一种天线隐藏型电子标签制造技术

本发明专利技术公开了一种天线隐藏型电子标签，由透明或半透明的导电材料组成的射频天线、绝缘基材和电子标签芯片组成。射频天线设置在绝缘基材的表面，电子标签芯片的焊盘通过导电剂和射频天线的输入端连接。通过目视不容易甚至无法观察到透明或半透明的天线的存在，具有隐藏性的特点，在某些应用场合更具有美观性的特点。本发明专利技术的产品可用于各类射频电子标签产品领域应用，特别适合在具有液晶显示屏或触摸屏的电子设备中复合型电子标签的隐藏应用，使产品更美观。?

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及射频电子标签领域，具体涉及一种天线隐藏型电子标签，可在具有液晶显示屏或触摸屏的电子设备中使用复合型电子标签的隐藏应用，使产品更美观。
技术介绍
射频通信技术日趋成熟，已经成为我们生活中不可或缺的一部分。无线射频通信技术的应用在当今的社会已经普遍使用，以射频通信技术为基础的电子标签的大量应用， 使人们的生活更为便利，让社会发展前进了一大步。高频频段近场支付方式，已经在交通、 门禁、物流、身份管理等诸多领域大范围应用，超高频段的物流电子标签也已大量应用于各种物流的管理流程中。交通一卡通、门禁卡、物品和商品标签，中国二代身份怔等，大量应用的事实证明新技术的便利性及可行性已经确立。同时，超高频(UHF)的无源电子标签也在远距离读卡应用中得到了突破，特别是基于GEN2标准(IS018000-6C的标准)的无源电子标签，实现了 10米左右的读写距离，使廉价的无源远距离读写和物流方面的应用成为可能。虽然近距离射频通信技术已经非常成熟，但是不管是低频、高频或者超高频的电子标签产品中不可或缺的部件射频天线却由于其物理特性的原因，受到尺寸和通信模式的限制，射频天线在整个电路中占据绝大部分的空间尺寸，而目前用于制作天线所采用的材料为铜、铝、银浆、碳浆等材料。采用这些材料所制作的天线具有可视的形状，在某些需要保证外观效果的电子标签产品上，无法达到完美的程度。为了掩盖电子标签的天线图形对产品应用的影响，经常会采用以天线图形匹配产品的设计理念，但这种做法对设计者提出了很高的要求，结果往往也很难达到理想的程度。在需要透过型的产品，如手机的触摸屏和液晶显示屏，如果标电子标签的天线需要设计在显示屏的可视区域内，则会严重影响用户的视线，对使用产生影响。在需要对电子标签的产品设计进行保密的情况下，采用普通天线方式很容易被竞争对手察觉并进行仿制，从而威胁到自己的业务。本专利技术为了解决电子标签的美观性和保密性应用的缺陷，提出了全新的解决方案，使电子标签的射频天线做到透明或半透明的形式。从而在一些需要保持物体外观效果的情况下，隐型射频天线以其透明或半透明的特点，不影响到物体本身的外观，甚至对于需要透过型应用的产品，如手机，在显示屏的可视区域内贴上本专利技术的天线隐藏型电子标签， 也不影响用户的使用。对于需要保密的电子标签设计技术，采用本专利技术的天线隐藏型电子标签技术，让竞争对手不易察觉，从而保护到自身的技术。
技术实现思路
本专利技术针对上述问题，在电子标签的设计和生产中提出了隐型天线技术的概念。这种应用方式需要采用特殊的氧化物导电膜(ITO)，在氧化物导电膜中，以掺Sn2O3的 In2O3膜的透过率最高和导电性能最好，而且容易在酸液中蚀刻出细微的图形，其中透光率达90%以上。ITO中其透光率和阻值分别由In2O3与Sn2O3之比例来控制，通常In2O3:Sn2O3=I: ΓΙΟ:1ο这种导电材料具有较小的阻抗，最重要的是具有透明的独特优点，根据混合比率的不同，可制作成全透明或半透明的氧化物导电膜。常规按比率9:1来生产出透明度高且阻抗小的导电膜备用，将导电膜涂布于绝缘基材上，再涂布一层感光膜，通过曝光工艺将需要制作的天线图形显影出来，再通过蚀刻工艺将不需要的导电材料去除，经清洗后形成隐藏型天线。在天线的信号输入端安装上电子标签芯片后即形成本专利技术的隐藏形电子标签。为了达到上述目的，本专利技术采用如下的技术方案一种天线隐藏型电子标签，其特征在于，包括由透明或半透明的导电材料组成的射频天线、绝缘基材和电子标签芯片；所述的射频天线设置在绝缘基材的表面，所述的电子标签芯片的焊盘通过导电剂和射频天线的输入端连接。进一步的，所述的一种天线隐藏型电子标签，其特征在于，还包括射频天线保护层，所述保护层设置在射频天线的外侧表面，将射频天线包覆在内，并和绝缘基材紧密贴I=I O更进一步，所述的一种天线隐藏型电子标签，其特征在于，导电材料是透明或半透明的。更进一步，所述的一种天线隐藏型电子标签，其特征在于，导电材料的主要成分是氧化铟(In2O3)和氧化锡(Sn2O3),氧化铟氧化锡的混合比率为1 广10:1之间，按比率混合后在绝缘基材表面涂布成透明或半透明的导电薄膜层。更进一步，所述的一种天线隐藏型电子标签，其特征在于，导电薄膜层是单层、双层或者多层的结构，导电薄膜的直流方欧阻抗为0. 1-300欧姆。更进一步，所述的一种天线隐藏型电子标签，其特征在于，射频天线的图形通过涂布感光材料、曝光、蚀刻、清洗等的过程来实现。更进一步，所述的一种天线隐藏型电子标签，其特征在于，电子标签芯片是裸芯片，通过倒封装工艺，由导电剂将芯片的焊盘和天线的输入点连接起来。更进一步，所述的一种天线隐藏型电子标签，其特征在于，电子标签芯片是微型封装芯片，通过倒封装或锡焊工艺，由导电剂将芯片的焊盘和天线的输入点连接起来。更进一步，所述的一种天线隐藏型电子标签，其特征在于，绝缘基材为硬性的环氧树脂基板、玻璃基板、陶瓷基板或电木基板。更进一步，所述的一种天线隐藏型电子标签，其特征在于，绝缘基材为柔性的聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或纸质基材。根据上述技术方案形成的一种隐藏形电子标签，使射频天线做到透明或半透明的形式。从而在一些需要保持物体外观效果的情况下，隐藏形电子标签以其透明或半透明的特点，不影响到物体本身的外观。对于需要保密的电子标签设计技术，采用本专利技术的隐藏形电子标签，让竞争对手不易察觉，从而保护到自身的技术。以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本专利技术。附图说明图1为本专利技术隐藏形电子标签的超高频电子标签示意图。图2为本专利技术隐藏形电子标签的高频电子标签示意图。图3为本专利技术隐藏形电子标签的剖面示意图。 具体实施例方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本专利技术。本专利技术的目的是通过特殊的导电材料，如氧化铟，这种导电材料具有较小的阻抗， 最重要的是具有透明的独特优点，根据调和剂比率的不同，可制作成全透明或半透明的导电膜，将导电膜涂布于绝缘基材上，再涂布一层感光膜，通过曝光工艺将需要制作的天线图形显影出来，再通过蚀刻工艺将不需要的导电材料去除，经清洗后的天线为隐型天线。将芯片采用倒封装形式，以导电剂将芯片的焊盘和天线信号输入点连接起来，即形成本专利技术的隐藏形电子标签。超高频频段的电子标签，其通信频率在900MHz左右，射频天线为极化型天线，如图1所示，通过蚀刻工艺在绝缘基材1的表面形成射频天线图形2，在图形的中心具有连接输入信号的天线信号输入点5和6。芯片8采用倒封装形式，以导电剂将芯片的焊盘和天线信号输入点5和6连接起来，组成超高频射频天线图形的材料是透明导电材料；绝缘基材 1也是透明的薄膜材料，因此，完成的产品除了微型裸芯片8之外是完全透明的。如图3所示，由透明的透明导电材料组成的射频天线2附着在透明的绝缘基材1的表面；为了防止透明导电材料和空气长时间接触发生氧化，在必要的情况下可以再涂布一层透明的保护层7， 将透明导电层包覆起来和空气隔绝，以延长产品的寿命。高频频段的电子标签，其通信频率在13. 56MHz，射频天线为多圈电感型天线，如图 2所示，通过蚀刻工艺在绝缘基材1的表面形成多圈射频天线图形2，在图形的中心末端线本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种天线隐藏型电子标签，其特征在于，包括由透明或半透明的导电材料组成的射频天线、绝缘基材和电子标签芯片；所述的射频天线设置在绝缘基材的表面，所述的电子标签芯片的焊盘通过导电剂和射频天线的输入端连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陆红梅，杨阳，
申请(专利权)人：上海祯显电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：31