用于热敏电阻芯片检测分拣的直线送料机构制造技术

本发明专利技术涉及一种用于热敏电阻芯片检测分拣的直线送料机构，属于电子器件检测设备技术领域。该机构具有平送导轨，平送导轨的进入端与V形接料槽对接，平送导轨的上表面和V形接料槽的槽底具有与热敏电阻芯片厚度相配的连续垂向导槽，平送导轨底部安置在延伸出垂向衔铁的振动座上，振动座通过大致为垂向的振动簧片与基座连接，基座上固定有位于衔铁一侧的电磁线圈。本发明专利技术以巧妙的结构和科学的原理实现了热敏电阻芯片的高效直立送进，从而为大批量生产的自动化检测分拣奠定了基础。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种振动送料机构，尤其是一种用于热敏电阻芯片检测分拣的直线送料机构，属于电子器件检测设备

技术介绍
据申请人了解，长期以来，测温热敏电阻芯片的检测一直依靠手工完成，不仅效率很低，而且由于热敏电阻芯片本身往往只有约0. 5x0. 5mm大小，因此人工检测十分辛苦。图1所示的送料机构机构是当前现有生产中的常用结构，此结构中摆转振动送料盘 5将热敏电阻芯片8沿切向从出料槽6输出后，由气缸逐个顶入直线送料导轨4中，直至达到其出口，由上下设置的自动测试头进行检测(参见申请号为CN02134522. 8、以及 CN200420060718. 1的中国专利文献)。这种现有送料机构显然可以在原有基础上提高检测工效，但依然存在以下缺点1、气缸逐个顶送转移，不仅效率受到限制，而且容易阻塞，难以满足大批量生产的需求；2、热敏电阻芯片水平输送，测试方式只能采用针压方式，不仅检测动作不够流畅， 而且不便于检测后的分拣。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对上述现有技术存在的缺点，提出一种输送效率显著提高、 可以避免阻塞的用于热敏电阻芯片检测分拣的直线送料机构，从而满足大批量生产的检测分本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于热敏电阻芯片检测分拣的直线送料机构，具有平送导轨，其特征是：所述平送导轨的进入端与Ｖ形接料槽对接，所述平送导轨的上表面和Ｖ形接料槽的槽底具有与热敏电阻芯片厚度相配的连续垂向导槽，所述平送导轨底部安置在延伸出垂向衔铁的振动座上，所述振动座通过大致为垂向的振动簧片与基座连接，所述基座上固定有位于垂向衔铁一侧的电磁线圈。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪洋，
申请(专利权)人：南京时恒电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：84