一种层状复合钎料制造技术

本发明专利技术是一种用于金属与金属、金属与陶瓷、陶瓷与陶瓷等母材相互间的焊接的层状复合钎料。该复合钎料是由上中下三层构成，上、下层为同一种或各为一种贵金属基合金，中间层为无氧铜或铜银合金，上、中、下三层的层厚比为0.5～2:0.5～4:0.5～2；上、下层的贵金属基合金为Ag、AgCu10～50、AgCu10～50Ni0.1～0.45、AgCu23～28In9～16、AgCu20～32Pd5～20、Au79～81Cu19～21、Au82～83Ni17～18、AuAg2～20Cu10～55中的一种或两种，且各层间为冶金结合状态。该复合钎料具有良好的焊接性能，能满足真空电子行业对钎焊材料的性能要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊接材料
，具体地说是ー种用于金属与金属、金属与陶瓷、陶 瓷与陶瓷等母材间焊接的层状复合钎料。
技术介绍
目前，真空电子行业，有部分钎料采用银基或金基钎料，来进行铜、陶瓷、膨胀合金 等材料之间的焊接。此类钎料，因含贵金属，因而价格较高且贵金属资源有限；为降低钎料 中的贵金属用量，ー些钎料采用添加cd、ai等形成新合金，但因含有高蒸汽压的cd、ai等元 素存在而不能用于真空电子行业，ー些钎料采用添加Sn、Si的方式来形成合金，但因为添 加了 SruSi等元素，导致材料太脆而不易成型为薄带或丝带，从而大大限制了它们的使用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种含贵金属量低，具有低熔点、低蒸汽压、能满足真空电 子行业需求，且可以成型为薄带或丝带状的层状复合钎料。本专利技术的复合钎料是由上、中、下三层构成，上、下层为同一种或各为ー种贵金属 基合金，中间层为无氧铜或铜银合金，上、中、下三层的层厚比为0. 5 2:0. 5 4:0. 5 2 ；上、下伝的贵金属基合金为 Ag、AgCu10 50、AgCu10 50Ni0.ト 0.45、AgCu23 28In9 16、AgCu^l 32Pd5 20、nd79 8lCu19 21、Au82 83NI17 18ヽAuAg2 ^Cu10 55 中的ー种或两种。所述的上、下层贵金属基合金为AgCu2Q 4Q、AgCu2tlMtlNia2^a4, AgCu25^ 28Pd10 15、AuAg8 15Cu20 40中的ー种或两种。所述的上、下层贵金属基合金为=AgCu30 ！B5ヽAgCu30 35附0. 3 0. 35、AuAg10 12Cu25 30中的ー种或两种。中间层为无氧铜或氧含量不大于0. 01%的铜银合金CuA^bltlt5本专利技术的层状复合钎料，是将宽度相当的上下两层的贵金属基合金带和中间层的 无氧铜带或铜银合金带进行表面处理(清洗干净)，然后将上中下三层金属叠合后进行轧制 复合(冶金结合)，经扩散退火及精密轧制得到层状复合钎料。本专利技术的采用冶金结合是指 两件金属的界面间原子相互扩散而形成的结合。这种结合或者是连接状态，是在温度或压 力的作用下(或者温度和压カ共同贵金属基合金作用下)形成的。复合材料的界面形成冶金 结合后，有良好的エ艺性能。能够进行各种冷、热压カ加工成型，可以进行焊接和机械加工。本专利技术采用带式法可以生产成卷的复合材料，实现了连续化生产，具有较高的生 产效率。该复合钎料具有良好的焊接性能，能满足真空电子行业对钎焊材料的性能要求。本专利技术的有益效果是1、层状复合钎料的中间层能有效吸收焊接后的热应力，进ー步防止母材(被焊接的金 属叫做母材)热裂。2、焊缝厚度波动小，有利于エ件的尺寸精度控制。3、层状复合钎料的中间层能有效承载エ件受到的冷热冲击载荷，エ件使用寿命将得到一定程度的增加。4、焊料节约了贵金属用量，成本更低。 附图说明图1为本专利技术的层状复合钎料结构示意图。图中，1 一上层为贵金属基合金，2 —中间层为铜或铜银合金，3 —下层为贵金属基I=I 巫 O具体实施例方式如图1所示，本专利技术的层状复合钎料包括上、中、下三层，上、下层为Ag、AgCu1(1 5(1、 AgCli10 5〇Ni〇· 1 0. 45、AgCu23 28工=9 16、AgCli20 32Pd5 20、All79 SlCui9 21、Allg2 83Nil7 18、 AuAg2^20Cu10^55的同一种或不同两种，中间层为无氧铜或氧含量不大于0. 01%的铜银合金 CuAg0.^100上、中、下三层的层厚比为0. 5 2:0. 5 4:0. 5 2，三层金属叠合后经轧制复合制得复合带，再经过扩散退火和精密轧制后制备得层状复合钎料。实施例1:中间层金属为无氧铜带材，上、下层金属为AgCi^ (或者AgCu1(1、AgCu15、AgCu5tl等)合金带材。将带材分剪至相等宽度，清刷处理带材表面，叠合进行轧制复合，经扩散退火后，再轧制到0. Imm厚度，上、中、下三层层厚比为1:4:1 (或1 3 1、1 2 1 )，得层状复合钎料。实施例2:中间层金属为无氧铜带材，上、下层金属为AgCu5tlNia4合金带材。将带材分剪至相等宽度，清刷处理带材表面，叠合进行轧制复合，经扩散退火后，再轧制到0. Imm厚度，上、中、下三层层厚比为1:2. 5:1，得层状复合钎料。实施例3:中间层金属为CuA^合金带材，上、下层金属为AgCu27Inici合金带材。将带材分剪至相等宽度，清刷处理带材表面，叠合进行轧制复合，经扩散退火后，再轧制到0. Imm厚度，上、中、 下三层层厚比为1:5:1，得层状复合钎料。实施例4 中间层金属为无氧铜带材，上、下层金属为AgCu2tlPd6合金带材。将带材分剪至相等宽度，清刷处理带材表面，叠合进行轧制复合，经扩散退火后，再轧制到0. Imm厚度，上、中、下三层层厚比为1:0. 5:1，得层状复合钎料。实施例5:中间层金属为无氧铜带材，上、下层金属为Au8ciCU2ci合金带材。将带材分剪至相等宽度， 清刷处理带材表面，叠合进行轧制复合，经扩散退火后，再轧制到0. Imm厚度，上、中、下三层层厚比为1:3. 5:1，得层状复合钎料。 实施例6 中间层金属为无氧铜带材，上、下层金属为Au82.5Ni17.5合金带材。将带材分剪至相等宽度，清刷处理带材表面，叠合进行轧制复合，经扩散退火后，再轧制到0. Imm厚度，上、中、下三层层厚比为1:2:1，得层状复合钎料。实施例7 中间层金属为CuA^l. 5合金带材，上、下层金属为AuAgltlCu15合金带材。将带材分剪至相等宽度，清刷处理带材表面，叠合进行轧制复合，经扩散退火后，再轧制到0. Imm厚度，上、 中、下三层层厚比为1:4. 5:1，得层状复合钎料。实施例8 中间层金属为CuA^合金带材，上、下层金属为Ag合金带材。将带材分剪至相等宽度， 清刷处理带材表面，叠合进行轧制复合，经扩散退火后，再轧制到0. Imm厚度，上、中、下三层层厚比为1:4. 5:1，得层状复合钎料。实施例9 中间层金属为无氧铜带材，上层金属为AgCu28Nia2合金带材、下层金属为AgCu28合金带材。将带材分剪至相等宽度，清刷处理带材表面，叠合进行轧制复合，经扩散退火后，再轧制到0. Imm厚度，上、中、下三层层厚比为1:4:1，得层状复合钎料。权利要求1.一种层状复合钎料，其特征在于该复合钎料是由上、中、下三层构成，上、下层为同一种或各为一种贵金属基合金，中间层为无氧铜或铜银合金，上、中、下三层的层厚比为 0. 5 2:0. 5 4:0. 5 2 ；上、下层的贵金属基合金为Ag、AgCultl 5(1、AgCultl^5tlNia卜。^、 AgCu23 28In9 16、AgCu20 32Pd5 20、Au79 81Cu19 21、Au82 83Ni17 18、AuAg2 ^3Cu10 55 φ ^tJ一ft 或两种；AgCultl 5Q表示铜银合金中铜含量为重量百分比10 50%，其余元素含量为银和不可避免的杂质，其它几种贵金属基合金表达式与此相同。2.根据权利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：张明，
申请(专利权)人：云南沃滇科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：