温度补偿晶体振荡器用陶瓷基座制造技术

本实用新型专利技术涉及晶体振荡器，尤其是一种温度补偿晶体振荡器用陶瓷基座。包括基座本体，该基座本体上竖向设置有导通孔，中心区域设置有用来放置芯片的凹槽，底面设置有用户端口，导通孔中注入金属形成与用户端口、非用户端口和元件贴装端口电连接的金属线，所述非用户端口设置在基座本体的侧面。本实用新型专利技术由于用户端口和非用户端口不在同一平面，解决了用户在使用过程中用户端口和非用户端口连接造成的短路问题，同时适应了电子器件向小型化发展的趋势，能够实现自动化表面贴装工艺，特别适用于占用空间小、功耗低、高精度的通讯，邮电、航空航天、仪器仪表，国防等多种领域。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶体振荡器，尤其是一种温度补偿晶体振荡器用陶瓷基座。
技术介绍
目前，温度补偿晶体振荡器已经能达到三级钟的指标要求，在应用市场方面主要分成两个方面一方面用来取代多数场合下应用的恒温晶体振荡器(OCXO)；另一方面是广泛地应用在移动通信、航空航天和军事等领域。由于温度补偿晶体振荡器不仅需要提供用户连接所需的端口(用户端口)，而且在生产过程中还有数据的读取和写入的端口(非用户端口)。而目前公知的温度补偿晶体振荡器所使用的陶瓷基座，其用户端口和非用户端口均处于底面，因此用户在使用过程中存在着短路隐患。
技术实现思路
本技术旨在解决现有陶瓷基座存在的短路隐患问题，而提供一种结构简单、 体积小、生产加工容易，可以消除短路隐患的温度补偿晶体振荡器用陶瓷基座。本技术解决所述问题采用的技术方案是一种温度补偿晶体振荡器用陶瓷基座，包括基座本体，该基座本体上竖向设置有导通孔，中心区域设置有用来放置芯片的凹槽，底面设置有用户端口，导通孔中注入金属形成与用户端口、非用户端口和元件贴装端口电连接的金属线，所述非用户端口设置在基座本体的侧面。本技术采用上述结构后，由于用户端口和非用户端口不在同一平面，解决了本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种温度补偿晶体振荡器用陶瓷基座，包括基座本体，该基座本体上竖向设置有导通孔，中心区域设置有用来放置芯片的凹槽，底面设置有用户端口，导通孔中注入金属形成与用户端口、非用户端口和元件贴装端口电连接的金属线，其特征在于，所述非用户端口设置在基座本体的侧面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张立强，胡志雄，何超，王洪斌，张淼，
申请(专利权)人：唐山晶源裕丰电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：13