【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种分析方法，具体来说为一种失效分析方法，特别是一种对PCB板失效分析的方法。
技术介绍
PCB板常由于其排阻的相邻引脚间阻抗异常或电阻产生裂痕，常会产生失效现象， 现有的对PCB板失效分析常采用外观光学显微观察，这中方法只能初步检测出发生失效的电脑主板，精度较低，误差也较大。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种PCB板失效分析方法，改方法能准确、有效地检测出PCB板产生的失效现象。为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种PCB板失效分析方法，其包括以下步骤1)、对PCB板进行外观光学检查，判断其是否有污染或开裂现象；2)、对步骤1)中判断有污染或开裂现象的PCB板进行电性能检测，判断其是否有电性异常；3)、对步骤2)中判断有电性异常的PCB板进行X-RAY射线检测，判断其上的焊接是否良好；4)、对步骤幻中判断有焊接异常的PCB板进行电子扫描显微镜观察；5)、对经过步骤4)处理的PCB板进行能谱分析。根据本专利技术所述的PCB板失效分析方法，较好的是，所述PCB板失效产生的原因有热应力、机械应力和潮胀应力。 本专利技术所述的PCB板失效分析方法，其通过对PCB板进行外观光学检查、电性能检测、X-RAY射线检测以及电子扫描显微镜观察，可以有效、快速地检测出PCB板产生的失效现象。具体实施例方式以下用实施例对本专利技术作更详细的描述。本实施例仅仅是对本专利技术最佳实施方式的描述，并不对本专利技术的范围有任何限制。实施例一种PCB板失效分析方法，其包括以下步骤1)、对PCB板进行外观光学检查，判断其是否有污染或开裂现象；2)、对步骤1...
【技术保护点】
１．一种ＰＣＢ板失效分析方法，其特征在于，包括以下步骤：１）、对ＰＣＢ板进行外观光学检查，判断其是否有污染或开裂现象；２）、对步骤１）中判断有污染或开裂现象的ＰＣＢ板进行电性能检测，判断其是否有电性异常；３）、对步骤２）甲判断有电性异常的ＰＣＢ板进行Ｘ－ＲＡＹ射线检测，判断其上的焊接是否良好；４）、对步骤３）中判断有焊接异常的ＰＣＢ板进行电子扫描显微镜观察；５）、对经过步骤４）处理的ＰＣＢ板进行能谱分析。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘学森，
申请(专利权)人：上海华碧检测技术有限公司，
类型：发明
国别省市：31
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