介质谐振器天线元件制造技术

公开了一种用于发射或接收射频的介质天线元件。在一实施例中，所述介质天线元件包括基板、由所述基板支撑的微带元件以及至少一个第一介质覆盖层，该覆盖层置于所述基板上方并与所述基板间隔开，其中所述至少一个覆盖层包括介于2和10之间的介电常数。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】介质谐振器天线元件相关申请本专利申请要求于2015年3月30日提交的题为“介质谐振器天线元件”的14/673,734号美国专利申请的优先权，其全部内容在此通过引用如同全文复制一般并入本文。
本专利技术一般涉及介质谐振器天线，并且在具体实施例中，涉及包括覆盖层的微带天线。
技术介绍
微带天线很普遍并被广泛使用。它具有吸引人的特点，如重量轻，尺寸小，剖面低，易于制造，以及易于与有源组件集成。
技术实现思路
根据本专利技术一实施例，用于发射或接收射频的介质天线元件包括基板，由所述基板支撑的微带元件，和至少一个第一介质覆盖层，该至少一个第一覆盖层置于所述基板上方并与所述基板间隔开，其中所述至少一个覆盖层包括介于2和10之间的介电常数。根据本专利技术一实施例，用于发射或接收射频的介质天线元件包括基板，由所述基板支撑的微带元件，和至少一个第一介质覆盖层，该至少一个第一覆盖层置于所述基板上方并与所述基板间隔开，其中所述至少一个第一覆盖层包括的厚度大体上为λ3/2的非零整数倍，且其中所述至少一个第一覆盖层与所述基板以距离t2间隔开，且其中所述距离t2大体上是λ2/2的非零整数倍，但不是λ2/2的非零整数本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于发射或接收射频的介质天线元件，包括：基板；由所述基板支撑的微带元件；以及至少一个第一介质覆盖层，置于所述基板上方并与所述基板间隔开，其中所述至少一个第一覆盖层包括介于2和10之间的介电常数。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.30 US 14/673,7341.一种用于发射或接收射频的介质天线元件，包括：基板；由所述基板支撑的微带元件；以及至少一个第一介质覆盖层，置于所述基板上方并与所述基板间隔开，其中所述至少一个第一覆盖层包括介于2和10之间的介电常数。2.根据权利要求1所述的介质天线元件，其中所述至少一个第一覆盖层包括介于2和5之间的介电常数。3.根据权利要求1所述的介质天线元件，其中所述至少一个第一覆盖层包括介于2和3之间的介电常数。4.根据权利要求1所述的介质天线元件，还包括至少一个第二介质覆盖层，所述第二覆盖层置于所述至少一个第一介质覆盖层上，并与所述至少一个第一介质覆盖层间隔开，所述至少一个第二覆盖层的介电常数介于2和10之间。5.根据权利要求1所述的介质天线元件，其中，所述基板是印刷电路板。6.根据权利要求1所述的介质天线元件，其中，所述至少一个第一介质覆盖层包括大体上为λg/2的厚度。7.根据权利要求1所述的介质天线元件，其中所述至少一个第一介质覆盖层与所述基板以距离t2间隔开，并且其中所述距离t2大体上是λ0/2的非零整数倍，但不是λ0/2的非零整数倍+λ0/4。8.根据权利要求1所述的介质天线元件，其中所述至少一个第一介质覆盖层包括多个介质层。9.根据权利要求1所述的介质天线元件，其中，所述微带元件包括微带元件阵列。10.根据权利要求1所述的介质天线元件，其中所述至少一个第一覆盖层通过间隔层与所述基板间隔开，并且其中所述间隔层包括空气或泡沫。11.一种用于发射或接收射频的介质天线元件，包括：基板；由所述基板支撑的微带元件；以及至少一个第一介质覆盖层，置于所述基板上方并与所述基板间隔开，其中所述至少一个第...

【专利技术属性】
技术研发人员：塔瑞克·狄冉菲，吴柯，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44