低温发热实木复合地板及其制备方法技术

一种低温发热实木复合地板，包括：外饰面层、上基材层、发热层及下基材层依次叠放并热压构成。所述的上基材层、发热层及下基材层热压后共9层，所述的发热层位于5-7层，所述的发热层的上方为上基材层，所述的发热层的下方为下基材层，所述的上基材层由3至5层构成，所述的下基材层由4至6层构成；所述的外饰面层通过热压设置在上基材层上。采用本发明专利技术的方法制备的低温发热实木复合地板能降低地板单位面积的设计功率，使地板表面的最高温度在50℃-55℃，解决了地板变形开裂等问题，提高了热量的辐射和传导。本发明专利技术发热均匀，节能环保，对人体无害，使用安全方便，成本低，结构简单。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种实木复合地板，具体涉及一种低温发热实木复合地板及其制备的方法。
技术介绍
目前，现有的发热地板的发热温度较高，容易损坏地板并引起火灾等事故，且绝缘、控温、使用寿命、稳定性等方面均存在不足。中国专利公布号CN101600270公开了一种导电发热材料及包含该导电发热材料的地板和制造方法，该地板中的发热材料主要石墨和导电炭黑制备成导电发热涂料，然后将导电涂料以印刷的方式附着在木地板基材上。由于其发热材料采用石墨和导电涂料，而石墨和导电涂料制成的发热材料能耗比大，故使得地板表面温度过高，经过实际测试，测试数据显示其最高表面温度可达到80°C，容易使木地板产生变形、开裂和烧焦，在建筑中安装的地板一旦出现这些情况，将给消费者带来经济损失，甚至需要重新安装地板，严重的还会导致安全事故的发生。鉴于上述问题，本专利技术公开了一种。其具有如下文所述之技术特征，以解决现有的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，它能降低地板单位面积的设计功率，使地板表面的最高温度在50°C _55°C，解决了地板变形开裂等问题，提高了热量的辐射和传导。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的 一种低温发热实木复合地板，包括外饰面层、上基材层、发热层及下基材层依次叠放并热压构成。所述的上基材层、发热层及下基材层热压后共9层，所述的发热层位于5-7层，所述的发热层的上方为上基材层，所述的发热层的下方为下基材层，所述的上基材层由3至5 层构成，所述的下基材层由4至6层构成；所述的外饰面层通过热压设置在上基材层上。所述的外饰面层、上基材层、发热层及下基材层分别呈长条状；所述的发热层的两端宽边上分别设有一对铜极，且铜极与发热层同宽；所述的上基材层底部与发热层、下基材层顶部与发热层之间分别设有一层防火层；所述的下基材层的底部设有一层反射层。所述的上基材层由多层基材木芯板纵横交错分层排列并粘合而成，所述的下基材层由多层底板纵横交错分层排列并粘合而成。上述的低温发热实木复合地板，其中，所述的发热层是碳纤维导电纸，且在碳纤维导电纸上设有多个小孔；所述的铜极由铜铝箔压扎而成。上述的低温发热实木复合地板，其中，所述的下基材层的两端分别设有一对通孔， 且通孔的位置与发热层上铜极的位置相对应。上述的低温发热实木复合地板，其中还包括连接端子及热敏组件；所述的连接端子包括公端子、母端子，连接公端子、连接母端子及一对连接导线，所述的连接公端子与连接母端子大小相适配，所述的公端子与母端子大小相适配，母端子设置在下基材层的通孔中，与发热层的铜极接触，一对连接导线压合在公端子上，连接公端子外接另一同装置中的连接母端子，连接母端子外接另一同装置中的公端子； 热敏组件设置在公端子上。上述的低温发热实木复合地板的制备方法，其中该方法至少包括以下步骤 步骤1，热压制备上基材层；步骤2，热压制备发热层；步骤3，热压制备下基材层)；步骤4，热压制备低温发热实木复合地板基材；步骤5，在低温发热实木复合地板基材上设置连接端子及热敏组件。上述的低温发热实木复合地板的制备方法，其中所述的步骤1中还包括 步骤1.1，选取基材木芯板并对其进行涂胶；步骤1. 2，将步骤1. 1中涂胶后的基材木芯板纵横交错分层排列，粘合在一起，由3至5 层组成；步骤1. 3，在步骤1. 2中基材木芯板的底部进行涂胶，并贴上防火层，防火层的长宽与基材木芯板相适配；步骤1. 4，对步骤1. 3中制得的基材木芯板进行热压制得上基材层。上述的低温发热实木复合地板的制备方法，其中所述的步骤2中还包括步骤2. 1，用浓度为10%-20%的聚乙烯醇溶液对碳纤维导电纸做浸渍处理，浸渍后聚乙烯醇在碳纤维导电纸上的附着量为15%-30%，再对其进行干燥处理；步骤2. 2，用热固性酚醛树脂、环氧树脂中的一种或几种组合而成的树脂对步骤2. 1中制得的碳纤维导电纸进行浸渍树脂处理；步骤2. 3，对步骤2. 2中制得的碳纤维导电纸进行碳化处理； 步骤2. 4，对步骤2. 3中制得的碳纤维导电纸进行剪裁；步骤2. 5，在步骤2. 4中剪裁后的碳纤维导电纸的一对宽边上分别压扎铜极，铜极与碳纤维导电纸同宽；步骤2. 6，将步骤2. 5中压扎铜极后的碳纤维导电纸其进行热压； 步骤2. 7，将步骤2. 6中制得的碳纤维导电纸进行打胶钉制得发热层。上述的低温发热实木复合地板的制备方法，其中所述的步骤3中还包括 步骤3. 1，选取下基材层的底板，并在底板的反面涂胶；步骤3. 2，在底板的涂胶面贴上反射层，反射层与底板等长； 步骤3. 3，热压反射层及底板；步骤3. 4，对步骤3. 3中热压后的底板的非反射层面进行涂胶；步骤3. 5，将步骤3. 4中涂胶后的底板纵横交错分层排列，粘合在一起，由4至6层组成；步骤3. 6，对步骤3. 5中制得的底板上端涂胶后贴覆防火层，防火层与底板同宽；并进行热压制得下基材层；步骤3. 7，根据铜极的位置在下基材层上对应设置通孔。上述的低温发热实木复合地板的制备方法，其中所述的步骤4中还包括 步骤4. 1，对上述上基材层及下基材层的有防火层面进行涂胶；步骤4. 2，将连接端子中的母端子放置在下基材层的通孔中； 步骤4. 3，将发热层贴在下基材层上，发热层上的铜极与母端子接触； 步骤4. 4，将上基材层贴覆在发热层上并进行热压；步骤4. 5，将步骤4. 4中热压完成后的基材做5-15天的养生处理，制得低温发热实木复合地板基材。上述的低温发热实木复合地板的制备方法，其中，所述的步骤5中还包括步骤5. 1，将外饰面层压制在低温发热实木复合地板基材上制得低温发热实木复合地板；步骤5. 2，在公端子上压合连接导线，一个公端子上一次压合两根连接导线； 步骤5. 3，在两根连接导线另外一端上分别一次压合连接公端子和连接母端子； 步骤5. 4，在公端子上插入热敏组件。本专利技术由于采用了上述方案，使之与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果1、本专利技术低温发热实木复合地板的最高温度为50°c -55°C，其持续发热时，属于低温状态，不会使木地板产生变形、开裂和烧焦。2、本专利技术低温发热实木复合地板采用了碳纤维导电纸，碳纤维导电纸的热转换效率可达97%，比传统材料节能。碳纤维导电纸热量传递主要以远红外辐射为主，而且还释放出8 μ m-18 μ m的远红外线光波，活化人体内水分子，提高血液含氧量，增强细胞活力，改善人体微循环，促进新陈代谢。3、本专利技术低温发热实木复合地板经过高温定型的地板基材含水率在6%左右，其为绝缘体。在加上碳纤维导电纸在一般电压下(220V)整个面都是电子通路，电流密度极小， 其与地板基材性能相结合，对人体毫无伤害，使用安全。以下，将通过具体的实施例做进一步的说明，然而实施例仅是本专利技术可选实施方式的举例，其所公开的特征仅用于说明及阐述本专利技术的技术方案，并不用于限定本专利技术的保护范围。附图说明为了更好的理解本专利技术，可参照本说明书援引的以供参考的附图，附图中 图1是本专利技术低温发热实木复合地板的发热层的结构示意图。图2是本专利技术低温发热实木复合地板的发热层的优选方式的结构示意图。图3是本专利技术低温发热实木复合地板的下基材层的结构示意图。图4是本专利技术低温发热实木复合地板的结构示意图。图5是本专利技术低温发热实木复合地板的端子结构示意本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种低温发热实木复合地板，其特征在于，包括：外饰面层（１）、上基材层（２）、发热层（３）及下基材层（４）叠放并依次热压构成；所述的上基材层（２）、发热层（３）及下基材层（４）热压后共９层，所述的发热层（３）位于５－７层，所述的发热层（３）的上方为上基材层（２），所述的发热层（３）的下方为下基材层（４），所述的上基材层（２）由３至５层构成，所述的下基材层（４）由４至６层构成；所述的外饰面层（１）通过热压设置在上基材层（２）上；所述的外饰面层（１）、上基材层（２）、发热层（３）及下基材层（４）分别呈长条状；所述的发热层（３）的两端宽边上分别设有一对铜极（３１），且铜极（３１）与发热层（３）同宽；所述的上基材层（２）底部与发热层（３）、下基材层（４）顶部与发热层（３）之间分别设有一层防火层（５）；所述的下基材层（４）的底部设有一层反射层（４１）；所述的上基材层（２）由多层基材木芯板纵横交错分层排列并粘合而成，所述的下基材层（４）由多层底板纵横交错分层排列并粘合而成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：上海热丽电热材料有限公司，
类型：发明
国别省市：31