下载核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺的技术资料

文档序号:7119176

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本发明公开了一种核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺,其特征在于包括如下步骤:将EVA树脂及辅料发泡成型;再切制成EVA片材;然后对EVA片材外形进行二次成型,并将电子线路板夹裹在其间。生产成品率高,质量控制性能好;用加入阻燃剂的EV...
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