【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子器件的检测机构,尤其是一种用于热敏电阻分拣的夹持测试机构,属于电子器件检测设备
技术介绍
可用于医疗领域的测温热敏电阻芯片制成后,需要检测其性能参数分拣归类。据申请人了解,长期以来,测温热敏电阻芯片的检测一直依靠手持检测针完成,不仅效率很低,而且由于热敏电阻本身往往只有约0. 5x0. 5mm大小,因此人工检测十分辛苦。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对上述现有技术存在的缺点,提出一种结构简单、可以显著提高检测效率的用于热敏电阻分拣的夹持测试机构,从而为与输送以及分拣机构配套、满足大批量生产的检测分拣需求奠定基础。为了达到以上目的,本专利技术用于热敏电阻分拣的夹持测试机构包括具有垂向导轨的机座,所述垂向导轨上装有与之构成移动副的升降板,所述升降板上具有水平导轨,所述水平导轨上装有与之形成移动副的一对具有向夹持对称中心靠拢趋势的芯片夹具,所述两芯片夹具相邻端分别装有夹钳检测触头;所述机座上装有垂向运动气缸的缸体,所述升降板支撑在垂向运动气缸的活塞杆上,所述两芯片夹具的夹持对称中心上方装有固定在升降板上的分夹气缸,所述分夹气缸的活塞 ...
【技术保护点】
1.一种用于热敏电阻分拣的夹持测试机构,包括具有垂向导轨的机座,其特征在于:所述垂向导轨上装有与之构成移动副的升降板,所述升降板上具有水平导轨,所述水平导轨上装有与之形成移动副的一对具有向夹持对称中心靠拢趋势的芯片夹具,所述两芯片夹具相邻端分别装有夹钳检测触头;所述机座上装有垂向运动气缸的缸体,所述升降板支撑在垂向运动气缸的活塞杆上,所述两芯片夹具的夹持对称中心上方装有固定在升降板上的分夹气缸,所述分夹气缸的活塞杆下端具有可以插入两芯片夹具之间的锥头;当所述锥头处于两芯片夹具的下极限位置时,所述两芯片夹具的夹钳检测触头相对分开,当所述锥头处于两芯片夹具的上极限位置时,所述两 ...
【技术特征摘要】
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