一种可环状闭合防拆的内置电子芯片的塑料封签，其由封壳、封带、封头、盖板、带天线的射频集成电路芯片组成。封壳、封带和封头是一个整体，封头前端设有弹性倒钩，封壳通道内设有凸台，封头插入封壳后无法退出，封签整体成为一个环状闭合的密封结构。封壳表面设置凹槽放置带天线的射频集成电路芯片，盖板和凹槽之间通过热熔焊接工艺形成密封结构。施封时将内置芯片的唯一编码及使用物的有关信息加密后写入芯片，解封时通过射频读写器读取芯片内的加密信息进行解密，以能否正确还原信息来实现对封签真伪的判断，并实现信息的自动化处理。本封签安全可靠，操作方便，使用广泛。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种塑料封签，尤其是一种可环状闭合防拆的内置电子芯片的塑料封签。
技术介绍
目前，公知的在许多行业广泛应用的各类塑料封签普遍存在缺陷。首先，塑料封签的真伪判别主要是依赖人工方法识别封签上的防伪特征，误差很大。随着塑料封签加工技术的发展和传统防伪技术的普及，使仿造者可以较为容易地制造出同真品十分相似的伪造产品，使用者无法凭人工的方法准确识别仿造者替换的伪造封签。其次，由于封签的规格较小，只能在表面标记简单的符号等，无法大量携带使用物的图文信息，而且不能实现计算机自动处理。可见现有的塑料封签在防伪、大量信息的携带和信息自动化处理等方面都存在不足，需要加以改进。
技术实现思路
为了克服现有的塑料封签在防伪和大量信息携带和自动化处理等方面的不足，本技术提供一种电子塑料封签，其整体成为环状闭合防拆的结构，内置的带天线的射频集成电路芯片携带加密的识别信息和使用物的大量信息，通过射频读写器机读芯片内的加密信息来实现对封签真伪的判断和信息的自动化处理。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是本技术由封壳、封带、封头、盖板、带天线的射频集成电路芯片组成。封壳、封带、封头、盖板由可热塑成型的工程塑料制成，其中封壳、封带和封头连接在一起，在生产时同时注塑完成。封壳加工时一边入口封闭只保留一边入口，内部为通道，通道内对称位置设两个凸台。封头前端是M型的弹性倒钩，后端是封头座，两个弹性倒钩钩尖之间的距离大于两个凸台之间的距离，等于封壳内径。封头插入封壳后弹性倒钩在凸台的挤压下产生弹性变形，两钩尖之间的距离缩小通过凸台，通过凸台后弹性倒钩不再受到挤压，弹性倒钩撑开，向后运动会被凸台的挡住，无法退回。弹性倒钩的钩尖到封头座底面的距离等于封壳内凸台上表面到凸台下表面的距离， 封头座表面到封头座底面的的距离等于封壳入口平面到凸台上表面的距离，这样当弹性倒钩通过凸台后，凸台的上表面挡住封头座底面，阻止封头继续向前运动，此时封头前后都不能移动，被凸台卡住。封头座表面的形状和面积等于封壳入口的形状和面积，封头座表面完全封住封壳入口，表面齐平且没有缝隙，这样使封签整体成为环状闭合防拆的结构，该结构保证只能以破坏的方式解除封签且无法复原。封壳表面设有凹槽，环绕凹槽槽壁设有台阶， 台阶上设有定位连接槽孔，盖板边缘设有定位连接柱，定位连接槽孔和定位连接柱的数量和位置相对应，盖板的面积和形状等于封壳表面凹槽的形状和面积。生产时将带天线的射频集成电路芯片用耐高温的强力胶粘在封壳的凹槽内，这样使得采用加热、机械挖撬等方法试图取出芯片的行为，都将彻底损坏芯片。将盖板上的定位连接柱插入封壳表面凹槽台阶上的定位连接孔完成二者的定位连接，然后用热熔焊接的方法将盖板四周边缘和环绕凹槽的台阶融合形成密封结构，盖板和封壳融合为整体，保证无法以非破坏的方式打开盖板， 这样芯片同封签结合为一体。芯片制造时内设的编码具有公认的唯一性，这样由芯片编码的唯一性就保证了封签的唯一性。施封时采用射频读写器对芯片唯一的编码及使用物的大量相关信息进行加密运算并保存在芯片中。解封时对加密信息进行解密还原，根据能否正确还原出芯片的唯一号码及其他信息实现对封签的真伪判断，同时也实现了封签携带使用物大量信息及自动化处理的功能。本技术的有益效果是，可以实现使用物的密封防伪，同时可实现使用物大量数字化信息的携带和自动化处理，安全可靠，操作方便，使用广泛。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术的整体结构外观图。图2是本技术完成盖板安装后的外观图。图3是图2的A-A向剖视图。图4是封签实施例的外观图。图5是图4的B-B向剖视图。图中1.封壳，2.封带，3.封头，4.盖板，5.带天线的射频集成电路芯片，6.凸台， 7.凸台上表面，8.凸台下表面，9.封壳入口，10.封头座，11.封头座表面，12.封头座底面， 13.弹性倒钩，14.钩尖，15.凹槽，16.台阶，17.定位连接槽孔，18.定位连接柱。具体实施方式在图1中，封签的整体结构由封壳(1)、封带O)、封头(3)、盖板G)、带天线的射频集成电路芯片组成(5)。其中封壳(1)、封带O)、封头C3)是一个连接的整体，封壳(1) 加工时一边封闭只设一个封壳入口(9)，封壳入口(9)通道内对称位置设两个凸台(6)，封壳(1)表面设有凹槽(15)，凹槽内设有环绕槽壁的台阶(16)，台阶(16)上设有定位连接槽孔(17)。盖板(4)为待安装的独立件，盖板⑷设有定位连接柱(18)。封头(3)由封头座 (10)、M型弹性倒钩(1 构成，弹性倒钩(1 的顶端是钩尖(14)。带天线的射频集成电路芯片(5)已被用耐高温的强力胶水粘接在封壳(1)表面的凹槽(15)内，这样保证采用加热或挖撬等的方法都无法完好的取出带天线的射频集成电路芯片(5)。在图2中可见盖板(4)和封壳(1)结合后的外观，盖板(4)表面和封壳(1)表面完全密封。在图3中，通过剖视对图2中盖板(4)和凹槽(15)的形成密封结构关系做进一步说明，可见将盖板(4)和凹槽(1 的台阶(16)通过对应的定位连接柱(18)和定位连接槽孔(17)连接，用热熔焊接的工艺将盖板四周边缘和环绕凹槽的台阶(16)融合形成密封结构，盖板(4)和封壳(1)连接为一体，完成盖板的组装。带天线的射频集成电路芯片 (5)被固封在封壳凹槽(15)内。封壳⑴和盖板(4)只能损坏地拆解且无法复原。在图4的实施例中，使用封签时，将封头C3)完全插入封壳(1)，整个封签成闭合环状，完成施封，封头座表面(11)和封壳入口表面(9)完全密封且表面平齐，这样的结构实现了封头C3)对封壳(1)的完全密封，封签整体成为环状闭合防拆的结构。在图5中通过剖视图进一步说明封头(3)和凸台(6)在封壳(1)内的位置和相互作用的关系。封头(3)前端是M型的弹性倒钩(13)，两个弹性倒钩钩尖(14)之间的距离大于封壳入口内两个相对凸台(6)之间的距离，等于封壳(1)内径。封头(3)插入封壳(I)M型后弹性倒钩(13) 在凸台(6)的挤压下产生弹性变形，两钩尖(14)之间的距离缩小，弹性倒钩(1 通过凸台 (6)。通过凸台(6)后由于弹性倒钩(13)两钩尖(14)之间的距离等于封壳⑴内径，所以弹性倒钩(1 不再受到挤压，变形消失，弹性倒钩撑开，如向后运动会被凸台下表面(8)的挡住，无法退出。钩尖(14)到封头座底面(12)的距离等于封壳(1)内凸台上表面(7)到凸台下表面(8)的距离，封头座表面(11)到封头座底面(12)的距离等于封壳入口(9)平面到凸台上表面(7)的距离，这样当弹性倒钩(13)通过凸台(6)时，凸台上表面(7)将封头座底面(12)挡住，封头(3)不能继续插入封壳(1)，这样封头(3)在封壳⑴通道内被凸台(6)固定，无法移动。封头座(10)完全封住封壳入口表面(9)，表面齐平且没有缝隙，这样使封签整体成为环状闭合防拆的结构，该结构保证无法以非破坏的方式解除封签。施封时首先按图4所示将使用物密封，然后使用专用的射频读写设备对带天线的射频集成电路芯片(5)唯一的编码及大量使用物相关信息进行加密运算并保存在带天线的射频集成电路芯片(5)中。解封时首先检查封签外观是否完好无损，然后使用本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种可环状闭合防拆的内置电子芯片的塑料封签，其由封壳、封带、封头、盖板、带天线的射频集成电路芯片组成，其特征是：封壳、封带和封头是一个整体，封头插入封壳后封签整体成为一个环状闭合的密封结构，封壳表面设置凹槽放置带天线的射频集成电路芯片，盖板和凹槽之间通过焊接形成密封结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：于兵，
申请(专利权)人：于兵，
类型：实用新型
国别省市：94
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