【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子制造工业及钎焊
，特别是涉及一种激光植球系统。
技术介绍
目前BGA植球主要是采用气相沉积法、电沉积法、模板印刷法等来植铅锡共晶焊球。在气相沉积法中，当所用金属掩膜厚度很小时，其刚度要求就得不到满足，而且掩膜尺寸对冷热敏感，制备过程中还容易产生对不准现象，因此它难以实现大尺寸芯片表面的植球，成本也很高，目前该工艺的使用已越来越少。电沉积法是对气相沉积法的改进，在制备倒装焊用凸点工艺中占有主导地位。该工艺利用光化学技术生成窗口，在常温下通过电镀进行沉积。其最大的优点是所有凸点可以同时生成，满足了大规模、连续式工业生产的需要，不受基板尺寸的限制，其生产费用也较气相沉积法低。电沉积法植球的成分不易控制，而且技术周期长，成本仍较高，其现有工艺主要应用于定型产品，对于各种各样的植球要求，需要在转换产品时花费大量时间来调整设备，这在小批量或单件生产以及个别组装件返修过程中尤其不适合。模板印刷凸点植球技术的工艺流程需要专门的模板，缺乏灵活性，不适于中小批量生产与个别焊球的返修，只适宜大批量规模生产。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点和...
【技术保护点】
１．一种激光植球系统，其特征在于，包括依次光路设置的激光发生器、介质镜、Ｆ－θ镜、焊接工作腔，焊接工作腔的侧壁设置有Ｚ方向伺服运动机构，焊接工作腔的下方设置有ＸＹ伺服工作平台，ＸＹ伺服工作平台上放置工件，所述介质镜的上方设置有ＣＣＤ传感器，在焊接工作腔的一侧由上至下依次设置有储球室、扰动机构、输球管道，所述焊接工作腔端部的侧壁上开有一通球孔，在通球孔的边缘设置有弹性挡片，在输球管道内的下端部设置有一弹片，在焊接工作腔的外壁上设有一压球凸起，所述ＣＣＤ传感器、激光发生器、Ｚ方向伺服运动机构、ＸＹ伺服工作平台分别与计算机连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨彦哲，黄延禄，汤勇，王红卫，包渠平，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：81
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