上架式镁铝型材机箱制造技术

技术编号:7046308 阅读:260 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种上架式镁铝型材机箱,包括前、后框体,前、后面板,型材横梁,插装盖板,插装底板和插装侧板,其特征在于所述前、后框体之间以螺钉连接型材横梁组成机箱框架;前面板通过把手与前框体连接,后面板通过螺钉与后框体连接;插装盖板、插装底板和插装侧板通过型材横梁的插槽插装,以单一螺钉锁紧固定。解决了上架式机箱在多种及特殊(如机载、车载、舰载等)条件下的安装稳固性的保障,降低机箱在使用环境中的震动,保证机箱内部安装精密仪器及模块在运行中的安全性、稳定性与屏蔽性,提供全面、可靠的保障。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种上架式机箱,适用于电子设备仪器的上架箱体,广泛运用于弱电控制模块的集成,网络产品的模块集成等,特别涉及一种上架式镁铝型材机箱
技术介绍
电子结构产品中机箱,一般采用前部面板螺钉固定,箱体有支架(或托板)支撑。 由于单面板固定,箱体的支撑,其安装稳定性较差,从而会影响内部仪器和模块的安全运行。这样的安装方式不能保证机箱整体在上架的稳定性,易受使用环境影响,使得控制单元的稳定性较差,不适合特殊条件要求(车载、舰载、机载等要求安装稳定性强,抗震要求高) 下的安装使用;机箱若需要滑动抽拉,则需通过加装导轨及导轨组件来实现。在有限的尺寸要求范围内实现,就减小了机箱内部模块安装的空间,不利于多模块的整体布局安装。同时增加导轨及导轨组件,便增加了安装的繁琐性和使用成本。通用的这种钢框架式机箱,一般采用钢框架式结构,钢板折弯焊接成机箱框架,前面板、后面板、盖板、底板,及侧板均采用外贴框架螺钉连接而成。其面板连接螺钉较多,连接繁琐,拆卸麻烦,不便于装配与维修,且装配精度不高,钢框架焊接易发生扭曲变形,刚性较差,装配误差较大,整体机箱的严密性与屏蔽性要差,整体美观效果差,适用于使用环境本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种上架式镁铝型材机箱,包括前、后框体,前、后面板,型材横梁,插装盖板,插装底板和插装侧板,其特征在于所述前、后框体之间以螺钉连接型材横梁组成机箱框架;前面板通过把手与前框体连接,后面板通过螺钉与后框体连接;插装盖板、插装底板和插装侧板通过型材横梁的插槽插装,以单一螺钉锁紧固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李伟
申请(专利权)人:西安市伟创科技有限责任公司
类型:实用新型
国别省市:87

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