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多层线路板的各层铆钉孔定位结构制造技术
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文档序号:7240069
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本发明公开了一种多层线路板的各层铆钉孔定位结构,形成于各层线路板一面的板边上,包括覆盖于各层线路板的基板一面板边的面积大于铆钉孔的铜箔区域,该铜箔区域内开口形成有同圆心的圆形空间和位于圆形空间外围的环形空间,该圆形空间与环形空间之间的铜箔区...
该专利属于竞陆电子(昆山)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过竞陆电子(昆山)有限公司授权不得商用。
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