于铆钉孔的铜箔区域，该铜箔区域内开口形成有同圆心的圆形空间和位于圆形空间外围的环形空间，该圆形空间与环形空间之间的铜箔区域形成环形铜箔层，该环形铜箔层的外直径与铆钉孔的孔径相同，铆钉孔定位结构的成型在实际制作中是与线路层一体于基板表面的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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