微通道芯片的制造方法、微通道芯片成型模具及微通道芯片技术

本发明专利技术提供一种微通道芯片的制造方法、微通道芯片成型模具和微通道芯片。该模具（１００）具有：能够收容熔融树脂的腔体、在形成有该腔体的成型转印面（１０１）上以从成型转印面（１０１）向腔体侧突出的方式设置的微结构（１０２）、比所述微结构（１０２）更高地向成型转印面的所述腔体侧突出的抑制收缩用凸部（１０３）。将熔融树脂注入模具（１００），从由树脂固化而形成的树脂基板（００１）按照微结构（１０２）、抑制收缩用凸部（１０３）的顺序使模具（１００）的成型转印面相对脱离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种通过将形成有微通道的树脂基板接合来制造微通道芯片的方法、 该制造中所使用的微通道芯片成型模具及通过该制造方法制造的微通道芯片。
技术介绍
被称为微流控分析芯片、微全分析系统(Micro Total Analysis System, μ-TAS) 或微通道芯片的装置已被实用化，其利用微加工技术在硅基板或玻璃基板上形成微通道或 回路，将核酸、蛋白质、血液等液化试样导入微通道内，在微小的空间中进行所述液化试样 的化学反应、或分离、分析等。这样的微通道芯片的优点在于，能够减少试样或试剂的使用 量或废液的排出量，从而实现能够节省空间而又便于移动的廉价系统。微通道芯片是通过将至少一方实施了微加工的两个部件粘结而制造的。目前，已 提出了在微通道芯片中使用玻璃基板的多种微加工方法。但是，由于玻璃基板不适于大批 量生产而成本非常高，因此需要研发一种廉价的能够一次性使用的树脂制微通道芯片。作为树脂制微通道芯片的制造方法，已知将形成有通道用槽的树脂基板与覆盖通 道用槽的树脂基板接合的方法。作为将树脂基板相互接合的方法，能够列举利用热板、热 风、热辊、超声波、振动、激光等将树脂基板加热接本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种微通道芯片的制造方法，其特征在于，将熔融树脂注入模具，所述模具具有：能够收容熔融树脂的腔体、在形成该腔体的一个面上以从该面向所述腔体侧突出的方式设置的微结构、比所述微结构更高地从所述面向所述腔体侧突出的凸部，从由注入的树脂固化而形成的树脂基板按照所述微结构、所述凸部的顺序使所述模具的所述面相对脱离，利用所述树脂基板来制造微通道芯片。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：关原干司，
申请(专利权)人：柯尼卡美能达精密光学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP