柱式称重传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种称重传感器，更具体地说涉及一种柱式称重传感器，它的目的是克服现有柱式称重传感器在受到重力的压载下，弹性体的截面会变形、变粗，从而造成其非线性变化，降低称重精度的技术难题，提供一种在弹性体上添加用于补偿非线性变化的半导体应变片，进而提高称重精度的柱式称重传感器，包括柱式弹性体、应变片、上柱头、下柱头、封管和电缆线，柱式弹性体的上端和下端分别与上柱头和下柱头连接，所述的柱式弹性体穿接于封管，所述的柱式弹性体中部前、后、左和右表面均贴附有应变片，所述的应变片包括有电阻式应变片和半导体应变片，所述的封管上端和下端分别封盖有上弹性封盖和下弹性封盖。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种称重传感器，更具体地说涉及一种柱式称重传感器。
技术介绍
目前，称重传感器广泛应用于电子汽车衡、汽检线、轨道衡等各类电子称重设备， 它通过将重物的质量信号转换为可测量的电信号，而现在最常用的就是电阻应变式称重传感器，弹性体在外力的作用下发生变形，使贴附在其上的应变片也随同发生变形，应变片变形后它的电阻发生变化，最后将电阻的变化转换为电信号，但是在使用称重传感器时，在重力的压载下，弹性体的截面会变形、变粗，从而造成其非线性变化，降低称重精度。中国专利公告号为CN2248863Y，公告日为1997年3月5日的技术名称为插入式称重料位传感器，包括壳体、腹板和四片应变电阻片，所述腹板固定在所述壳体上，四片应变电阻片以平面直角坐标对称分布于腹板上，并且四片应变片电连接成全电桥形式，通过输出线输出信号。上述技术虽然采用称重的方法来推算物料的多少，运用面广，但是由于弹性体在重力的压载下，截面会变形、变粗，从而造成其非线性变化，降低称重精度。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有柱式称重传感器在受到重力的压载下，弹性体的截面会变形、变粗，从而造成其非线性变化，降低称重精度的技术难题，提供一种在弹性体上添加用于补偿非线性变化的半导体应变片，进而提高称重精度的柱式称重传感器。本技术是通过下述技术方案解决的一种柱式称重传感器，包括柱式弹性体、应变片、上柱头、下柱头、封管和电缆线，柱式弹性体的上端和下端分别与上柱头和下柱头连接，所述的柱式弹性体穿接于封管，所述的柱式弹性体中部前、后、左和右表面均贴附有应变片，所述的应变片包括有电阻式应变片和半导体应变片，所述的封管上端和下端分别封盖有上弹性封盖和下弹性封盖，所述的上柱头穿过上弹性封盖的中心处外露，所述的下柱头穿过下弹性封盖的中心处外露，所述的电阻式应变片和半导体应变片通过数据线与电缆线连接。通过上、下两个柱头，将柱式传感器安装在称重设备上，同时通过上柱头和下柱头将压力传递给柱式弹性体，再通过柱式弹性体将压力传递给电阻式应变片和半导体应变片，由于在受到重力的压载下，柱式弹性体的截面会变形、变粗，从而造成其非线性变化，降低称重精度，而半导体应变片用于补偿非线性变化，补偿后大大起高了称重精度，同时由于柱头穿过上、下弹性封盖，在柱头承受传递压力时，一部分力消耗在封盖上，而上、下弹性封盖具有形变能力，减少了这部分的能量损耗，提高称重精度。作为优选，所述的上柱头和下柱头自由端为球面结构。能够起到自动对中定位的作用，使压力的传递更合理。作为优选，所述的下柱头设有通孔，所述的通孔与水平面平行。柱头与称重设备连接时，通孔同时与称重设备卡接，防止柱式称重传感器在受到扭力时发生转动。作为优选，所述的封管外侧壁设有保护模块，所述的电缆线通过防水接头与保护模块连接，所述的数据线通过保护模块与电缆线连接。保护电缆线和数据线的安全，防止水、油等其他物质影响电缆线。因此，本技术的一种柱式称重传感器具备下述有益效果，1、结构简单，加工、 安装方便，成本低，防油、防水、防一般腐蚀性气体及介质，可适用于多种环境，2、在柱式弹性体上添加用于补偿非线性变化的半导体应变片，进而提高称重精度，同时上、下弹性封盖减少了力传递的损耗，也提高了称重精度。附图说明图1为本技术的结构示意图，图2为图1的一种俯视图。1-上柱头，2-上弹性封盖，3-柱式弹性体，4-电阻式应变片，5-半导体应变片， 6-数据线，7-封管，8-保护模块，9-防水接头，10-电缆线，11-下弹性封盖，12-下柱头， 13-通孔。具体实施方式下面通过实施例，并及结合附图，对本技术作进一步的解释说明。实施例如图1、图2所示，一种柱式称传感器，包括柱式弹性体3，在柱式弹性体3 的上下两端分别与上柱头1和下柱头12固定连接，上柱头1和下柱头12的自由端均为球面结构，能够起到自动对中定位的作用，使压力的传递更合理，在下柱头12上开有与水平面平行的通孔13。通过通孔13与称重设备卡接可以使柱式称重传感器在受到扭力时不会发生旋转，在柱式弹性体3中部的前、后、左、右的表面均贴附有电阻式应变片4和半导体应变片5，电阻式应变片4位于半导体应变片5的上侧，四个电阻式应变片4位于同一水平面， 组成电桥连接。电阻式应变片4和半导体应变片5均与数据线6连接。在柱式弹性体3的外侧壁外套接有封管7，柱式弹性体3的中心轴与封管7的中心轴重合，封管7的高度大于柱式弹性体3的高度，在封管7的上下两端分别卡接有上弹性封盖2和下弹性封盖11，在上、下封盖的中间处开有圆孔，上柱头1和下柱头12通过圆孔分别外露与上、下弹性封盖， 且上柱头1和下柱头12分别与上弹性封盖和下弹性封盖固定连接。在封管7的外侧壁上安装有保护模块8，电缆线10通过防水接头9与保护模块8连接，数据先通过保护模块8与电缆线10连接。通过上、下两个柱头，将柱式传感器安装在称重设备上，同时通过上柱头、下柱头将压力传递给柱式弹性体3，再通过柱式弹性体3将压力传递给电阻式应变片4和半导体应变片5，由于在受到重力的压载下，柱式弹性体3的截面会变形、变粗，从而造成其非线性变化，降低称重精度，而半导体应变片5用于补偿非线性变化，补偿后大大起高了称重精度， 同时由于柱头穿过上、下弹性封盖，在柱头承受传递压力时，一部分力消耗在封盖上，而上、 下弹性封盖具有形变能力，减少了这部分的能量损耗，提高称重精度。权利要求1.一种柱式称重传感器，包括柱式弹性体(3)、应变片、上柱头(1)、下柱头(12)、封管 (7)和电缆线(10)，柱式弹性体(3)的上端和下端分别与上柱头(1)和下柱头(12)连接，所述的柱式弹性体(3)穿接于封管(7)，其特征是，所述的柱式弹性体(3)中部前、后、左和右表面均贴附有应变片，所述的应变片包括有电阻式应变片(4)和半导体应变片(5)，所述的封管(7)上端和下端分别封盖有上弹性封盖(2)和下弹性封盖(11)，所述的上柱头(1)穿过上弹性封盖(2)的中心处外露，所述的下柱头(12)穿过下弹性封盖(11)的中心处外露，所述的电阻式应变片(4)和半导体应变片(5)通过数据线(6)与电缆线(10)连接。2.根据权利要求1所述的柱式称重传感器，其特征是，所述的上柱头(1)和下柱头(12) 自由端均为球面结构。3.根据权利要求1或2所述的柱式称重传感器，其特征是，所述的下柱头设有通孔 (13)，所述的通孔(13)与水平面平行。4.根据权利要求1或2所述的柱式称重传感器，其特征是，所述的封管(7)外侧壁设有保护模块(8)，所述的电缆线(10)通过防水接头(9)与保护模块(8)连接，所述的数据线 (6)通过保护模块(8)与电缆线(10)连接。专利摘要本技术涉及一种称重传感器，更具体地说涉及一种柱式称重传感器，它的目的是克服现有柱式称重传感器在受到重力的压载下，弹性体的截面会变形、变粗，从而造成其非线性变化，降低称重精度的技术难题，提供一种在弹性体上添加用于补偿非线性变化的半导体应变片，进而提高称重精度的柱式称重传感器，包括柱式弹性体、应变片、上柱头、下柱头、封管和电缆线，柱式弹性体的上端和下端分别与上柱头和下柱头连接，所述的柱式弹性体穿接于封管，所述的柱式弹性体中部前、后、左和右表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种柱式称重传感器，包括柱式弹性体（３）、应变片、上柱头（１）、下柱头（１２）、封管（７）和电缆线（１０），柱式弹性体（３）的上端和下端分别与上柱头（１）和下柱头（１２）连接，所述的柱式弹性体（３）穿接于封管（７），其特征是，所述的柱式弹性体（３）中部前、后、左和右表面均贴附有应变片，所述的应变片包括有电阻式应变片（４）和半导体应变片（５），所述的封管（７）上端和下端分别封盖有上弹性封盖（２）和下弹性封盖（１１），所述的上柱头（１）穿过上弹性封盖（２）的中心处外露，所述的下柱头（１２）穿过下弹性封盖（１１）的中心处外露，所述的电阻式应变片（４）和半导体应变片（５）通过数据线（６）与电缆线（１０）连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱金芝，郭俊辉，刘金勇，
申请(专利权)人：宁波金旭电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97