高强度高密度载体板制造技术

本发明专利技术涉及一种用于在处理期间支撑电子组件的载体板，其包含用于支撑所述组件的六边形布置的孔。所述孔的壁包括夹紧弹性材料。所述六边形布置提供强载体，所述强载体通过每批处理的增加及胜过常规载体的位置准确度的改进而改进生产合格率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术大体来说涉及处理微型电子组件且更具体来说涉及在处理此类组件时所使用的高强度高密度载体板。
技术介绍
使用各种各样的不同电子组件处置器来处理电子组件。一个此种处置器描述于(例如)标题为“用于处理例如电容器或电阻器的微型电子组件的构件(Means for Processing Miniature Electronic Components such as Capacitors or Resistors)，，的第4,5 ，1 号美国专利。在其中，揭示一种支撑供处理的若干个微型电子组件(例如向每一组件的相对端施加导电涂层)的板。
技术实现思路
本文中所教示的专利技术的一个实施例是一种制造用于支撑多个电子组件的载体板的方法。所述方法包括将载体模芯支撑于第一模具部分与第二模具部分之间。所述第一模具部分包含面向所述载体模芯的面向表面及从中延伸的第一多个销栓，且所述第二模具部分包含面向所述载体模芯的面向表面及从中延伸的第二多个销栓。所述载体模芯包含框架部分，其形成所述载体模芯的外围边缘；网部分，其由模芯框架部分环绕且从所述框架部分的面向所述第一模具部分及所述第二模具部分的所述面向表面的相对表本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种制造用于支撑多个电子组件的载体板的方法，其包括：将载体模芯支撑于第一模具部分与第二模具部分之间，其中所述第一模具部分包含面向所述载体模芯的面向表面及从中延伸的第一多个销栓，且所述第二模具部分包含面向所述载体模芯的面向表面及从中延伸的第二多个销栓，且所述载体模芯包含：框架部分，其形成所述载体模芯的外围边缘；网部分，其由模芯框架部分环绕且从所述框架部分的面向所述第一模具部分及所述第二模具部分的所述面向表面的相对表面凹入；及多个六边形布置的镗孔，其延伸穿过所述网部分且垂直于所述第一模具部分及所述第二模具部分的所述面向表面，且所述多个第一及第二销栓中的每一者延伸穿过所述多个六边形布置的镗孔中的...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：托德·C·塞科伊，
申请(专利权)人：电子科学工业有限公司，
类型：发明
国别省市：US