一种微型钻头及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种微型钻头及其制造方法。一种微型钻头，包括钻身与刃部，所述的刃部包括一对主切削刃，及与主切削刃对应的螺旋分布在钻身上的主排屑槽；所述的一对主切削刃的后刀面之间接触的位置处设有一对内排屑槽，所述的内排屑槽与相邻的后刀面之间形成内切削刃；所述的内排屑槽与主切削刃对应的主排屑槽连通；所述的一对内排屑槽分别与后刀面接触的最高位置处形成一对钻尖。本发明专利技术提高了钻头的使用寿命和钻头在加工工件时候的定位性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及钻头领域，特别是涉及。
技术介绍
PCB电路板在加工过程中需要利用微型钻头进行打孔，随着电子产品小型化的趋势，同样功能的电路板面积在逐步缩减，加工的孔径也在缩小，这对加工工艺提出了更高的要求。现有技术采用的微型钻头的刃部包括主切削刃、刀面、横刃，钻头在钻削过程中PCB 玻璃纤维布纵横交叉高低不平的表面使钻尖遭受横向力的冲击而致使钻孔孔位精度降低、 孔粗不良；另外，从图1的受力分析可以看出，钻头主要依靠主切削刃进行工件加工，横刃并不参与切削，完全依靠挤压刮削的方式撕开工件，这种挤压摩擦力大，横刃磨损严重，缩短了钻头的使用寿命，而横刃刮削出来的碎屑不易排出，存留的碎屑会进一步磨损横刃，钻头的使用寿命更短。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种可以在加工过程中提高定位性能和PCB 钻孔平整度、减小刃部磨损的微型钻头及其制造方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的一种微型钻头，包括钻身与刃部，所述的刃部包括一对主切削刃，及与主切削刃对应的螺旋分布在钻身上的主排屑槽；所述的一对主切削刃的后刀面之间接触的位置处设有一对内排屑槽，所述的内排屑槽与相邻的后刀面之间形成内切削刃；所述的内排屑槽与主切削刃对应的主排屑槽连通；所述的一对内排屑槽分别与后刀面接触的最高位置处形成一对钻尖。优选的，所述的每个主切削刃分别对应设有第一后刀面及第二后刀面；所述每个主切削刃的第一后刀面与第二后刀面交汇于偏离钻头轴心的位置，所述的内排屑槽形成于两个主切削刃的第二后刀面相交汇的位置处。每个主切削刃对应的刀面分第一后刀面和第二后刀面，这样第一后刀面可以选用较小的斜率，以增强切削刃的支撑强度，而第二后刀面选用较大斜率，增加钻头的排屑能力。将两个主切削刃的第二后刀面相互平移交错的设计， 使得内排屑槽与后刀面形成的内切削刃的有效部分偏离钻头的轴心更远，切割效果更好。优选的，所述两内排屑槽与相邻的后刀面所形成的交线呈S形，所述的两内排屑槽相互交汇形成通槽，其轴线在同一直线上；所述两内排屑槽与对应的第一后刀面和第二后刀面的交线相交，形成两个所述钻尖。本技术方案中内排屑槽和第二后刀面相交的交线形成内切削刃，而S形的内切削刃有更好的切削效果。优选的，所述两内排屑槽与相邻的后刀面所形成的交线相交呈V形，两内排屑槽的轴线相互平行。本专利技术另外一种内切削刃的实施方式。优选的，所述的内排屑槽与对应的主切削刃的第二后刀面相切。这样的设计不仅排屑效果更好，其相切的曲面可由砂轮断面的曲面直接加工一次形成，更便于加工。优选的，所述内排屑槽与相邻的所述第一后刀面相交，形成横刃，所述横刃的总长度范围在0. 钻头直径的0. 35%钻头直径之间。保留横刃，增强钻尖的强度，在此数值范围内平衡钻头的使用性能和耐磨性能，效果较好。优选的，所述每个主切削刃对应设有一个后刀面，所述内排屑槽与对应的主切削刃相交处形成两个所述钻尖。本技术方案可以完全取消横刃，避免了横刃刮削产生的磨损问题，而且形成的钻尖比较尖锐，更容易撕开工件表面，也更容易实现钻尖的定位。一种微型钻头的制造方法，包括以下步骤A 在棒料上加工出主排屑槽；B:打磨钻头的刃部，在两主切削刃对应的后刀面接触位置分别加工出两个与主排屑槽连通的内排屑槽。优选的，所述步骤B还包括Bl 打磨钻头的刃部，对应每个主切削刃加工出第一后刀面和第二后刀面，所述第一后刀面和和所述第二后刀面交汇于偏离钻头轴心的位置；B2:在两个第二后刀面相交汇的位置处分别打磨出两个与主排屑槽连通的内排屑槽。此为每个主切削刃具有两后刀面的内排屑槽的制造方法。优选的，所述的内排屑槽与对应的主切削刃的第二后刀面相切。内排屑槽和第二后刀面相切，可以跟主排屑槽实现平滑过渡，排屑效果更好。本专利技术由于在主切削刃的后刀面之间接触的位置处设有一对内排屑槽，一方面， 刃部加工过程中的碎屑可以通过内排屑槽导入主排屑槽，增强排屑性能，降低刃部磨损；另一方面，原本在应当形成横刃的位置处形成了内排屑槽，内排屑槽与后刀面的交线形成内切削刃，可以直接对工件进行切削。这样就将横刃的挤压刮削结构转化为内切削刃的切削结构，进一步降低了刃部的磨损，有效提高钻头的使用寿命，另外，本专利技术可以形成两个钻尖，在撕开工件的时候，两个钻尖和两横刃切削刃同时入钻，当一个钻尖和一个横刃切削刃出现打滑趋势的时候，另一个钻尖和另一个横刃切削刃能够提供一定的支持，阻止该钻尖滑动，因此能提高钻头在加工工件时候的定位性能。综上所述，双钻尖入钻，能大大减少PCB 板玻璃纤维布纵横交叉高低不平的表面使钻尖遭受横向力的冲击，减小入钻时候打滑的可能性，提高了定位性能；定位性能提升了，钻头在钻孔过程中抖动明显减小，可以获得平整度更高的钻孔。内排屑槽形成内切削刃，具有入钻即开始切断PCB板玻璃纤维布的功能，可以大幅减小磨损，提高钻头的使用寿命。附图说明图1是现有技术钻头的受力示意图2是本专利技术实施例--钻头立体示意图3是本专利技术实施例--钻头侧视示意图4是本专利技术实施例--钻头俯视示意图5是本专利技术实施例--钻头运动过程中的受力示意图图6是本专利技术实施例二二钻头立体示意图7是本专利技术实施例二二钻头侧视示意图8是本专利技术实施例二钻头俯视示意图；图9是本专利技术实施例二钻头运动过程中的受力示意图；图10是本专利技术实施例三钻头侧视示意图；图11是本专利技术实施例三钻头俯视示意图；其中1、主排屑槽；2、主切削刃；3、后刀面；31、第一后刀面；32、第二后刀面；4、 内排屑槽；41、内切削刃；42、钻尖；43、横刃。具体实施例方式下面结合附图和较佳的实施例对本专利技术作进一步说明。一种微型钻头，包括钻身与刃部，所述的刃部包括一对主切削刃2，及与主切削刃 2对应的螺旋分布在钻身上的主排屑槽1 ；所述的一对主切削刃2的后刀面3之间接触的位置处设有一对内排屑槽4，所述的内排屑槽4与相邻的后刀面3之间形成内切削刃41 ；所述的内排屑槽4与主切削刃2对应的主排屑槽1连通；所述的一对内排屑槽4分别与后刀面 3接触的最高位置处形成一对钻尖42。下面结合具体实施方式进一步阐释本专利技术构思实施例一如图2 5所示，每个主切削刃2分别对应设有第一后刀面31及第二后刀面32 ；所述每个主切削刃2的第一后刀面31与第二后刀面32交汇于偏离钻头轴心的位置，所述的内排屑槽4形成于两个主切削刃2的第二后刀面32相交汇的位置处。所述两内排屑槽4与相邻的后刀面3所形成的交线呈S形，所述的两内排屑槽4相互交汇形成通槽，其轴线在同一直线上； 所述两内排屑槽4与对应的第一后刀面31和第二后刀面32的交线相交，形成两个钻尖42。 所述内排屑槽4与相邻的所述第一后刀面31相交，形成横刃43。进一步的，所述横刃43的总长度范围在0. 钻头直径的0. 35%钻头直径之间。在此数值范围内平衡钻头的使用性能和耐磨性能，效果较好。进一步的，所述的内排屑槽4与对应的主切削刃2的第二后刀面32相切。这样的设计不仅排屑效果更好，也更便于使用砂轮加工。每个主切削刃2对应的刀面分第一后刀面31和第二后刀面32，这样第一后刀面 31可以选用较小的斜率，以增强切削刃的支撑强度，而第二后刀面32选用较大斜率，增加钻头的排屑能力。将两个主切削刃2的第二后刀面32相互平移交错的设计，使得内排屑槽 4与后刀面3形成的内本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种微型钻头，包括钻身与刃部，所述的刃部包括一对主切削刃，及与主切削刃对应的螺旋分布在钻身上的主排屑槽；其特征在于，所述的一对主切削刃的后刀面之间接触的位置处设有一对内排屑槽，所述的内排屑槽与相邻的后刀面之间形成内切削刃；所述的内排屑槽与主切削刃对应的主排屑槽连通；所述的一对内排屑槽分别与后刀面接触的最高位置处形成一对钻尖。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭强，付连宇，
申请(专利权)人：深圳市金洲精工科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94