水热法制备含氟高聚物高频线路板材料的工艺方法技术

本发明专利技术涉及水热法制备含氟高聚物高频线路板材料的工艺方法，属于高频电路基板材料领域。该工艺方法是将聚四氟乙烯乳液(PTFE)、聚全氟乙丙烯乳液(FEP)、四氟乙烯和全氟正丙基乙烯基醚共聚物乳液(PFA)混合均匀后，先加入盐类，再加入分子导向剂和分子量调节剂，混匀后，加入反应釜中进行水热反应完成高分子二次聚合，并得到高分子包覆介电无机化合物纳米颗粒的物质，然后经过滤、洗涤、干燥、去端基、烧结、轧制、覆铜，最后得到不同介电常数的高频线路板材料。本发明专利技术制得的高频线路板能够满足高频电路板的各项基本指标，具有介电常数可调控、损耗低、机械性能好等优势；线路板可根据生成的介电无机化合物的含量调节介电常数，介电常数可以落在2~35范围内以满足不同需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高频线路板材料的制备方法，特别是采用，属于高频电路基板材料领域。
技术介绍
含氟高聚物高频电路板是指含氟高聚物复合其它材料，如陶瓷、玻璃纤维布、无纺布，生产出来的高频覆铜电路板。在印制电路板导线的高速信号传输线中，目前可分为两大类一类是高频信号传输类电子产品，这一类产品是与无线电的电磁波有关，它是以正弦波来传输信号的产品，如雷达、广播电视、移动电话、微波通讯和光纤通讯等；另一类是高速逻辑信号传输类的电子产品，这一类产品是以数字信号传输的，同样也与电磁波的方波传输有关，这一类产品开始主要应用在计算机等方面，现在已迅速推广到家电和通讯的电子产品上了。通信技术和信息处理技术的发展，使其工作频率不断提高。要达到高速传送，对微波高频印制板基板材料在电气特性方面有明确的要求。在高速传送方面，要实现传输信号的低损耗、低延迟，必须选用介电常数和介质损耗角正切较小的基板材料，含氟高聚物就是其中一种。含氟高聚物具有以下几个特点1.介电常数 (ε )和介质损耗角正切(tan δ )最小，介电常数(ε )在高频下稳定；2.机械性能好；3.热性能高；4.与金属附着强度高；5.耐化学性能好；6.本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种水热法制备含氟高聚物高频线路板材料的工艺方法，其特征在于：它是将聚四氟乙烯乳液、聚全氟乙丙烯乳液、四氟乙烯－全氟正丙基乙烯基醚共聚物乳液混合均匀后，先加入盐类，再加入分子导向剂和分子量调节剂，混匀后，加入反应釜中进行水热反应完成高分子二次聚合，并得到高分子包覆介电无机化合物纳米颗粒的物质，然后经过滤、洗涤、干燥、去端基、烧结、轧制、覆铜，最后得到不同介电常数的高频线路板材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周涛，赵蜀春，
申请(专利权)人：周涛，云南银峰新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：53