【技术实现步骤摘要】
本技术涉及工业用输送带领域，特别是涉及侧面设有硅胶层的输送带。
技术介绍
在工业生产领域中，需要一种有特殊要求的高强度无缝输送带，如面料表面处理或复合用带，要求这种无缝输送带能耐高温、强度高、伸缩小，输送带整体平整，厚度均勻， 特别是要求其外表面平整，不粘被输送物。现有技术的输送带还达不到上述要求，在所述输送带上存在接头，其接头处不平整，输送带强度不高，容易裂口，带面还存在粘住被输送物的现象，无法满足工业生产中的某些特殊要求。现有技术的输送带在侧面没有设计硅胶层， 其侧面容易裂口。因此，人们迫切希望能满足上述特殊要求的一种侧面设有硅胶层的输送带问世。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，克服上述现有技术的不足，满足人们的愿望和工业用输送带市场的需求，提供一种侧面设有硅胶层的输送带，这种侧面设有硅胶层的输送带没有接头，整体无缝平整，厚度均勻，强度高，伸缩小，能耐高温，外表面不粘被输送物。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是侧面设有硅胶层的输送带，包括一无接头的环形基带，在无接头的环形基带外表面设计有一正面硅胶层，在无接头的环形基带内表面设计有一反面硅胶层，在...
【技术保护点】
１．侧面设有硅胶层的输送带，包括一无接头的环形基带，其特征是：在无接头的环形基带外表面设计有一正面硅胶层，在无接头的环形基带内表面设计有一反面硅胶层，在反面硅胶层、无接头的环形基带和正面硅胶层的左侧部设计有一左侧面硅胶层，在反面硅胶层、无接头的环形基带和正面硅胶层的右侧部设计有一右侧面硅胶层。
【技术特征摘要】
1.侧面设有硅胶层的输送带，包括一无接头的环形基带，其特征是在无接头的环形基带外表面设计有一正面硅胶层，在无接头的环形基带内表面设计有一反面硅胶层，在反面硅胶层、无接头的环形基带和正面硅胶层的左侧部设计有一左侧面硅胶层，在反面硅胶层、无接头的环形基带和正面硅胶层的右侧部设计有一右侧面硅胶层。2.根据权利要求1所述的侧面设有硅胶层的...
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