热管结构及热管传导散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种热管结构及热管传导散热装置，该热管结构包括热管、绝缘层及导热胶层，所述绝缘层附着在所述热管的外侧表面，所述导热胶层附着在所述绝缘层外侧表面，所述热管内形成有包含所述多个微通道孔的工质封闭循环空间，所述工质封闭循环空间内充装有导热工质。本实用新型专利技术的热管结构能够有效地将热管与热源器件绝缘并实现导热，由于所述热管内形成有包含有多个微通道孔的工质封闭循环空间，且所述工质封闭循环空间内充装有导热工质，所述导热工质能迅速通过所述导热胶层与绝缘层吸走热源器件上的热量，从而提高了热源器件的散热效率，以保证热源器件维持较高的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
热管结构及热管传导散热装置
本技术属于发热元件的热管理领域，尤其涉及一种热管结构及热管传导散热装置。
技术介绍
在电动汽车、工业电子、消费型电子、机房及数据服务器等
，设备或者器件在工作时会产生大量的热，如果热量得不到及时散发，会使设备的温度或者环境温度不断上升，从而会严重影响到设备的工作效率和使用寿命，因此对设备进行合理的热管理使之能够在适合的温度范围内工作就显得尤为重要。热管理包含传热和散热，一般是通过导热物体将热源的热量传导出去后再进行热量扩散，且导热物体还需要与热源绝缘。通常的做法是在散热器与热源的接触部位贴上导热硅胶垫，但是由于导热硅胶垫较厚，会影响热量的散发，继而影响热量的持续传导，还会导致其绝缘效果受到影响。此外，在导热硅胶垫与热源器件贴合的过程中可能产生气泡，从而影响传热效果。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有技术中导热硅胶垫较厚，且与热源器件贴合过程中可能产生的气泡会影响传热效果的技术缺陷，提供一种热管结构。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：提供一种热管结构，包括热管、绝缘层及导热胶层，所述绝缘层附着在所述热管的外侧表面，所述导热胶层附着在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热管结构，其特征在于，包括热管、绝缘层及导热胶层，所述绝缘层附着在所述热管的外侧表面，所述导热胶层附着在所述绝缘层外侧表面，所述热管包括管体、密封连接在所述管体一端的第一封装结构及密封连接在所述管体另一端的第二封装结构，所述管体内设置有由所述第一封装结构向第二封装结构延伸的多个微通道孔，所述热管内形成有包含所述多个微通道孔的工质封闭循环空间，所述工质封闭循环空间内充装有导热工质。

【技术特征摘要】
1.一种热管结构，其特征在于，包括热管、绝缘层及导热胶层，所述绝缘层附着在所述热管的外侧表面，所述导热胶层附着在所述绝缘层外侧表面，所述热管包括管体、密封连接在所述管体一端的第一封装结构及密封连接在所述管体另一端的第二封装结构，所述管体内设置有由所述第一封装结构向第二封装结构延伸的多个微通道孔，所述热管内形成有包含所述多个微通道孔的工质封闭循环空间，所述工质封闭循环空间内充装有导热工质。2.根据权利要求1所述的热管结构，其特征在于，所述第一封装结构内侧设置有第一空腔，所述第二封装结构的内侧设置有第二空腔，所述多个微通道孔的一端与所述第一空腔连通，所述多个微通道孔的另一端与所述第二空腔连通。3.根据权利要求1所述的热管结构，其特征在于，所述热管内部具有相互隔绝的多个回路结构，每一所述回路结构包括多个相通的所述微通道孔。4.如权利要求1所述的热管结构，其特征在于，所述热管呈扁平状，所述热管具有相对的...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖立峰，田雪涛，
申请(专利权)人：深圳市迈安热控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44