手机耳机公头低电平检测电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机耳机公头低电平检测电路，包括耳机座子JK601和手机CPU，耳机通过耳机座子JK601与手机CPU连接，该耳机座子JK601上设置有接地脚GND、麦克风脚MIC、右声道脚MP3R、左声道脚MP3L和信号检测脚，所述信号检测脚通过预留电阻R63连接到手机CPU的检测信号输入端HEAD_DET，且预留电阻R63通过限流电阻连接到电源。本实用新型专利技术中耳机公头有地、MIC、左声道和右声道四节，且只能利用接地的那一节来实现导通。与现有技术相比，本实用新型专利技术通过公头插入检测，解决了阻抗匹配和偏置电压问题；而通过公头导通检测脚，解决了灰尘杂物问题，如有杂物附于弹片上，通过公头的插入动作，可以把杂物摩擦掉。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．一种手机耳机公头低电平检测电路，包括耳机座子ＪＫ６０１和手机ＣＰＵ，耳机通过耳机座子ＪＫ６０１与手机ＣＰＵ连接，其特征在于该耳机座子ＪＫ６０１上设置有接地脚ＧＮＤ、麦克风脚ＭＩＣ、右声道脚ＭＰ３Ｒ、左声道脚ＭＰ３Ｌ和信号检测脚，所述信号检测脚通过预留电阻Ｒ６３连接到手机ＣＰＵ的检测信号输入端ＨＥＡＤ＿ＤＥＴ，且预留电阻Ｒ６３通过限流电阻连接到电源。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘立荣，杨建成，
申请(专利权)人：深圳市金立通信设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94