安装机制造技术

本发明专利技术的安装机包括：基座；晶片保持台，能够保持晶片元件且相对于所述基座在水平面Y方向上能够移动；上推装置，具有从下方上推保持在所述晶片保持台上的晶片元件的机构，而且相对于所述基座在水平面至少在与所述Y方向正交的X方向上能够移动；取出装置，具有吸附被所述上推装置上推的晶片元件的机构，而且相对于所述基座至少在所述X方向上能够移动；头部单元，从所述取出装置接收所述晶片元件并将该晶片元件安装到基板上。根据本发明专利技术，能够提供在水平面X方向的尺寸较小的安装机。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及安装机，特别涉及具备可保持晶片元件的晶片保持台的安装机。
技术介绍
一直以来，作为具备可保持晶片元件的晶片保持台的安装机，例如已知有日本专利第4016982号(以下称为专利文献1)和日本专利公开公报特开2004-103923号(以下称为专利文献幻所记载的安装机。上述专利文献1中公开了一种安装机，该安装机具备保持倒装芯片(晶片元件) 并在XY方向上可移动的保持台(晶片保持台)、设置在保持台下方的薄片剥离机构(上推装置)、吸附倒装芯片的取出头部(取出装置)、以及从取出头部接收倒装芯片并安装到基板上的头部单元。上述专利文献1的安装机中，薄片剥离机构和取出头部在XY平面的位置为固定。上述专利文献1的安装机中，当从保持台拾取倒装芯片时，通过在XY方向上移动保持台，从而使作为拾取对象的倒装芯片位于拾取位置(薄片剥离机构和取出头部的位置)来进行拾取动作。另外，上述专利文献2中公开了一种安装机，该安装机具备保持晶片元件并在XY 方向上可移动的元件供应台(晶片保持台)、吸附晶片元件的元件导入部(取出装置)、以及从元件导入部接收晶片元件并安装到基板上的安装部(头部单元)。上述专利文献2中也与上述专利文献1同样地，当从元件供应台取出晶片元件时，通过在XY方向上移动元件供应台，从而使作为取出对象的晶片元件位于取出位置来进行取出动作。但是，上述专利文献1中，由于使晶片保持台(保持台)在水平面XY方向上移动并进行作为拾取对象的晶片元件(倒装芯片)与取出装置(取出头部)及上推装置(薄片剥离机构)的对位，因此存在以下问题由于采用使平面积比较大的晶片保持台在水平面不仅在Y方向上而且在X方向上也可移动的结构，因而导致装置在X方向上相应地增大。另外，上述专利文献2中，也通过使平面积比较大的晶片保持台(元件供应台)在 XY方向上移动，来使作为取出对象的晶片元件位于取出位置以进行取出动作，因此也存在装置在X方向上增大的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种与以往的安装机相比在水平面X方向的尺寸较小的安装机。本专利技术所涉及的安装机包括基座；晶片保持台，能够保持晶片元件且相对于所述基座在水平面Y方向上能够移动；上推装置，具有从下方上推保持在所述晶片保持台上的晶片元件的机构，而且相对于所述基座在水平面至少在与所述Y方向正交的X方向上能够移动；取出装置，具有吸附被所述上推装置上推的晶片元件的机构，而且相对于所述基座至少在所述X方向上能够移动；头部单元，从所述取出装置接收所述晶片元件并将该晶片元件安装到基板上。4根据本专利技术，与以往的安装机相比，能够抑制安装机在水平面X方向增大。 附图说明图1是表示本专利技术的第一实施方式的安装机的整体结构(晶片保持台布置在元件取出作业位置的状态)的俯视图。图2是表示本专利技术的第一实施方式的安装机的整体结构(晶片保持台设置在晶片接收位置的状态)的俯视图。图3是表示本专利技术的第一实施方式的安装机的整体结构的正视图。图4是表示本专利技术的第一实施方式的安装机的主要结构要素的立体图。图5是表示本专利技术的第一实施方式的安装机的晶片元件交付状态的侧视图。图6是表示本专利技术的第一实施方式的安装机的晶片元件交付状态的正视图。图7是表示本专利技术的第一实施方式的安装机的控制系统的方框图。图8是用于说明本专利技术的第一实施方式的安装机的安装动作的流程图。图9是表示本专利技术的第一实施方式的变形例的安装机的整体结构的俯视图。图10是表示本专利技术的第二实施方式的安装机的整体结构的俯视图。图11是表示本专利技术的第三实施方式的安装机的整体结构的俯视图。图12是表示本专利技术的第三实施方式的安装机的晶片元件交付状态的侧视图。图13是表示本专利技术的第三实施方式的变形例的安装机的晶片元件交付状态的侧视图。图14是表示本专利技术的第四实施方式的安装机的整体结构的俯视图。图15是表示本专利技术的第四实施方式的安装机的晶片元件交付状态的侧视图。图16是表示本专利技术的第五实施方式的安装机的晶片元件交付状态的侧视图。具体实施例方式下面，基于附图说明本专利技术的实施方式。(第一实施方式)下面参照图1至图7，对本专利技术的第一实施方式的安装机100的结构进行说明。此夕卜，为了明确方向关系，在图中适宜示出XYZ直角坐标轴。X轴方向为与水平面平行的方向， Y轴方向为在水平面上与χ轴方向正交的方向，Z轴方向为与X轴、Y轴分别正交的方向。安装机100是所谓的复合型安装机，其可从经切割的晶片W中取出裸芯片并安装 (装配)到印刷电路板P上，并且将由元件供应装置160供应的封装元件等安装到印刷电路板P上。印刷电路板P是本专利技术的“基板”的一例。如图1和图2所示，该安装机100具备基座1 ；用于将印刷电路板P搬入或搬出指定的安装作业位置的搬送装置2 ；以及用于供应芯片元件的芯片元件供应部3。另外，如图2和图4所示，安装机100包括安装部4，用于在印刷电路板P上安装元件(裸芯片或芯片元件)；晶片保持台5，支撑从晶片收纳部170抽出的晶片W;取出装置6，从由晶片保持台5支撑的晶片W中取出裸芯片并交付到安装部4 ；上推装置7，当利用取出装置6取出裸芯片时从下方上推该裸芯片；元件位置识别用的可移动摄像机8，在利用取出装置6进行裸芯片的取出动作之前拍摄该裸芯片。裸芯片是本专利技术的“晶片元件”的一例。摄像机8是本专利技术的“拍摄装置”的一例。搬送装置2包括沿搬送印刷电路板P的X方向延伸的搬送装置主体、以及在该搬送装置主体上抬升印刷电路板P并定位的未图示的定位机构。搬送装置从图1右侧向左侧以几乎水平姿势在X轴方向上搬送印刷电路板P，将印刷电路板P定位固定于指定的安装作业位置。在第一实施方式中，将在搬送装置2的搬送路径上且在X轴方向上隔开指定间隔的位置(图中的印刷电路板P的位置)分别设为安装作业位置。此外，在以下的说明中，将安装作业位置之中印刷电路板P的搬送方向上游侧的位置称为第一作业位置Si，将下游侧的位置称为第二作业位置S2。芯片元件供应部3设置在安装机100的前侧的两端。芯片元件供应部3用于供应晶体管、电阻、电容器等芯片元件。在芯片元件供应部3中例如沿搬送装置2排列设置有带式送料器161等元件供应装置160。各带式送料器161包括卷绕有以指定间隔保持晶体管等芯片元件的料带的卷轴；保持卷轴的保持部件；以及从卷轴抽出料带并将芯片元件送出到带式送料器前端的元件供应位置的元件送出机构等。带式送料器161在安装于芯片元件供应部3的状态下，与安装机100联动地进行芯片元件的送出动作。即，使安装机100的安装部4在元件供应位置拾取芯片元件，并且伴随着该拾取将下一芯片元件送出到元件供应位置。此外，芯片元件供应部3中也可以设置载置有半导体封装等大型封装元件的托盘 (图示省略)，以代替带式送料器161。这种情况下，通过安装部4直接从该托盘上拾取封装元件。安装部4是将裸芯片或芯片元件安装到印刷电路板P上的部分，其包括在搬送装置2的上方位置上分别在水平方向(XY方向)上可移动的两个头部单元(称为第一头部单元41、第二头部单元4 、以及分别驱动它们的驱动单元。第一头部单元41以基座1上中主要包括第一作业位置Sl的上游侧的区域作为可动区域而仅可在该区域内移动，另一方面，第二头部单元42以基座1上中主要包括第二作业位置S2的下游侧的区域作为可动区域而仅可本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种安装机，其特征在于包括：基座；晶片保持台，能够保持晶片元件且相对于所述基座在水平面Ｙ方向上能够移动；上推装置，具有从下方上推保持在所述晶片保持台上的晶片元件的机构，而且相对于所述基座在水平面至少在与所述Ｙ方向正交的Ｘ方向上能够移动；取出装置，具有吸附被所述上推装置上推的晶片元件的机构，而且相对于所述基座至少在所述Ｘ方向上能够移动；头部单元，从所述取出装置接收所述晶片元件并将该晶片元件安装到基板上。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：养老进也，小林一裕，
申请(专利权)人：雅马哈发动机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP