本发明专利技术提供了一种透明导电性基材的制造方法，该制造方法不使用特别的装置即可简单地制成低阻抗、高透过率且抗龟纹性良好的透明导电性基材，并进一步地，适用于广泛的基材；以及一种具有足够的光学透明性和电磁波屏蔽性、并容易成型加工的透明导电性基材及其制造方法，以及一种透明导电性成型体。本发明专利技术将能够形成自组织化膜的金属微粒子分散溶液涂布于支持体上并干燥后，进行加热处理和／或化学处理，或者，将金属微粒子前驱体溶液涂布于支持体上并干燥后使其还原析出，使支持体上预先形成了具有低阻抗、高透过率以及良好抗龟纹性的导电性随机网络结构的透明导电性膜，之后，将基材和支持体互相贴合，将透明导电性膜直接转印到基材上，或者，通过粘接层或粘合层来转印，能够在广泛的基材上简单地制造低阻抗、高透过率、抗龟纹性良好的透明导电性基材。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有低阻抗、高透过率以及良好抗龟纹性的导电性随机网络结构的透 明导电性基材、透明导电性基材的制造方法以及用于透明导电性基材的制造中的透明导电 性转印版、透明导电性转印版的制造方法。此外，本专利技术还涉及作为具有可视性的电磁波屏 蔽材料的、使用了透明导电性基材的成型体。
技术介绍
透明导电性基材作为带电防止膜、接触面板、太阳能电池的透明电极或电磁波屏 蔽材料等使用。其中在各领域被广泛讨论的电磁波屏蔽材料，其目的是用于抑制从以家电 制品、移动电话、计算机、电视机为代表的电器所放出的各种电磁波。尤其是来自等离子显 示器或液晶显示器等平板显示器的电磁波，因装置的错误运行或长时间接受辐射而对人体 产生的影响令人堪忧，为了抑制这些电磁波，消除来自电磁波发生源的影响，其手段大致分 为以下两种(1)改良电子电路的设计，抑制电磁波的发生；( 使用电磁波屏蔽材料覆盖 电磁波发生源。如果采用方法(1)能够抑制电磁波的话，则不需要增加不必要的部件，是理 想之策，但与确定电磁波的发生源进而进行电路的改良设计这种繁琐的工作相比，使用方 法( 多数情况下更有效率更理想，因此展开了对电磁波屏蔽材料的研究。针对上述⑵中用于电磁波屏蔽材料的透明导电性基材的制造方法，人们提出了 多种方案。例如，有形成网格状的金属配线的方法。该方法是将铜等金属，利用光刻工艺形 成网格状的金属配线的方法(例如参照专利文献1)。然而，在光刻工艺中需要繁琐的操作， 装置也特殊，使得成本高。此外，虽然公开了将电镀催化剂Pd微粒子涂布在基材上后进行 电镀的工艺(例如参照专利文献2)，需要进行电镀液的管理等，不仅操作繁琐，同时也存在 对环境造成负担的问题。进一步地，公开了利用金属微粒子来调制印刷用墨水，通过丝网印 刷印刷在基材上，通过加热处理形成网格状的金属配线，制作透明导电性基材的方法(例 如参照专利文献3)。然而，在由印刷所得的金属配线宽度是否能适合为对应今后显示屏的 高分辨率化所需的十分狭窄的金属配线宽度这一问题上仍然存在问题。然而，平板显示器等中使用具有上述网格状的金属配线的透明导电性基材的情况 下，“抗龟纹特性”变得重要。这是将点或线等按几何学规则分布所得的图案重合时产生的 斑纹，具体地为观看显示屏时看到条纹图案的现象。因此，有人指出金属配线部分不是上述 的网格状，而是具有例如随机的网络形状更为理想。现有专利(例如参照专利文献4)公 开了不使用光刻或印刷，制作上述具有随机的网络形状的透明导电性基材的金属配线的方 法，将金属微粒子的分散溶液涂布于基材上并使之干燥，形成利用金属微粒子的自组织化 现象的随机网络结构的方法。可以说该制作方法在成本方面和环境负担方面都是较优秀的 方法。此外，作为上述的电磁波屏蔽材料，可以为铝、铜、铁等金属箔、将聚酯纤维利用铜或镍电镀的导电布、将不锈钢或铜的金属线以网格状配置于透明基材上的金属屏蔽屏、将 含有银填料的导电性涂料以网格状印刷于基材上的透明导电性基材、以及将ΙΤ0(铟和锡 的氧化物)气相沉积于基材上的透明导电性基材等。另一方面，最近除了电磁波屏蔽性之外，还开始要求被屏蔽物外侧的可视性。这是 因为出现了从电器框体的外侧通过目视来对组装于内部的基材和配线在电器组装完成后 进行确认检查的要求。对于上述要求，采用由透明性树脂制造的框体，在框体上贴附上述电磁波屏蔽材 料中具有光学透明性的电磁波屏蔽材料，来确保可视性的方法。作为具有光学透明性的电磁波屏蔽材料，例如可以是将聚酯纤维利用铜或镍电 镀后的导电布、将不锈钢或铜的金属线以网格状配置于透明基材上的金属屏蔽屏、将含有 银填料的导电涂料以网格状印刷于基材上的透明导电性基材、将ITO气相沉积于基材上的 透明导电性基材等。显然，在以降低成本为目标时，与在制成电器的框体后再贴附电磁波屏蔽材料相 比，在作为框体的材料的透明树脂基材上生成附以电磁波屏蔽性的透明树脂基材，然后，通 过对透明树脂基材进行成型加工来制成框体的方法在工业上为优选方案。然而，作为用以替代上述框体材料的透明树脂基材，如果对上述电磁波屏蔽材料 进行成型加工，或者在成型用透明树脂上粘接或者层叠上述电磁波屏蔽材料，然后通过成 型加工制成框体，则会在框体的角的弯曲部分产生问题，存在困难。在使用将金属屏蔽屏，或者将含有银填料的导电性涂料以网格状印刷于基材上的 透明导电性基材的情况下，在弯曲部分金属线或者银填料的配线部上发生断线。发生断线， 框体整体的通电困难时，在接地的情况下需要分别对各通电部分接地，或者进行二次处理 来桥接通电部分之间使得全体可以通电。此外，在将ITO气相沉积在基材上的透明导电基材的情况下，弯曲部分的ITO薄膜 上产生龟裂，框体不能整体通电。另一方面，现有专利(专利文献5和6)公开了具有由金属微粒子构成的随机的网 孔状结构的透明导电性膜。由于透明导电性膜具有较高的光学透明性和高导电性，有希望 作为优良的可视性电磁波屏蔽材料使用。专利文献1 日本专利特开2001-217589号公报专利文献2 日本专利特开2005-203484号公报专利文献3 国际专利公开第2005/115070号手册专利文献4 日本专利特开2006-32197号公报专利文献5 日本专利特表2005-530005号公报专利文献6 日本专利特开2007_23似99号公报
技术实现思路
然而，在利用上述自组织化现象的方法中，在干燥的同时，金属微粒子集合形成随 机网络，但为了得到足够低的阻抗，需要在之后进行加热处理或化学处理。这是因为，虽然 有报告称一般地金属微粒子由于微粒子化低温烧结会更进一步，但需要通过加热处理或化 学处理除去附加的有机分散剂用于防止金属微粒子的结合、维持分散溶液中的分散稳定4性。此外，由于在金属微粒子的分散溶液中使用的有机溶剂一般多为树脂完全溶解所得物， 在不使用具有耐药品性的基材作为层叠透明导电性膜的基材的情况下，有在处理中劣化的 担忧。进一步地，若考虑金属微粒子与基材的粘接性，需要预先在基材上涂布粘接层和粘合 层，但由于涂布而使基材的表面性质发生变化，有妨碍自组织化的担忧。如上，利用金属微粒子的自组织化的透明导电性基材的制作方法，虽然相比光刻 法、电镀法或印刷法，是能够简单地制作抗龟纹性良好的透明导电性基材的方法，但可使用 的基材限定于具有耐热性、耐药品性的基材，进一步地，需要考虑涂布粘接剂、粘合剂后的 表面性，现在仍存在问题。进一步地，当今，对可视性的要求越来越高，作为能够满足该要求的具有足够的光 学透明性的电磁波屏蔽材料，限定于金属屏蔽屏、将含有银填料的导电性涂料以网格状印 刷于基材上的透明导电性基材或者对ITO施以气相沉积的透明导电性基材等。然而，用于形成良好的透明性和导电性的透明导电性膜的有机溶剂，和用以提高 导电性的加热和/或化学处理，上述任一项都限定具有耐久性的基材，在可简单成型加工 的同时，在廉价的基材上层叠透明导电性膜来得到透明导电性基材，困难的情况较多，存在 着问题。此外，现有的电磁波屏蔽材料或透明导电性基材虽然具有足够的光学透明性和电 磁波屏蔽性，却不易加工成型制成框体。本专利技术的目的在于提供一种透明导电性基材的制造方法、透明导电性基材以及 用于两者的透明导电性转印版的制造方法和透明导电性转印版，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种透明导电性转印版的制造方法，其特征在于， 将能够形成自组织化膜的金属微粒子分散溶液涂布于具有耐热性和／或耐药品性的支持体并干燥后，进行加热处理和／或化学处理，在支持体上形成具有低阻抗、高透过率以及良好抗龟纹性的导电性随机网络结构的透明导电性膜。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：柿原康男，
申请(专利权)人：户田工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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