【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及含有氮化硼颗粒和丙烯酸类聚合物成分的导热性粘合剂组合物以及使用了该导热性粘合剂组合物的导热性粘合片。
技术介绍
以往，通过使树脂组合物含有填料来提高与作为基础的单个树脂相比时的强度、 导热性。特别是，在使用了环氧树脂的基础树脂中分散有用于提高导热性的无机填料而成的导热性粘接剂树脂组合物，其广泛用于芯片(Chip)部件的密封、发热部件所搭载的电路与散热片之间绝缘层的形成等这样的电子部件用途。例如，专利文献1中记载有高导热性树脂层层叠于使用金属箔而形成的金属箔层上得到的带有金属箔的导热性粘接片(以下也称为“带有金属箔的高导热粘接片”)，其中，该高导热性树脂层通过含有热塑性树脂、热固性树脂等聚合物成分和填料的导热性粘接剂组合物形成为片状，并记载了该带有金属箔的高导热粘接片用于半导体芯片的粘接。该导热性粘接剂组合物通常需要优异的导热性，因而在所含有的填料中使用氮化硼、氮化铝等这样的具有高导热率的无机氮化物，以往研究的是在导热性粘接剂组合物中高填充这些填料的情况。例如，专利文献2记载有在环氧树脂等聚合物成分中以80 95质量％的高比例填充规定粒度分布的填料，...
【技术保护点】
１．一种导热性粘合剂组合物，其特征在于，其含有氮化硼颗粒和丙烯酸类聚合物成分，其中，作为所述氮化硼颗粒含有粒径３μｍ以上３００μｍ以下的氮化硼颗粒，且，该氮化硼颗粒中的含有比例为：３μｍ以上２０μｍ以下的粒径的氮化硼颗粒为５～４５体积％、超过２０μｍ且６０μｍ以下的粒径的氮化硼颗粒为３０～７０体积％、超过６０μｍ且３００μｍ以下的粒径的氮化硼颗粒为１０～４０体积％。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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