本实用新型专利技术公开了一种应用于供应链的新型电子标签，其包括一嵌体和一塑料外壳，其中所述嵌体包括一天线、一无线通信设备和一载片，天线位于载片上，所述无线通信设备与天线相连接，所述塑料外壳包括一顶部和一底部，所述顶部与底部之间设有一长方形的容置空间，所述嵌体位于所述塑料外壳的容置空间内，实现电子标签的封装，同时电子标签在塑料外壳底部的底面还设有一金属反射层，通过设置金属反射层使得电子标签可以更好的应用于金属物品表面，使得本产品更好的应用于供应链产业中。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及无线通信领域，更具体的说是涉及一种应用于供应链的新型电子标签。
技术介绍
电子标签也称为 射频卡，是一种非接触式的自动识别技术，通过射频信号识别目标对象，并获取目标对象的相关信息，识别工作无需人工干预，作为一种无线识别技术，电子标签识别技术具有防水、防潮和耐高温的优点，而且可以对传输的数据进行加密，安全性更高，同时电子标签可以存储的数据容量也更大，而且可以根据需要对其中的数据进行修改，因此被广泛用于销售、物流、仓储，生产管理等整个供应链环节，可以及时的了解相关信息，提高效率。目前在库存盘点和生产的过程当中，都是通过无线电识别技术的跟踪和识别能力，对各种项目进行监控，并就相关的信息进行交流，当前通过无线电识别技术识别相关项目有关信息的方法，都是通过无线通信设备，如主动或被动转发器，将一个电子标签的信息发送出去，电子标签的信息直接表示该项目。这种标签通常设计储存或代表相关项的有关信息，如独特的识别号码，到期日期，生产日期，制造信息，货物状态之类。通常的电子标签是包括天线和与天线相连的集成电路(IC)芯片，此类型的电子标签适合许多不同类型的项目使用，但是这样的标签却不能很好的适用在金属物品的项目上，其原因是金属物品表面反射的电磁场会干扰电子标签通过天线传输的信号。
技术实现思路
为了解决上述存在的问题，本技术的目的在于提供一种应用于供应链的新型电子标签。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案—种应用于供应链的新型电子标签，其包括一嵌体和一塑料外壳，其中所述嵌体包括一天线、一无线通信设备和一载片，所述天线位于载片上，所述无线通信设备与天线相连接，所述塑料外壳包括一顶部和一底部，所述顶部与底部之间设有一容置空间，所述嵌体位于所述塑料外壳的容置空间内，所述电子标签在塑料外壳底部的底面还设有一金属反射层。优选的，所述载片的厚度为2mm-5mm，使用的材料为聚酯薄膜，聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜和聚酰亚胺薄膜中的至少一种。优选的，所述天线为偶极对称天线，通过印制的方式将天线印于载片上优选的，所述无线通信设备为射频通信设备，制成集成电路芯片的格式，所述天线通过导电粘接的方式与无线通信设备连接。优选的，所述塑料外壳的顶部为平板结构，所述底部的截面为U型结构，所述顶部覆盖于底部之上。优选的，所述电子标签在金属反射层的底面还设有一粘胶层。本技术通过将嵌体封装在塑料外壳的容置空间中，整体封装结构设计，使得本技术可以更好的用于各种场合，通过在电子标签在塑料外壳底部的底面设有一金属反射层，可以有效的屏蔽金属物品表面反射的电磁场，这样本技术就可以应用于各种金属物品的表面。附图说明图1是本技术的主视图；图2是本技术的剖视图。图中1.嵌体，2.塑料外壳，3.金属反射层，4.粘胶层，101.天线，102.无线通信设备，103.载片，201.顶部，202.底部，203.容置空间。具体实施方式以下结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细描述说明。如图1至图2所示，一种应用于供应链的新型电子标签，其包括一嵌体1和一塑料外壳2，其中所述嵌体1包括一天线101、一无线通信设备102和一载片103，天线101位于载片103上，无线通信设备102与天线101相连接，所述塑料外壳2包括一顶部201和一底部202，顶部201与底部202之间设有一长方形的容置空间203，嵌体1位于所述塑料外壳 2的容置空间203内，从而实现对电子标签的封装，同时电子标签在塑料外壳2底部202的底面还设有一金属反射层3，通过设置金属反射层3，可以有效的屏蔽金属物品表面反射的电磁场，使得电子标签可以更好的应用于金属物品表面。本技术中的天线101采用偶极对称天线，通过印制的方式将天线101印于载片103上，这样可以有效的减小电子标签嵌体的体积，就可以实现广泛应用的目的，无线通信设备102采用射频通信设备，制成集成电路芯片的格式，无线通信设备102通过导电粘接的方式与天线101连接，以保持二者之间的信息传递，载片103的形状为长方形，其长度与容置空间的长度相同，宽度与容置空间的宽度相同，载片103的厚度范围可以是2mm-5mm， 本实施例中选用3mm，以达到最佳的识别效果，载片103的制作材料可以选用聚酯薄膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜或者聚酰亚胺薄膜，但不仅限于此。在本技术中，塑料外壳2的顶部201采用平板结构，底部202采用截面为U型结构的设计，U型结构的折角处采用直角设计，平板结构的顶部201覆盖在U型结构底部 202的开口处，如此在塑料外壳的顶部201与底部202之间就可以形成一个长方形的容置空间203，这样嵌体1就可以置于容置空间203内。本技术在金属反射层3的底面还设有一粘胶层4，达到保护金属反射层3的目的，并具有一定的美观作用。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干相似变形和改进，这些也应视为本技术的保护范围之内。权利要求1.一种应用于供应链的新型电子标签，其包括一嵌体和一塑料外壳，其特征在于，所述嵌体包括一天线、一无线通信设备和一载片，所述天线位于载片上，所述无线通信设备与天线相连接，所述塑料外壳包括一顶部和一底部，所述顶部与底部之间设有容置空间，所述嵌体位于所述塑料外壳的容置空间内，所述电子标签在塑料外壳底部的底面还设有一金属反射层。2.根据权利要求1所述的一种应用于供应链的新型电子标签，其特征在于，所述载片的厚度为2mm-5mm，使用的材料为聚酯薄膜，聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜和聚酰亚胺薄膜中的至少一种。3.根据权利要求2所述的一种应用于供应链的新型电子标签，其特征在于，所述天线为偶极对称天线，通过印制的方式将天线印于载片上。4.根据权利要求3所述的一种应用于供应链的新型电子标签，其特征在于，所述无线通信设备为射频通信设备，制成集成电路芯片的格式，所述无线通信设备通过导电粘接的方式与天线连接。5.根据权利要求4所述的一种应用于供应链的新型电子标签，其特征在于，所述塑料外壳的顶部为平板结构，所述底部的截面为U型结构，所述顶部覆盖于底部之上。6.根据权利要求5所述的一种应用于供应链的新型电子标签，其特征在于，所述电子标签在金属反射层的底面还设有一粘胶层。专利摘要本技术公开了一种应用于供应链的新型电子标签，其包括一嵌体和一塑料外壳，其中所述嵌体包括一天线、一无线通信设备和一载片，天线位于载片上，所述无线通信设备与天线相连接，所述塑料外壳包括一顶部和一底部，所述顶部与底部之间设有一长方形的容置空间，所述嵌体位于所述塑料外壳的容置空间内，实现电子标签的封装，同时电子标签在塑料外壳底部的底面还设有一金属反射层，通过设置金属反射层使得电子标签可以更好的应用于金属物品表面，使得本产品更好的应用于供应链产业中。文档编号G06K19/077GK202110575SQ201120070548公开日2012年1月11日 申请日期2011年3月17日 优先权日2011年3月17日专利技术者廉仁淳, 艾竹轩, 金英花 申请人:无锡引速得信息科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种应用于供应链的新型电子标签，其包括一嵌体和一塑料外壳，其特征在于，所述嵌体包括一天线、一无线通信设备和一载片，所述天线位于载片上，所述无线通信设备与天线相连接，所述塑料外壳包括一顶部和一底部，所述顶部与底部之间设有容置空间，所述嵌体位于所述塑料外壳的容置空间内，所述电子标签在塑料外壳底部的底面还设有一金属反射层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廉仁淳，艾竹轩，金英花，
申请(专利权)人：无锡引速得信息科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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