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本发明提供能够实施选择性的局部电镀处理、适合于连接器等电子部件的硬质金系镀液。本发明是含有可溶性金盐或金络合物、导电盐、螯合剂的硬质金系镀液，其特征在于，含有具有１个以上的硝基的芳香族化合物，例如选自硝基苯甲酸、二硝基苯甲酸、硝基苯磺酸的芳...
该专利属于日本电镀工程股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日本电镀工程股份有限公司授权不得商用。

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