硬质金系镀液制造技术

技术编号:7146586 阅读:267 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供能够实施选择性的局部电镀处理、适合于连接器等电子部件的硬质金系镀液。本发明专利技术是含有可溶性金盐或金络合物、导电盐、螯合剂的硬质金系镀液,其特征在于,含有具有1个以上的硝基的芳香族化合物,例如选自硝基苯甲酸、二硝基苯甲酸、硝基苯磺酸的芳香族化合物。此外,本发明专利技术的特征是,还含有钴盐、镍盐、银盐中的至少1种金属盐或聚乙烯亚胺的有机添加剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
1.硬质金系镀液,它是含有可溶性金盐或金络合物、导电盐、螯合剂的硬质金系镀液,其特征在于,含有具有1个以上的硝基的芳香族化合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:菊池理惠
申请(专利权)人:日本电镀工程股份有限公司
类型:发明
国别省市:JP

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