热交换器和热交换器系统技术方案

一种热交换器可以具有包括多个层叠板的歧管，所述多个层叠板允许定制热交换器。本设计可以允许到高负荷区域的更优化的冷却剂流，从而使整个热交换器上的温度分布更加均匀或有意不均匀。此外，层叠板可以允许在热交换器中使用多个回路，从而可以在其中使用不同的冷却剂并保持彼此分隔开。管可以是微通道管。单组歧管可以与多个热交换器芯一起使用以提供更紧凑的热交换器。安装部可以与一组板是一体的。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种热交换器，更具体地涉及一种用于微通道热交换器的层叠板歧管。
技术介绍
本部分陈述仅提供涉及本教导的背景和概要信息，可以不构成现有技术。微通道热交换器可以用于在于热交换器外部流动的诸如空气的流体与流经热交换器的诸如冷却剂的流体之间进行传热。此应用的一种是用在计算机/电子设备中。随着计算机/电子设备功率密度的增加，将诸如热交换器的冷却部件设置在尽可能接近热源的位置变得有利。在空冷应用中，这可能意味将空气-制冷剂热交换器设置在计算机机架内插件底板之间用作“内冷器”。然而，当热交换器很接近热源时，电子设备上的热点可导致在任意坐标方向上热交换器的非均勻温度分布。通常的微通道热交换器设计是单通构造，其中所有管中的冷却剂都在相同方向上流动。通常，会有一定量的超额供给，从而使冷却剂不完全相变为蒸汽，但在高负荷(热点) 区域中，一些管中的冷却剂有可能相变为仅为蒸汽。除了冷却剂相变的点，热通过管仅传递给气相。相比于液相或两相区，在任何仅为气相的区域内，每单位的传热会有更大的温升。 由于在目前的单通热交换器中冷却剂仅在一个方向上流动，因此这些仅为气相的区域由于热负荷而经历迅速温升，从而本文档来自技高网...

【技术保护点】
并流过第一组所述管。通，所述第一歧管包括多个具有穿透其的一个或多个开口的板，所述板层叠在一起使得各所述板上的所述开口与其他所述板上的开口对齐、以形成通过所述第一歧管的流通路，所述流通路与所述管中的所述至少一个流动路径流体连通，所述流通路允许流体流入所述第一歧管１．一种热交换器，包括：多个管，所述多个管具有相对的第一端和第二端，至少一个流动路径在所述相对的第一端和第二端之间延伸，所述管布置成彼此相邻；多个散热片，所述多个散热片与所述管为传热关系；以及第一歧管，所述第一歧管与所述管的所述第一端流体连

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒂莫西·J·施拉德尔，
申请(专利权)人：利厄伯特公司，
类型：实用新型
国别省市：US