散热装置及遥控器制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出一种散热装置及遥控器，该散热装置包括：导热散热片，布置于电路板件发热区上；散热风道结构，设置在所述导热散热片的上方，与部分所述导热散热片配合形成一具有入口和出口的散热风道；散热风扇，其出风口与所述散热风道的入口对接安装，用于产生气流，以在所述散热风道中产生流向所述散热风道的出口的风流。散热效果更好，降低成本。

【技术实现步骤摘要】
散热装置及遥控器
本技术涉及散热装置，尤其涉及一种散热装置及带有散热装置的遥控器。
技术介绍
很多的电子设备内都具有处于工作状态时会发热的电路板件，便会存在发热源需要散热的问题，体积小的设备，如果热量不及时散去，则设备会很快发烫，影响设备工作或其使用寿命，可见，越是体积小的设备对于散热装置的体积及散热效率要求就越高。例如无人机的遥控器，内部电路板件工作时会产生较大的热量。由于电路板件的发热源有时并不集中在一处，通常具有较大的发热区域。针对此情况，目前遥控器内采用的散热装置通常是设置双风扇进行吹风散热，然而，双风扇气流若分散，则气流速度降低，散热效率不高因而散热不佳，双风扇气流若集中，则气流不均匀，区域中的有些位置并不能得到散热，因而散热效果仍然不佳；并且，设备内设置的风扇越多，占用的空间就越大，成本也越大。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种散热装置及遥控器，散热效果更好，降低成本。为解决上述问题，本技术提出一种散热装置，包括：导热散热片，布置于电路板件发热区上；散热风道结构，设置在所述导热散热片的上方，与部分所述导热散热片配合形成一具有入口和出口的散热风道；散热风扇，其出风口与所述散热风道的入口对接安装，用于产生气流，以在所述散热风道中产生流向所述散热风道的出口的风流。根据本技术的一个实施例，还包括若干散热柱体，相互之间间隔立设于所述散热风道中。根据本技术的一个实施例，所述若干散热柱体排布成至少两排，且位于所述散热风道的入口处或靠近入口处。根据本技术的一个实施例，还包括散热片组，包括多个散热片，间隔密布地设置在所述散热风道的出口处，以使所述风流从所述散热片的间隔空隙中流出。根据本技术的一个实施例，所述散热风道结构包括设置在所述导热散热片上的两侧挡壁，所述两侧挡壁的内侧为所述散热风道。根据本技术的一个实施例，所述散热风道结构还包括散热风道罩，盖设在所述两侧挡壁上，以形成封闭式散热风道。根据本技术的一个实施例，所述散热风道结构设置于所述导热散热片的中间位置或靠近中间位置，或者，所述散热风道结构流经所述导热散热片的中间位置或靠近中间位置。根据本技术的一个实施例，所述散热风扇的出风口位于其一侧壁上，所述侧壁与所述散热风道的入口对接。根据本技术的一个实施例，还包括容置壳体，所述容置壳体上开设有进风孔和出风孔，所述进风孔用于所述散热风扇的进风，所述出风孔与所述散热风道的出风口对准设置。根据本技术的一个实施例，所述进风孔设置于所述散热风扇的斜上方，且位于所述散热风道的上方。本技术还提供一种遥控器，包括容置壳体、电路板件及如前述实施例中任意一项所述的散热装置，所述电路板件和散热装置内置于所述容置壳体中，所述散热装置的导热散热片设置于所述电路板件的发热区上，所述容置壳体上开设有进风孔和出风孔，所述进风孔用于所述散热装置的散热风扇的进风，所述出风孔与所述散热装置的散热风道的出风口对准设置。采用上述技术方案后，本技术相比现有技术具有以下有益效果：将导热散热片布置在电路板件的发热区域上，可以将热源收集并传导，在导热散热片上方设置散热风道，散热风扇产生的风流在散热风道内流动，使得风流集中传递，风速流动更快，散热效率高；风流流经散热风道后，带走散热风道部分的热量，使得散热风道处的部分导热散热片变冷，从而导热散热片的其他部位的热量会不断地向冷处传导散热，实现电路板件发热区域的整体快速散热，仅需要一个散热风扇便可实现发热区域整体散热，且散热效率高，散热效果好，成本较低，占用空间减小；在散热风道内设置若干散热柱体，使得散热面积加大，而且当散热风扇的风流到达此处时，会与散热柱体之间发生碰撞，风流会从散热柱体的中间挤压进入，从而在该大面积处的风速会增大，提高了散热效果；多个散热片间隔密布地设置在散热风道的出口处，以使风流从散热片的间隔空隙中流出。在出口处增设散热片组，也加大了散热面积，再一次将热风挤压，快速流经大面积散热片带走热量，进一步提高散热效果；在两侧挡壁上盖设散热风道罩，使风扇的风能最大限度地从散热风道上通过，不会被分散出去，从而将电路板件上传递到导热散热片上的热量最大限度地从散热风道的出风口排出，能将散热效果达到最佳；在两侧挡壁上盖设散热风道罩，使风扇的风能最大限度地从散热风道上通过，不会被分散出去，从而将电路板件上传递到导热散热片上的热量最大限度地从散热风道的出风口排出，能将散热效果达到最佳。附图说明图1为本技术一实施例的散热装置的爆炸结构示意图；图2为本技术一实施例的散热装置的整装结构示意图；图3为本技术一实施例的遥控器的爆炸结构示意图；图4为本技术一实施例的遥控器的整装结构示意图；图5为本技术一实施例的遥控器的部分装配结构示意图。图中标记说明：1-导热散热片，2-散热风道，3-两侧挡壁，4-散热风扇，41-散热风扇的出风口，5-散热柱体，6-散热片组，7-散热风道罩，10-电路板件，20-前盖壳体，201-出风孔，30-后盖壳体，301-进风孔。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。参看图1-4，散热装置包括：导热散热片1，散热风道结构和散热风扇4。导热散热片1、散热风道结构和散热风扇4的具体数量并不作为限制，优选来说，散热风道结构、散热风扇4可以为一个，导热散热片1可以根据需要而定。导热散热片1可以由散热材质制成，例如可以是铜和铝合金，但不作为限制。导热散热片1布置于电路板件10发热区上，可以将电路板件10发热区产生的热量吸收到导热散热片1上。导热散热片1优选是贴合在电路板件10发热区的上方，发生直接的热传导，当然其他可以发生热量传递的布置方式同样适用。导热散热片1最好布满整个电路板件10发热区，当然也可以布置在主发热区域。优选的，导热散热片1的表面积最大的表面全部或部分贴合电路板件1，使得电路板产生的热量直接传导至导热散热片1。考虑到电路板件10上的元器件高度不同、以及各个电路板件10的元器件分布结构不同，导热散热片1可以通过多片拼搭起来，便于与电路板件10的发热区域形状相匹配及元器件高度相匹配。散热风道结构设置在导热散热片1的上方，与部分导热散热片1配合形成一具有入口和出口的散热风道2。散热风道2可以是敞开式的，也可以是封闭式的，只要能够对风流进行导向，将风流从入口引导至出口即可。散热风道2的底壁为该部分导热散热片1，因而散热风道2内的风流会带走该部分导热散热片1中的热量。散热风道2的底壁面积显然小于整个导热散热片1的面积，相应也小于电路板件10发热区的面积，通过风流带走散热风道2内的热量、导热散热片1上发生的热传导，实现整个发热区的散热。电路板件10上产生的热量通过导热散热片1传递至散热风道2中。散热风扇的出风口41与散热风道2的入口对接安装，散热风扇4用于产生气流，以在散热风道2中产生流向散热风道2的出口的风流。散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，包括：导热散热片，布置于电路板件发热区上；散热风道结构，设置在所述导热散热片的上方，与部分所述导热散热片配合形成一具有入口和出口的散热风道；散热风扇，其出风口与所述散热风道的入口对接安装，用于产生气流，以在所述散热风道中产生流向所述散热风道的出口的风流。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：导热散热片，布置于电路板件发热区上；散热风道结构，设置在所述导热散热片的上方，与部分所述导热散热片配合形成一具有入口和出口的散热风道；散热风扇，其出风口与所述散热风道的入口对接安装，用于产生气流，以在所述散热风道中产生流向所述散热风道的出口的风流。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括若干散热柱体，相互之间间隔立设于所述散热风道中。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述若干散热柱体排布成至少两排，且位于所述散热风道的入口处或靠近入口处。4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括散热片组，包括多个散热片，间隔密布地设置在所述散热风道的出口处，以使所述风流从所述散热片的间隔空隙中流出。5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热风道结构包括设置在所述导热散热片上的两侧挡壁，所述两侧挡壁的内侧为所述散热风道。6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述散热风道结构还包括散热风道罩，盖设在所述两侧挡壁上，以形成封闭式散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：田瑜，江文彦，
申请(专利权)人：昊翔电能运动科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32