【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及可以与光刻术一起使用的方法和设备。
技术介绍
光刻设备是一种将所需图案应用到衬底上，通常是衬底的目标部分上的机器。光刻设备可用于例如IC制造过程中。在这种情况下，可以将可选地称为掩模或掩模版的图案形成装置用于生成待形成在所述IC的单层上的电路图案。可以将该图案转移到衬底(例 如，硅晶片)上的目标部分(例如，包括一部分管芯、一个或多个管芯)上。通常，通过将图案成像到设置在衬底上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上而实现图案的转移。通常，单一衬底将包括相邻目标部分的网络，所述相邻目标部分被连续地图案化。在形成集成电路(或其他器件)时，需要在衬底上设置多层图案，这些图案组合起来形成集成电路的功能元件。所述图案必须彼此精确地对准，以便确保它们正确地组合在一起并由此形成功能元件。如果这些图案没有足够精确地对准，则功能元件将不会正确地形成，并且将不会工作。连续的图案通过光刻设备相对于彼此对准的精确度通常称为光刻设备的重叠。为了在将图案投影到衬底上时实现期望的重叠，在图案的投影之前测量衬底上目标部分的位置。这个过程通常被称为对准。在某些情况下，使用与每个目标部分相关联的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：A·索斯奥德特，
申请(专利权)人：ASML荷兰有限公司，
类型：
国别省市：
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