一种双重热交换装置，包括导热底座，在导热底座一面固定有散热块、另一面设置有与发热源直接接触的凸台，在散热块与导热底座之间连接有导热管，所述的散热块为液体冷却散热块，散热块包括导热体和与导热体密封形成密闭容器的密封盖。本实用新型专利技术采用了散热片与液体导热散热两种散热方式进行散热，极大地提高了散热效率，并且消除了现有风扇散热的噪音缺陷，进而大大提高了电子器件的使用寿命。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉 及一种电子器件的散热装置改进技术。
技术介绍
现有常见电子器件的散热方式一般采用导热块、散热片与风扇的互相搭配进行散热，但是这种散热结构对于一些高发热电子部件难以达到散热要求，并且风扇的噪音也较大，使其使用场合收到限制。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种散热效果好的双重热交换装置。为了解决上述技术问题，本技术采用如下方式实现一种双重热交换装置，包括导热底座，在导热底座一面固定有散热块、另一面设置有与发热源直接接触的凸台，在散热块与导热底座之间连接有导热管，所述的散热块为液体冷却散热块，散热块包括导热体和与导热体密封形成密闭容器的密封盖。作为对上述方案的改进，导热体设有用以放置导热管的槽道及一容置槽，密封盖的一侧设有冷却液入口及至冷却液出口，冷却液入口及至冷却液出口与容置槽连通。作为对上述方案的进一步改进，在导热底座上设置有散发热量的散热片。与现有技术相比，本技术具有如下优点本技术采用了散热片与液体导热散热两种散热方式进行散热，极大地提高了散热效率，并且消除了现有风扇散热的噪音缺陷，进而大大提高了电子器件的使用寿命。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术导热底座其中一面结构示意图；图3为本技术导热底座另一面的结构示意图；图4为本技术散热块的导热底座其中一面结构示意图；图5为本技术散热块的导热底座另一面结构示意图；图6为本技术散热块的密封盖其中一面结构示意图；图7为本技术散热块的密封盖另一面结构示意图；图8为本技术使用状态结构示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及具体实施例对本技术进行更加详细的描述如图1-6所示，本实施例揭示的双重热交换装置包括导热底座1、安装于导热底座 1上的散热块2、吸热端312和散热端311分别连接散热块2和导热底座1的导热管3。导热底座1上设有凸台11，且该凸台1的表面接触一发热源42，还设有一用以放置散热块2 并与之固定的孔12。所述的散热块2为液体冷却散热块，包括导热体22和与导热体22密封形成密闭容器的密封盖23。导热体22上设有一用以放置导热管31的槽道221和一容置槽222。所述的密封盖23的一侧设有一冷却液入口 231和一冷却液232出口，连通密封盖容置槽233上，所述的密封盖容置槽233上设有一用以强制水流导向的凸台2331。 当装有电子器件发热源的板卡4处于工作状态时，板卡4的发热源41和发热源42 产生大量的热量，发热源41和发热源42通过接触凸台11和导热体12，将热量分别传递给导热底座1和导热底座1上的散热块2，并通过导热底座1上的散热片13和与散热板2连接的导热管31和导热管32散热。导热管31通过散热端311将一部分能量传递给板卡4 的一侧，而散热块2吸收的热量的一部分通过位于导热体22与密封盖23从冷却液入口 231 进入容置槽233，并由用于以强制水流导向的凸块2331的存在使冷却液从冷却液出口 232 流出以将散热块2所吸收的热量散去，从而达到设计目的。上述实施例仅为本技术的较佳实施方式，需要说明的是，基于此构思下存在其他显而易见的变换形式，这些变换形式均在本技术的权利要求保护范围之内。权利要求1.一种双重热交换装置，包括导热底座(1)，在导热底座一面固定有散热块(2)、另一面设置有与发热源直接接触的凸台(11)，在散热块与导热底座之间连接有导热管(3)，其特征在于所述的散热块为液体冷却散热块，散热块包括导热体(22)和与导热体密封形成密闭容器的密封盖(23)。2.根据权利要求1所述的双重热交换装置，其特征在于导热体设有用以放置导热管的槽道(221)及一容置槽(222)，密封盖的一侧设有冷却液入口(231)及至冷却液出口 (232)，冷却液入口及至冷却液出口与容置槽连通。3.根据权利要求1或2所述的双重热交换装置，其特征在于在导热底座上设置有散发热量的散热片(13)。专利摘要一种双重热交换装置，包括导热底座，在导热底座一面固定有散热块、另一面设置有与发热源直接接触的凸台，在散热块与导热底座之间连接有导热管，所述的散热块为液体冷却散热块，散热块包括导热体和与导热体密封形成密闭容器的密封盖。本技术采用了散热片与液体导热散热两种散热方式进行散热，极大地提高了散热效率，并且消除了现有风扇散热的噪音缺陷，进而大大提高了电子器件的使用寿命。文档编号H05K7/20GK202120894SQ20112026062公开日2012年1月18日 申请日期2011年7月22日 优先权日2011年7月22日专利技术者陈林 申请人:惠州智科实业有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种双重热交换装置，包括导热底座（１），在导热底座一面固定有散热块（２）、另一面设置有与发热源直接接触的凸台（１１），在散热块与导热底座之间连接有导热管（３），其特征在于：所述的散热块为液体冷却散热块，散热块包括导热体（２２）和与导热体密封形成密闭容器的密封盖（２３）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈林，
申请(专利权)人：惠州智科实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44
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