具有多个增粘剂的粘合剂组合物制造技术

本发明专利技术描述了粘合剂组合物和含有这些粘合剂组合物的制品。更具体地讲，所述粘合剂组合物包含（ａ）由单烯键不饱和单体制得的嵌段共聚物和（ｂ）增粘剂混合物。所述粘合剂组合物可粘合至许多基材，包括那些具有非极性表面的基材。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术描述了粘合剂组合物和含有这些粘合剂组合物的制品。
技术介绍
压敏粘合剂已用于许多应用，且常常含有由各种(甲基)丙烯酸型单体制得的聚 合物。被选择用以制备该聚合物的(甲基)丙烯酸型单体常常包含如(甲基)丙烯酸的极 性单体。极性单体趋于增加粘合剂组合物的内聚强度和提高剪切粘合性能。当包含(甲 基)丙烯酸单体时，所得聚合物常常对具有极性表面的基材具有相对较强的粘合性，但对 具有非极性表面的其他基材具有相对较低的粘合性。为了增加对各种基材的粘合性，粘合剂组合物常常包含增粘剂。已知许多适用于 粘合剂组合物的增粘剂。
技术实现思路
本专利技术描述了粘合剂组合物和含有这些粘合剂组合物的制品。更具体地讲，这些 粘合剂组合物包含(a)由单烯键不饱和单体制得的嵌段共聚物和(b)增粘剂混合物。这些 粘合剂组合物可粘合至许多基材，包括那些具有非极性表面的基材。在第一方面，本专利技术提供了一种粘合剂组合物。该粘合剂组合物包含(a)嵌段共 聚物和(b)增粘剂混合物。该嵌段共聚物具有至少两个A末端嵌段聚合物单元和至少一个 B中间嵌段聚合物单元。每个A末端嵌段聚合物单元衍生自选自甲基丙烯酸酯、苯乙烯或其 混合物的第一单烯键不饱和单体。每个A末端嵌段的玻璃化转变温度为至少50°C。每个B 中间嵌段聚合物单元衍生自选自(甲基)丙烯酸酯、乙烯基酯或其混合物的第二单烯键不 饱和单体。每个B中间嵌段的玻璃化转变温度不大于20°C。该增粘剂混合物包含第一固 体增粘剂、第二固体增粘剂和第三液体增粘剂。该第一固体增粘剂具有等于至少20°C的玻 璃化转变温度，并含有至少70重量％的具有零个或一个碳-碳双键的第一松香酸、第一松 香酯或其混合物。该第二固体增粘剂具有等于至少20°C的玻璃化转变温度，并含有不大于 50重量％的具有零个或一个碳-碳双键的该第一松香酸、该第一松香酯或其混合物。该第 三液体增粘剂具有小于或等于0°c的玻璃化转变温度。在第二方面，本专利技术提供了包含基材和粘合至基材表面的粘合剂组合物的制品。 该粘合剂组合物与如上所述相同，包含(a)嵌段共聚物和(b)含有1)第一固体增粘剂、2) 第二固体增粘剂和幻第三液体增粘剂的增粘剂混合物。在第三方面，本专利技术提供了一种粘合剂组合物。该粘合剂组合物包含(a)嵌段共 聚物和(b)增粘剂混合物。该嵌段共聚物具有至少两个A末端嵌段聚合物单元和至少一个 B中间嵌段聚合物单元。每个A末端嵌段聚合物单元衍生自选自甲基丙烯酸酯、苯乙烯或其 混合物的第一单烯键不饱和单体。每个A末端嵌段的玻璃化转变温度为至少50°C。每个B 中间嵌段聚合物单元衍生自选自(甲基)丙烯酸酯、乙烯基酯或其混合物的第二单烯键不 饱和单体。每个B中间嵌段的玻璃化转变温度不大于20°C。该增粘剂混合物包含(1)30至70重量％的具有零个或一个碳-碳键的第一松香酸、第一松香酯或其混合物，( 10至40 重量％的具有两个碳-碳双键的第二松香酸、第二松香酯或其混合物，以及C3) 10至50重 量％的具有三个碳-碳双键的第三松香酸、第三松香酯或其混合物。在第四方面，本专利技术提供了包含基材和粘合至基材表面的粘合剂组合物的制品。 该粘合剂组合物与如上所述相同，包含(a)嵌段共聚物和(b)增粘剂混合物，该增粘剂混合 物含有(1)30至70重量％的具有零个或一个碳-碳键的第一松香酸、第一松香酯或其混合 物，(2) 10至40重量％的具有两个碳-碳双键的第二松香酸、第二松香酯或其混合物，以及 (3) 10至50重量％的具有三个碳-碳双键的第三松香酸、第三松香酯或其混合物。以上的
技术实现思路
并非旨在描述本专利技术的每个实施例或本专利技术的每项具体实施。以 下的附图具体实施方式和例子将更具体地说明这些实施例。附图说明结合以下附图对本专利技术的多个实施例的详细说明，可以更全面地理解本专利技术，其 中图1为示例性粘合剂组合物和两个对比粘合剂组合物的剪切模量作为温度的函 数的图。具体实施例方式本专利技术提供了粘合剂组合物和含有粘合剂组合物的制品。更具体地讲，粘合剂组 合物包含嵌段共聚物和增粘剂混合物。可选择增粘剂混合物以改变嵌段共聚物的玻璃化转 变温度而同时保持粘合剂组合物的透明性。增粘剂混合物包含具有不同的不饱和度的松香 酸、松香酯或其组合的混合物。粘合剂组合物可通常粘合至多种基材，包括那些具有非极性 或低能量表面的基材。例如，粘合剂组合物可粘合至聚烯烃表面。术语“ 一个(种)，，和“该，，与“至少一个(种)，，可替换使用，意指一个(种)或 多个(种)所描述的要素。任何所指出的范围通常包括端值和在端值之间的所有数值。例如，1至10的范围 包括1、10和在1至10之间所有的数值。数值通常为整数。术语“室温”是指20°C至25°C范围内的温度。术语“和/或”意指两者之一或两者。例如，词语“松香酸和/或松香酯”意指松 香酸、松香酯，或松香酸和松香酯两者(例如，松香酸和松香酯的混合物)。嵌段共聚物本文所用的术语“聚合物”和“聚合物的”是指为均聚物或共聚物的聚合物材料或 聚合物单元(如聚合物嵌段)。类似地，术语“聚合”是指制备聚合物材料或聚合物单元的 过程。术语“均聚物”是指为一种单体的反应产物的聚合物材料或聚合物单元(如聚合物 嵌段)。即，均聚物衍生自单一单体。术语“共聚物”是指为至少两种不同单体的反应产物 的聚合物材料或聚合物单元(如聚合物嵌段)。即，共聚物衍生自多种单体。本文所用的术语“嵌段共聚物”是指包含多个彼此共价连接的聚合物嵌段的聚合 物材料。嵌段共聚物通常包含被称为A嵌段和B嵌段的至少两种不同的聚合物嵌段。A嵌 段和B嵌段通常具有不同的化学组成和不同的玻璃化转变温度。A嵌段聚合物单元以及B嵌段聚合物单元衍生自单烯键不饱和单体。每个聚合物嵌段和所得嵌段共聚物具有饱和的 聚合物主链而无需后续的氢化。 嵌段共聚物具有至少两个A末端嵌段聚合物单元和至少一个B中间嵌段聚合物单 元。本文所用的术语“末端嵌段”是指嵌段共聚物的末端区域，术语“中间嵌段”是指嵌段 共聚物的中部区域。每个A末端嵌段聚合物单元共价连接至B中间嵌段聚合物单元。在本 文中术语“A嵌段”和“A末端嵌段”可交换使用。同样，在本文中术语“B嵌段”和“B中间 嵌段”可交换使用。 具有至少两个A嵌段和至少一个B嵌段的嵌段共聚物可为式A-B-A的三嵌段共聚 物，或具有至少三个式(A-B)-的链段的星形嵌段共聚物。三嵌段共聚物通常具有线性结 构，其中B嵌段在中部区域，A嵌段在末端区域。星形嵌段共聚物通常是从中部区域延伸出 各个分支。B嵌段通常在星形嵌段共聚物的中部区域，而A嵌段在星形嵌段共聚物的末端区 域。A嵌段往往比B嵌段更刚性。即，相比于B嵌段，A嵌段往往具有更高的玻璃化转变 温度且更硬。本文所用的术语“玻璃化转变温度，，或“ Tg，，是指聚合物材料由玻璃态转变为 橡胶态时的温度。玻璃态通常与例如脆性、硬性、刚性或其组合的材料相关。相比之下，橡胶 态通常与例如柔性和弹性的材料相关。玻璃化转变温度可使用诸如差示扫描量热法(DSC) 或动态机械分析(DMA)的方法测定。A嵌段具有至少50°C的玻璃化转变温度，而B嵌段具 有不大于20°C的玻璃化转变温度。在许多示例性嵌段共聚物中，A嵌段具有至少60°C，至少 80°C，至少100°C，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合剂组合物，其包含：ａ）嵌段共聚物，该嵌段共聚物包含：至少两个Ａ末端嵌段聚合物单元，其各自衍生自包括（甲基）丙烯酸酯、苯乙烯或其组合的第一单烯键不饱和单体，其中每个Ａ末端嵌段具有至少５０℃的玻璃化转变温度；和至少一个Ｂ中间嵌段聚合物单元，其衍生自包括（甲基）丙烯酸酯、乙烯基酯或其组合的第二单烯键不饱和单体，其中每个Ｂ中间嵌段具有不大于２０℃的玻璃化转变温度；和ｂ）增粘剂混合物，该增粘剂混合物包含：１）第一固体增粘剂，其具有等于至少２０℃的玻璃化转变温度，并包含至少７０重量％的具有零个或一个碳－碳双键的第一松香酸、第一松香酯或其混合物；２）第二固体增粘剂，其具有等于至少２０℃的玻璃化转变温度，并包含不大于５０重量％的具有零个或一个碳－碳双键的第一松香酸、第一松香酯或其混合物；和３）第三液体增粘剂，其具有小于或等于０℃的玻璃化转变温度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤金·G·约瑟夫，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US