一种SD卡组件制造技术

本发明专利技术提供了一种SD卡组件，其包括卡座以及固定在卡座中的多个导电端子，所述导电端子的导电处的两侧向内凹陷。本发明专利技术提供的SD卡组件通过在导电端子的导电处的两侧设置向内凹陷的形状，使得导电端子与SD卡的电接触点更加集中，不容易受到灰尘等沾染，接触的稳定性也大大提高，提升了电接触的稳定性和SD卡的使用寿命。此外，本发明专利技术通过设置在卡座上的滑块扣位扣合住滑块，防止滑块在装配过程中由于弹簧的压力而跳出，简化了装配流程，提高了装配效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及SD卡组件，尤其涉及对Micro SD卡组件中的导电端子的改良。
技术介绍
参见图1中所示，现有的Micro SD卡(微型SD卡)组件的卡座1上一般都设置多个长条形的导电端子10，用于与Micro SD卡的导电触点(俗称金手指)导通并进行信号传递， 结合参见图2中所示，导电端子10的导电处一般设计成曲面，例如圆弧形，导致导电端子10 与Micro SD卡进行电接触时为线接触状态(参见图2中的接触虚线101 )，这种线接触状态使得电连接不够稳定，尤其是在导电端子10或金手指上沾染了灰尘或使用一段时间后产生变形的情况下，线接触状态可能变成多点接触等异常状态，导致接触不良，影响Micro SD 卡的数据读写，甚至影响Micro SD卡的寿命。此外，现有的Micro SD卡装配过程比较麻烦，组装效率很低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种SD卡组件，旨在解决现有的SD卡组件接触性能不佳、组装效率低的技术缺陷。为实现上述专利技术目的，本专利技术提供的SD卡组件包括卡座以及固定在卡座中的多个导电端子，所述导电端子的导电处的两侧向内凹陷。进一步的，所述导电端子的导电处的两侧为向内凹陷的倒圆角形状。进一步的，所述卡座中容置一弹簧以及与弹簧相抵持的滑块，所述卡座上设置与滑块相扣合的滑块扣位。进一步的，所述滑块扣位设置于卡座的末端。进一步的，所述SD卡组件为Micro SD卡组件。相比于现有技术，本专利技术提供的SD卡组件通过在导电端子的导电处的两侧设置向内凹陷的形状，使得导电端子与SD卡的电接触点更加集中，不容易受到灰尘等沾染，接触的稳定性也大大提高，提升了电接触的稳定性和SD卡的使用寿命。此外，本专利技术通过设置在卡座上的滑块扣位扣合住滑块，防止滑块在装配过程中由于弹簧的压力而跳出，简化了装配流程，提高了装配效率。附图说明图1是现有的Micro SD卡座结构示意图2是图1中K区域的导电端子局部放大示意图； 图3是本专利技术较佳实施例提供的Micro SD卡组件的结构示意图； 图4是本专利技术较佳实施例涉及的导电端子的结构示意图； 图5是图3中A区域的局部放大示意图。具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参见图3中所示，本专利技术较佳实施例提供的SD卡组件以Micro SD卡为例，其包括卡座2以及固定在卡座2中的多个导电端子21，结合参见图4中所示，导电端子21的导电处(图中的P点)的两侧211设计为向内凹陷的倒圆角形状，这样导电端子的导电处211就与SD卡(图未示)通过P点进行点接触，或者接近点接触(P点周围极小面积的电接触)状态，使得电接触点非常集中，不容易受到灰尘等沾染，接触的稳定性也非常高。结合参见图3、图5中所示，卡座2中容置弹簧20以及与弹簧20相抵持的滑块22， 卡座2的末端设置一滑块扣位200，此滑块扣位200扣住滑块22，防止其在组装过程中由于弹簧20的压力而从卡座2中跳出，这样可以降低组装难度，加快组装效率。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术。虽然上述实施例以Micro SD卡为例，但是本专利技术也适用于其他SD卡组件。而且本专利技术也不局限于上述实施例所述的倒圆角形状，可以设计成其他合适的向内凹陷的形状，等等。凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一种SD卡组件，其包括卡座以及固定在卡座中的多个导电端子，其特征在于所述导电端子的导电处的两侧向内凹陷。2.根据权利要求1所述的SD卡组件，其特征在于，所述导电端子的导电处的两侧为向内凹陷的倒圆角形状。3.根据权利要求1所述的SD卡组件，其特征在于，所述卡座中容置一弹簧以及与弹簧相抵持的滑块，所述卡座上设置与滑块相扣合的滑块扣位。4.根据权利要求3所述的SD卡组件，其特征在于，所述滑块扣位设置于卡座的末端。5.根据权利要求1所述的SD卡组件，其特征在于，所述SD卡组件为MicroSD卡组件。全文摘要本专利技术提供了一种SD卡组件，其包括卡座以及固定在卡座中的多个导电端子，所述导电端子的导电处的两侧向内凹陷。本专利技术提供的SD卡组件通过在导电端子的导电处的两侧设置向内凹陷的形状，使得导电端子与SD卡的电接触点更加集中，不容易受到灰尘等沾染，接触的稳定性也大大提高，提升了电接触的稳定性和SD卡的使用寿命。此外，本专利技术通过设置在卡座上的滑块扣位扣合住滑块，防止滑块在装配过程中由于弹簧的压力而跳出，简化了装配流程，提高了装配效率。文档编号H01R13/02GK102324640SQ20111014205公开日2012年1月18日 申请日期2011年5月30日 优先权日2011年5月30日专利技术者张志才 申请人:张志才本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＳＤ卡组件，其包括卡座以及固定在卡座中的多个导电端子，其特征在于：所述导电端子的导电处的两侧向内凹陷。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张志才，
申请(专利权)人：张志才，
类型：发明
国别省市：44