用于暗盒装载的设备制造技术

一种构造成装载印版到印刷版成像装置（１２０）中的印刷版装载设备（１０），其包括用于从初始包装的印版托盘装载印版到印刷版成像装置中的印版托盘装载系统（１００）。此外，印版暗盒单元（１１０、３１０）连接至印版托盘装载系统，该印版托盘装载系统构造成从印版暗盒单元接收单个暗盒（１１２）、并且从该单个暗盒直接装载印版到印刷版成像装置中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于将印版暗盒装载到连接至印版成像装置的托盘装载机中的设备和方法。
技术介绍
多种系统和应用使用薄片的堆叠、或印版的堆叠、或这二者的堆叠，这些薄片或印版可以由金属、纸、塑料等制成。印刷版(下文中单独地或共同地称为“印版”)典型地堆叠在印版托盘上，该印版托盘容纳这些印版并且有利于它们的保护、运输以及处理。用于处理印刷版的系统一般使用具有用于有限数量的印版、例如30至50个印版的特定尺寸的暗盒。暗盒一般能够被设置成包含不同尺寸的印版，但在同一托盘中的所有印版具有同一尺寸。可以从印版托盘中手动地移除印版并且插入到暗盒中以供印版成像系统使用。装在印版托盘中的印版由下文中称为隔纸的居中纸张分隔开。包含有印刷版的暗盒重且占空间，并且移动这种托盘需要复杂且昂贵的机构并且耗费时间；特别在将印版从印版托盘装载到暗盒中的期间更是如此。普遍认识到的是需要一种自动且有效的用于将印版直接从最初的印版托盘供给至成像装置内的处理系统，而且该处理系统在印版供给的过程中保持印版的精确对准。该需求通过共同转让的美国专利申请No. 12/045, 058中所描述的专利技术得以解决。从印版制造商接收的印版堆叠通常包括至少600个印版。每个印版都通过隔纸与下一个分隔开，并且对于需要多个相同尺寸的印版的工作来说，整个印版堆叠都位于印版托盘上，并且从印版托盘装载印版到成像装置中优于从暗盒装载印版。但是，在将托盘运输至印版装载装置的期间、或者在将印版装载到成像单元中的过程期间，印版可能从它们的初始位置移动或掉落。在将印版堆叠从制造商运送至终端用户的期间，也可能发生移动。因此，完全从印版托盘装载成像装置可能存在一些缺点。本专利技术提供了一种用于通过自动装版机(APL)而便利于装载印版到成像装置中的解决方案，该自动装版机既能够直接从印版托盘中的印版、也能够从取自于印版暗盒的印版装载印版。
技术实现思路
简言之，根据本专利技术的一个方面引入了一种用于装载印刷版的设备。能够直接从放置在自动装版机(APL)中的印版托盘、或者从由单暗盒单元(SCU)或多暗盒单元(MCU) 带入到APL内的暗盒装载印刷版到成像装置中。对于本领域的技术人员来说，在结合附图阅读下文中的详细描述后，本专利技术的这些和其它的目的、特征和优点将变得显而易见，其中示出了和描述了本专利技术的示例性实施方式。附图说明图1是结构示意图，示出了连接至自动装版机(APL)的成像装置的俯视图，其中， APL连接至多暗盒单元(MCU)并且能够接收从MCU至APL的暗盒；图2是示意图，示出了位于MCU中的即将被装载到APL中的多个暗盒的侧视图；以及图3是示意图，示出了从单暗盒单元(SCU)装载到APL中的暗盒的侧视图。 具体实施例方式本专利技术描述了用于接收处在初始的制造形式中的印刷版托盘并且将印版直接装载到计算机制版(CTP)成像装置中的设备和方法。印版托盘被带入到附接至CTP装置的自动托盘加载(APL)装置中。APL通过使用常规的叉式装卸机械接收以初始的方式装在托盘上的印版块。可替换地，可以从单暗盒单元(SCU)或多暗盒单元(MCU)装载印版到成像装置中。 MCU承载有多个暗盒、并且每个暗盒都承载有预定尺寸的印版。从SCU或MCU中选定带有印版的暗盒并且将该暗盒移动到APL中，以便于进一步地装载印版到成像装置中。图1示出了印刷版装载设备10。该设备包括成像装置120、自动装版机(APL) 100、 以及暗盒单元。成像装置120连接至自动装版机装置(APL)IOO。成像装置120能够直接从APL 100装载印刷版。此外，APL 100连接至多暗盒单元(MCU) 110。APL 100能够从MCU 110接收暗盒，其中，成像装置120直接从先前自MCU 110接收到APL 100中的暗盒装载印刷版。图2示出了存储在MCU 110中的具有不同尺寸的暗盒112。MCUllO连接至APL 100。从不同的暗盒112中选定一个暗盒，并将该暗盒移动到位于APL 100中的选定的暗盒位置104。被选定的暗盒经由暗盒双向通道114在MCU 110与APL 100之间移动。成像装置120的印版装载系统102直接从印版托盘堆叠106、或者可替换地从定位在APL 100的选定暗盒位置104处的被选定的暗盒装载印版。此处公开的本专利技术示出了集成到单个系统中的若干个印版装载源，例如直接从托盘堆叠106、或者从移动至暗盒位置104处的已选暗盒，从而解决了印刷地点处的实际需求。大多数用于成像的印版取自于托盘堆叠106，在该托盘堆叠106处堆叠有最常用的印版尺寸。此外，MCU 110包括多个暗盒112，每个暗盒112都将承载不同尺寸的印版。 在需要尺寸与堆叠在堆叠106中的印版的尺寸不同的印版、并且暗盒112中的一个承载有相关尺寸的印版的情况下，将会选定该相关的暗盒112。将该被选定的暗盒经由暗盒双向通道114从MCU 110移动到APL 100中，并且定位在APL 100的选定暗盒位置104。相似地，可以从单暗盒单元或(S⑶)装载印版到成像装置中。图3示出了 S⑶310， 该SCU 310承载着装有一定尺寸的印版的一个暗盒。将带有印版的暗盒移动到APL100中、 以用于经由印版装载系统102装载印版到成像装置中。部件列表10印刷版装载设备100自动装版机(APL)102印版装载系统104选定暗盒位置106托盘堆叠110多暗盒单元(MCU)112具有不同尺寸的暗盒114暗盒双向通道120成像装置310单暗盒单元(SCU)权利要求1.一种构造成装载印版到印刷版成像装置中的印刷版装载设备，所述印刷版装载设备包括印版托盘装载系统，所述印版托盘装载系统用于从印版托盘装载印版到所述成像装置中；以及印版暗盒单元，其中，所述印版托盘装载系统构造成从所述印版暗盒单元接收单个暗盒并且从所述单个暗盒直接装载印版到所述印刷版成像装置中。2.根据权利要求1所述的印刷版装载设备，其中，所述印版暗盒单元包括多个暗盒。3.根据权利要求1所述的印刷版装载设备，其中，所述印版暗盒单元包括单暗盒单元。4.根据权利要求2所述的印刷版装载设备，其中，在所述印版暗盒单元中的每个暗盒都构造成承载具有不同尺寸的印版。5.根据权利要求3所述的印刷版装载设备，其中，在所述单印版暗盒单元中的所述暗盒构造成承载具有不同尺寸的印版。全文摘要一种构造成装载印版到印刷版成像装置(120)中的印刷版装载设备(10)，其包括用于从初始包装的印版托盘装载印版到印刷版成像装置中的印版托盘装载系统(100)。此外，印版暗盒单元(110、310)连接至印版托盘装载系统，该印版托盘装载系统构造成从印版暗盒单元接收单个暗盒(112)、并且从该单个暗盒直接装载印版到印刷版成像装置中。文档编号B65H1/28GK102202888SQ200980144293 公开日2011年9月28日 申请日期2009年10月27日 优先权日2008年11月13日专利技术者大卫·图利普曼, 帕维尔·科罗利克 申请人:伊斯曼柯达公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种构造成装载印版到印刷版成像装置中的印刷版装载设备，所述印刷版装载设备包括：印版托盘装载系统，所述印版托盘装载系统用于从印版托盘装载印版到所述成像装置中；以及印版暗盒单元，其中，所述印版托盘装载系统构造成从所述印版暗盒单元接收单个暗盒并且从所述单个暗盒直接装载印版到所述印刷版成像装置中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：帕维尔·科罗利克，
申请(专利权)人：伊斯曼柯达公司，
类型：发明
国别省市：US