【技术实现步骤摘要】
一种导热座
本技术涉及导热
,尤其涉及一种导热座。
技术介绍
目前,现有的电子产品的散热方式主要是采用散热器和散热风扇的方式进行散热,此种散热方式,散热速度慢,降低电子产品的使用寿命。并且,现有的散热方式结构复杂,生产成本高,需要较大的安装空间,安装于电子产品不易,造成企业的生产成本增加。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本技术揭示了一种导热座,其包括导热座本体,具有导热凹槽、导热平台及至少一导热管槽;导热凹槽设置于导热座本体的顶部;导热平台设置于导热凹槽内;导热凹槽的内侧壁与导热平台的外侧壁间具有溢流槽;至少一导热管槽设置于导热座本体的底部;以及液态金属导热片,液态金属导热片设置于导热平台。根据本技术的一实施方式,上述导热座本体的横剖面为圆形或方形或多边形。根据本技术的一实施方式,上述导热平台的横剖面为圆形或方形或多边形。根据本技术的一实施方式,上述至少一导热管槽的数量为三个。与现有技术相比,本技术可以获得包括以下技术效果:本技术的导热座结构简单,快速降低电子产品的温度,保障电子产品正常运转,延长电子产品的使用寿命,并且,导热座的体积较小,不占用较多的安装空间,导热座制造方便,制造成本低廉,适于企业大规模应用,有效地降低企业的生产成本。附图说明图1为本技术一实施方式的导热座的示意图。附图标记说明:1、导热座;11、导热座本体;111、导热凹槽;112、导热平台;113、至少一导热管槽;114、溢流槽;12、液态金属导热片。具体实施方式以下将以图式揭露本技术的多个实施方式,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上 ...
【技术保护点】
一种导热座,其特征在于,包括:导热座本体(11),具有导热凹槽(111)、导热平台(112)及至少一导热管槽(113);所述导热凹槽(111)设置于所述导热座本体(11)的顶部;所述导热平台(112)设置于所述导热凹槽(111)内;所述导热凹槽(111)的内侧壁与所述导热平台(112)的外侧壁间具有溢流槽(114);所述至少一导热管槽(113)设置于所述导热座本体(11)的底部;以及液态金属导热片(12),所述液态金属导热片(12)设置于所述导热平台(112)。
【技术特征摘要】
1.一种导热座,其特征在于,包括:导热座本体(11),具有导热凹槽(111)、导热平台(112)及至少一导热管槽(113);所述导热凹槽(111)设置于所述导热座本体(11)的顶部;所述导热平台(112)设置于所述导热凹槽(111)内;所述导热凹槽(111)的内侧壁与所述导热平台(112)的外侧壁间具有溢流槽(114);所述至少一导热管槽(113)设置于所述导热座本体(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:姜文新,邓中应,谭弘平,
申请(专利权)人:惠州智科实业有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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