【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品领域，尤其是一种晶体谐振器用基座。
技术介绍
传统的片式石英晶体谐振器的壳盖和基座之间的密封采用粘胶固定并密封，但由于片式石英晶体谐振器体积微小，在封装时粘胶的厚度不容易控制，造成其密封性差，直接影响产品质量。
技术实现思路
本技术技术任务是针对上述技术不足，提供了一种晶体谐振器用基座。本技术解决技术问题所采用的技术方案是一种晶体谐振器用基座，包括本体，所述本体中部设有安装晶片用的凹槽，所述本体上表面上设有环绕凹槽外周的一个或多个环槽，所述环槽的横截面呈U型。本技术所能带来的有益效果是1、很好的解决了晶体谐振器基座与壳盖之间密封性差的问题。附图说明图1、本技术结构示意图。具体实施方式以下结合附图，对本技术做以下详细说明如附图所示，本技术所公布的一种晶体谐振器用基座，包括本体1，所述本体 1中部设有安装晶片用的凹槽3，所述本体1上表面上设有环绕凹槽3外周的一个或多个环槽4，所述环槽4的横截面呈U型，使用时，只需在环槽4里涂抹粘胶，如环氧树脂胶等，然后对壳盖2略施压力即可。权利要求1. 一种晶体谐振器用基座，包括本体，所述本体中部设有安装晶片用的凹槽，其特征在于所述本体上表面上设有环绕凹槽外周的一个或多个环槽，所述环槽的横截面呈U型。专利摘要本技术所公布的一种晶体谐振器用基座，包括本体，所述本体中部设有安装晶片用的凹槽，所述本体上表面上设有环绕凹槽外周的一个或多个环槽，所述环槽的横截面呈U型，使用时，只需在环槽里涂抹粘胶，如环氧树脂胶等，然后对壳盖略施压力即可，本技术很好的解决了晶体谐振器基座与壳盖之间密封性差的问题。文档编号H03H9/05GK...
【技术保护点】
１．一种晶体谐振器用基座，包括本体，所述本体中部设有安装晶片用的凹槽，其特征在于：所述本体上表面上设有环绕凹槽外周的一个或多个环槽，所述环槽的横截面呈Ｕ型。
【技术特征摘要】
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