【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及由金属微粒子分散体制造导电性优异的低体积电阻率的金属薄膜的方法以及通过该方法制造的金属薄膜。
技术介绍
为了形成导电回路，在筛网印刷和分配器中使用采用了导电粒子的导电性糊。作为使用的导电粒子，为粒径在数μ m以上的薄片状金属粉等，将回路的厚度制成10 μ m以上以确保导电性。导电回路在近年来快速地高密度化。为了能够形成更高密度的回路，人们正在开发更微细的金属微粒子。根据生成的相，微粒子的制造方法分为固相法、气相法和液相法。在固相法的粉碎工序中，粒径以0. ιμπι左右为限。被称为纳米粒子的粒径在数十nm以下的粒子的制造中， 适用积层法(build up process)的气相法和液相法。气相法的例子有利用高温蒸气的冷却的物理冷凝法以及利用气相化学反应的粒子生成法。专利文献1中揭示了通过气相法可以得到粒径为数nm 数十nm的金属微粒子。另一方面，液相法与气相法相比，一般具有如下优点不仅能够低价进行制造，不仅适用于粒子的构成成分单一的情况，也适用于多成分系，能够使制造工序多样化，粒径的控制比较容易，能够简单地进行粒子的表面修饰等，人们研究了种种方法。液...
【技术保护点】
１．金属薄膜的制造方法，包括：用过热水蒸气对含有金属微粒子分散体的涂膜实施加热处理的工序。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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