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本发明涉及一种PCB板失效分析方法，其包括以下步骤：1)、对PCB板进行外观光学检查，判断其是否有污染或开裂现象；2)、对步骤1)中判断有污染或开裂现象的PCB板进行电性能检测，判断其是否有电性异常；3)、对步骤2)中判断有电性异常的PCB...
该专利属于上海华碧检测技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华碧检测技术有限公司授权不得商用。

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