【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种成型工艺，尤其是一种核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺。
技术介绍
现有的一些电器电子产品软外壳封装加工制造，尤其是磁共振射频成像线圈柔性外壳封装，都是按先将基材切割成型，后表面处理涂覆保护层的次序完成的，而且所涂覆的保护层往往还需要经过喷雾或高温烘烤，固化过程，既浪费大量能源，又占据许多空间，还容易造成环境污染，这种传统的加工工艺工序周期长，生产成本高，而且产品质量还难以控制和保证。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提出了一种生产周期短，加工制造简便，生产成品率高，质量控制性能好的成型工艺。本专利技术所述的成型工艺包括如下步骤(1)将EVA树脂及辅料发泡成型；(2)将发泡后的EVA泡棉切割，制成EVA片材；(3)对EVA片材外形进行二次成型，利用模具和纹理滋生层形成设计所需要的形状和表面纹理。本专利技术核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺，所述步骤(1)发泡成型的过程中，加入了发泡剂和阻燃剂并混合均勻，然后发泡成型。本专利技术核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺，所述步骤(3)的二次成型过程为将两块片...
【技术保护点】
１．一种核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤：（１）将ＥＶＡ树脂及辅料发泡成型；（２）将发泡后的ＥＶＡ泡棉切割，制成ＥＶＡ片材；（３）对ＥＶＡ片材外形进行二次成型，利用模具和纹理滋生层形成设计所需要的形状和表面纹理。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宋大文，
申请(专利权)人：江阴万康医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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